Wave Technology(WTI)-ウェーブ・テクノロジ

WTIは技術者不足を解決する「開発設計促進業」です

EMC規格の概要

テクノシェルパ技術コンサルタントの原田です。

前回のブログでEMCの歴史について触れ、電磁波障害の問題とそれに対応する規制は車の両輪のように発展してきたことを述べました。

今回はその規制を定めるEMC規格の概要について説明致しますので、ご参考にしていただければと思います。

(EMC対策コンサルサービスはこちら)

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オーディオ回路にセラミックコンデンサはNG

みなさん、こんにちは。第一技術部の赤谷です。

最近、モバイル機器の普及と共にセラミックコンデンサの小型化と大容量化は目覚ましい進歩を遂げています。私が入社した20年くらい前は、10 µF以上のコンデンサとなると電解コンデンサってイメージがありましたが、今ではセラミックコンデンサにも100 µF以上のラインナップがあるようです。

サイズも0603サイズ(0.6×0.3 mm)以下のものがよく使われており、製品小型化の一役を担っています。(回路デバッグでは交換に苦労するのですが・・・)

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「国際物流総合展2021 in 愛知」へ出展しました

みなさん こんにちは。テクノシェルパ技術コンサルタントの河野です。

当社のブログで何度かご案内させていただきました「国際物流総合展2021 in 愛知」が3月9日(火)~3月12日(金)にAichi Sky Expo(愛知県国際展示場)で開催され、当社の屋内測位技術の3つの新方式を出展いたしました。

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【まもなく開催】国際物流総合展2021 屋内位置測位の新方式をデモ展示

みなさんこんにちは。テクノシェルパ技術コンサルタントの赤谷です。

当社ブログでも何度かご案内させていただいておりますが、次週3月9日(火)~3月12日(金)にAichi Sky Expo(愛知県国際展示場)で開催される「国際物流総合展2021 in 愛知」に、屋内位置測位の新方式についてデモ展示いたします。

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ぶれない防水筐体の開発とは ~熱・強度・防水に関わる課題抽出は製品開発の企画(構想)段階から始めよう!~

こんにちは。テクノシェルパ技術コンサルタントの竹森です。

以前のブログで開発初期の熱対策についての重要性をご紹介しました。特に防水性能を求められる製品の筐体設計は基本的に密閉構造となるため、開発初期に放熱性を考慮した筐体設計ができるかどうかが重要なポイントです。

また、小型化を重視する製品では応力解析による強度計算も欠かせません。

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低雑音増幅器(LNA)の部品選定 ~LNAの選定指標は?~

みなさん、こんにちは。
株式会社Wave Technology 第一技術部システム設計課の濱出です。

無線の受信特性に影響する重要部品の一つであるLNA(Low Noise Amplifier)について、”どのような指標で部品選定をしたらいいのかを教えて欲しい”とお客様からご要望をお伺いすることがあります。そこで、今回はLNAの選定基準について、お話をさせていただきます。

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いよいよお披露目!「国際物流総合展2021 in 愛知」で電波を使わない位置測位を実演します

みなさんこんにちは。テクノシェルパ営業担当の奥田です。

1月13日付の当ブログでもご紹介させていただきましたが、来る3月9日~3月12日の4日間、Aichi Sky Expo(愛知県国際展示場)で開催される「国際物流総合展2021 in 愛知」に出展いたします。


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“あのMr.Smith作成者 濱田倫一氏が教える高周波回路設計の基礎講座”ついにリリース開始

みなさん、こんにちは。テクノシェルパ技術コンサルタントの河野です。

以前のブログで高周波回路の基礎をオンデマンド講座でリリースする予告をさせていただきました。

みなさんお待たせいたしました!ついに正式にリリースしました!

改めて本講座の特徴をご紹介しますとともに、具体的にこのオンデマンド講座を受講いただくまでの流れをご説明します。

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