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半導体パッケージの紹介 第6弾『発展途上のパッケージ新技術』

みなさん、こんにちは。東京事業所パッケージ設計課の矢野です。

これまでこのブログで私たちの部署のメンバーが、パッケージのいろんな形態をご紹介してきました。
今回は、今まさに発展途上の半導体パッケージの新技術をご紹介します。

その技術は、Fo-WLP(Fan-out Wafer Level Package)技術といいます。

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コストダウンの要諦は、生産コストや材料費だけではありません! ~意外と忘れがちなのが、製品包装資材に着目したコストダウンなのです~

WTI社長の石川です。
いつもは社長ブログの欄に投稿していますが、今日は久しぶりにWTIブログへ登場して、包装資材のお話をさせていただきます。

コストダウンは収益を上げるために極めて重要な経営施策です。
メーカーでしたら、材料調達コスト、生産コスト、間接費用を始めとして、しっかりと対策を進められてきているはずです。

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高周波とは ~整合のイメージ~

みなさま、本当にお久しぶりです。

前回の登場から、1年3ヶ月が経過してしまいました。4度目の登場となります(株) Wave Technology 高周波デバイス設計課(旧称:高周波設計第一課) の橘高です。

さて、これまでのブログでは理解しにくい高周波というものを、なるべく分かり易く説明するというコンセプトで書いてきましたが、次は何を書きましょうか。

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SiCデバイスを使って電源を高効率化してみました

はじめまして。電源設計課の富永です。

私は、パワーコンディショナ(PCS)の開発に携わっており、SiCパワー半導体を使用する機会がありましたので、少し紹介します。

電子回路設計 ヒントPLUS☆ パワエレ設計(ダイオードの選定)で記載しているように、半導体材料をSiからSiC(炭化ケイ素)にすることで、ショットキーバリアダイオード(SBD)の耐電圧が向上し、PCSのDC/DCコンバータで使用できるようになりました。SiCにすると性能は良くなるのですが、これまではコスト面の課題でなかなか使用するまでには至りませんでした。

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光半導体デバイスはなぜ故障するの?

皆様、こんにちは! 光デバイス設計課の長冨です。
私は光通信などに使用する光半導体デバイスの信頼性業務を担当しています。

みなさんは半導体の故障といえばどのような故障を思い浮かべますか? まず、思い浮かぶのは静電気による破壊でしょうか? 静電気とは、冬場など乾燥した状態でセーターなどを着るときにパチッと発生するアレです。 もちろん、光半導体もこの静電気で故障してしまいますが、光半導体は光が原因でも故障してしまいます。

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技術基準適合証明とは?(技適とは?)

みなさん、こんにちは。
株式会社 Wave Technology 高周波設計第二課の大塚です。

皆さんは下にあるようなマークを見たことがありますか?
「技術基準適合証明」、略称で「技適」と呼ばれる認証を受けたものに付与されるマークです。
今回は、最近お問い合わせの多い、この技適取得についてお話したいと思います。

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金属筐体ってどうやってできてるの?

みなさん、こんにちは。WTI構造技術課の山田です。
早速ですが、私が現在開発に携わっている金属筐体についてお話します。

金属筐体を作るには、さまざまな加工方法がありますが、その加工方法によって、設計手法も変わってきます。

ここでは代表的な金属筐体の加工方法と設計手法について簡単に紹介します。

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DM第二弾!リバースエンニアリングPlus

みなさんこんにちは。WTI 応用機器設計第二部 部長の矢野です。

最近、リバースエンジニアリングのDM内容を更新しました。せっかくなので、ホットなうちにお伝えしたいと思い、今回紹介させていただくことにしました!

サービスのタイトルは、リバースエンジニアリングPlusです!

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