こんにちは。電源設計課 電源設計ユニットの木下です。
私は現在、電源機器の開発を担当しております。
（WTIの電源設計サービスはこちらをご参照ください）
電源機器には電解コンデンサ、フォトカプラ（光通信デバイス）、リレーなど、部品として製品の耐用年数を満足しなければならず、寿命計算や電気評価にて寿命の検証を行うものが数多く存在します。
以下に電気評価の事例をご紹介いたします。
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みなさんこんにちは。テクノシェルパ技術コンサルタントの森です。
テクノシェルパの技術者教育では、初めて電子回路を学ぶ方でも実践的な回路技術を身につけてもらえるよう、当社が社内教育をとおして蓄積した「独自の教育メソッド」を惜しみなく注ぎ込んでいます。
今回のブログでは回路を学ぶ上でのちょっとしたコツをご紹介させていただきます。 
こんにちは。はじめまして。光デバイス課の萩原です。
みなさん、こんにちは。
株式会社 Wave Technology 高周波設計第二課の大塚です。
今回は、無線機についてお話ししたいと思います。
みなさんは“無線”と聞いてどのようなものをイメージしますか？
みなさん、はじめまして。
パワー設計課の伊達です。
私は主にパワー半導体製品（パワーMOSFET、IGBTのディスクリート品やモジュール品）の評価を行っています。
（パワーモジュール評価サービスはこちら）
今回は、パワー半導体のスイッチング評価を行う上での安全対策について少しお話しします。
本題に入る前に、スイッチング評価について説明します。
事例5．業務用無線機の高周波(RF)部 生産中止(EOL)コンデンサの変更
＜概要＞
業務用無線機の送信部で使用している国内大手メーカのコンデンサが生産中止（EOL）となるため、ディスコン対象のコンデンサ部品を再選定しました。
この無線機はマイクロ波の400MHz帯で使用されるものです。ディスコンとなるコンデンサは1608サイズおよび2012サイズであり、代替コンデンサは国内メーカ、海外メーカなど複数社を提案し、現行コンデンサからの変更に対するメリット、デメリットを示した上で、お客様に選択していただきました。
また、無線機などの高周波(RF)回路機器では、高周波(RF)特有の整合調整が必要となるため、主要部品（RFICやRFディスクリートなど）間のインピーダンス整合を代替コンデンサで調整した後、無線機の各種無線特性を検証しました。
この事例は、基板改版をしないでコンデンサを変更するご要望に対して、代替コンデンサの定数変更だけで実現したものです。
もちろん、コンデンサを2012や1608サイズから1005や0603サイズへの変更など、部品の小型化を含めたディスコン対策をご要望であれば、基板レイアウトの改版と併せて対応することも可能です。
＜工程＞
＜検証項目＞
無線機の各種評価項目
- 周波数偏差
- 占有帯域幅
- スプリアス強度
- 空中線電力
- 隣接チャネル漏洩電力
サイト内リンク
■EOL（生産中止・ディスコン）対応事例
- 事例1．絶縁型（フライバック型）電源に使用されている部品のEOL対応
- 事例2．電源回路部品のEOL対応に伴う実装基板の小型化
- 事例3．デジタル制御電源アイソレーション回路変更
- ～「ハード」な課題を「ソフト」な発想で解決～【EOLお悩み解決ストーリー】
■高周波(RF)・無線関連その他サービスご紹介
■参考資料
ブログ目次はこちら
※※ お役立ち情報のご請求はこちら ※※
【当ページ関連の資料タイトル】
- 「高周波回路設計サービスのご提案」
- 「無線通信モジュール用アンテナ設計・評価受託」
WTIの技術、設備、設計/開発会社の使い方、採用関連など、幅広い内容を動画で解説しています。
みなさんこんにちは。WTI構造技術課の松前です。
みなさんこんにちは。WTI 応用機器設計第二部 部長の矢野です。
今回は、カスタム計測を題材にDM（ダイレクトメール）を作成した際の話を紹介したいと思います。
WTIでは、集客活動の一環として「機構（筐体）設計」の求人情報（中途採用・キャリア採用）
求人職種
機構（筐体）の開発者・設計者採用人数
若干名採用背景
近年、IoT/M2M機器やモバイル機器の開発が加速しています。IoT/M2M機器やモバイル機器は、屋外使用を前提としたものが多く、防滴・防水・防塵などの機能を持つ機構（筐体）の設計案件が増加しています。これに合わせて、当社も17年度に防水試験設備を導入するなど、開発・設計の体制を整えてきています。開発・設計リソースの増強のため、開発開発・設計をご担当いただけるエンジニアの方を募集しております。お任せしたいこと（具体的な仕事内容）
機構・筐体設計の３要素である、「品質」、「コスト」、「デザイン」 のバランスを考慮しながら、応力シミュレーション、熱シミュレーションも駆使し、所要の機構（筐体）の設計をご担当いただきます。具体的には、情報通信機器等に使われる樹脂成形部品、アルミダイキャスト、板金プレス部品等の機構設計やその検証業務、試作品等の落下・防水・防塵等に関する信頼性評価、検証業務をスキルに応じてご担当いただくことになります。 当社の機構・筐体設計技術サービスの詳細はこちら機構設計（防水設計・小型化）ホームページ 防水試験請負サービス 筐体設計はやらなきゃいけないことがいっぱい。でもお客様のために頑張るぞ！ 筐体設計はやらなきゃいけないことがいっぱい。でもお客様のために頑張るぞ！（Part 2） 頭を悩ます防水設計←強い味方を導入しました！
これまでの専門領域に加えて、他技術分野も当社教育システムで学んでいただくことで、より広い技術分野でご活躍いただけるよう配慮いたします。前職で身につけられた技術とのシナジーにより、一層高いレベル、より広い技術範囲でご活躍いただけます。 技術教育センターの説明はこちら ⇒ 社内教育のご紹介仕事のやりがい
機構・筐体の設計技術は、民生品で最高レベルの難易度を持つ携帯電話の機構・筐体の設計に長年携わってきたことから、高いノウハウを有しています。当社機構・筐体設計技術に対してのお客様のご評価も高く、顧客からの高い期待にお応えする仕事ができる喜びを一緒に味わいませんか。 当社売上の８割が東証一部上場企業で占めるなど、お客様は国内トップレベルの技術水準の会社様ばかりです。そのような高いレベルの顧客から依頼される難易度の高い開発案件の遂行を通して、自らの技術を高めていけることが当社で仕事をすることの魅力の１つです。 当社は、技術力でお客様から定評があります。雇用形態
正社員対象者
Pro/ENGINEER、Creoなどの3D-CADツールのご経験者、板金設計のご経験者が望ましい ※ 未経験者、経験の浅い方には、社内の技術教育センターで 充実した教育プログラムを実施するなど、丁寧に指導します。学歴
理工系の専門・高専・短大・大学(院)卒年齢
不問勤務時間
8:30～17:15 フレックスタイムの適用となることあり。 （標準労働時間8時間／日、コアタイム10：30～15：15）休日
完全週休2日(土日)、祝日、メーデー、夏季、年末年始 年間平均休日125日休暇
年次有給休暇（初年度15日） 特別休暇（慶弔、誕生・結婚記念日・配偶者出産日） 半日休暇・失効年休積立保存制度給与
基本給（日給月給制） 204,000円～293,300円 その他諸手当あり ※経験・能力・年齢を考慮し当社基準により決定します。 ※経験・スキルによっては、上記以上の処遇についてご相談をさせていただきます。 諸手当 時間外、休日、家族、昼食補助、通勤費ほか 昇給 年1回 4月 賞与 年2回 6・12月 退職金制度あり労働組合
なし。社員代表組織(VOICE)が代行福利厚生諸制度
■健康保険組合・厚生年金基金加入 ■創立記念パーティー ■同好会費補助 ■提携保養所施設 ■独身寮 ■団体生保・損保 ■酒肴料補助 ■社内融資 ■業績表彰制度 ■財形貯蓄ほか研修制度その他
技術教育センター実施の各種専門講座、技術交流会、通信講座支援制度勤務地
兵庫県配属先
応用機器設計部、デバイス技術部応募方法
エントリーシートからご応募お願いいたします
お問合せ先
人事総務課 辻井 電話 072-758-5811（代表） 採用専用フリーダイヤル 0120-419148 採用E-mailアドレス；info@wti.jp
WTIブログもご覧くださいWTIが選ばれる理由No.1は「技術力」 男性初の育児休暇を半年間とりました！
社長ブログでは、主に転職を目指しておられる方へメッセージを記載しています。 採用に関する動画はこちら キャリア採用に関してのご質問や会社見学のご希望がございましたら、下のボタンからお問合せください。
「汎用、車載用LSIパッケージ（半導体パッケージ）の開発・設計」の求人情報（東京都）
求人職種
汎用・車載用LSI（半導体）パッケージの開発者・設計者（東京都）採用人数
若干名採用背景
電子回路・電子機器の高速化ニーズに伴い、LSIには加えて、信頼性、低コスト化に一層高いレベルが要求されています。お客様からは、もう一段高いレベルの仕事の依頼をいただいており、汎用、車載用の半導体の高度な開発案件を担当することで、エンジニア・技術者としての技術レベルを高めていける職場です。LSI（半導体）パッケージの開発・設計をご担当いただくエンジニアの方を募集しております。お任せしたいこと（具体的な仕事内容）
スキルに応じて、汎用ICや車載用ICパッケージの図面設計から試作品の手配、サンプル品の性能評価までご担当いただきます。 国内の大手半導体メーカ様の最先端の開発を担当させていただいており、熱・応力・電気シミュレーションを駆使した高度なLSIパッケージ設計技術力が自慢です。 当社のLSIパッケージ設計技術サービスの関連情報はこちら パッケージって何？ パッケージの種類は多い！ 半導体パッケージの紹介 第３弾『高機能向けパッケージ』 これまでの専門領域に加えて、他技術分野も当社教育システムで学んでいただくことで、より広い技術分野でご活躍いただけるよう配慮いたします。前職で身につけられた技術とのシナジーにより、一層高いレベル、より広い技術範囲でご活躍いただけます。 技術教育センターの説明はこちら ⇒ 社内教育のご紹介仕事のやりがい
長年、ご愛顧いただいている大手半導体メーカのお客様から大きな信頼を頂き、継続的にご利用いただいています。国内トップレベルのお客様の高いご期待に応えられることは、技術者冥利に尽きますし、仕事を通して技術力を伸ばすことができます。 当社売上の８割が東証一部上場企業で占めるなど、お客様は国内トップレベルの技術水準の会社様ばかりです。そのような高いレベルの顧客から依頼される難易度の高い開発案件の遂行を通して、自らの技術を高めていけることが当社で仕事をすることの魅力の１つです。 当社は、技術力でお客様から定評があります。雇用形態
正社員対象者
募集職種の経験者が望ましい。 AllegroやAutoCAD、半導体パッケージ設計のご経験者は歓迎します。 ※ 未経験者、経験の浅い方には、社内の技術教育センターで 充実した教育プログラムを実施するなど、丁寧に指導します。学歴
理工系の専門・高専・短大・大学(院)卒年齢
不問勤務時間
8:30～17:15 フレックスタイムの適用となることあり。 （標準労働時間8時間／日、コアタイム10：30～15：15）休日
完全週休2日(土日)、祝日、メーデー、夏季、年末年始 年間平均休日125日休暇
年次有給休暇（初年度15日） 特別休暇（慶弔、誕生・結婚記念日・配偶者出産日） 半日休暇・失効年休積立保存制度給与
基本給（日給月給制） 208,400円～297,700円 その他諸手当あり ※経験・能力・年齢を考慮し当社基準により決定します。 ※経験・スキルによっては、上記以上の処遇についてご相談をさせていただきます。 諸手当 時間外、休日、家族、昼食補助、通勤費ほか 昇給 年1回 4月 賞与 年2回 6・12月 退職金制度あり労働組合
なし。社員代表組織(VOICE)が代行福利厚生諸制度
■健康保険組合・厚生年金基金加入 ■創立記念パーティー ■同好会費補助 ■提携保養所施設 ■独身寮 ■団体生保・損保 ■酒肴料補助 ■社内融資 ■業績表彰制度 ■財形貯蓄ほか研修制度その他
技術教育センター実施の各種専門講座、技術交流会、通信講座支援制度勤務地
東京都応募方法
エントリーシートからご応募お願いいたします
お問合せ先
人事総務課 辻井 電話 072-758-5811（代表） 採用専用フリーダイヤル 0120-419148 採用E-mailアドレス；info@wti.jp
WTIブログもご覧くださいWTIが選ばれる理由No.1は「技術力」 男性初の育児休暇を半年間とりました！
社長ブログでは、主に転職を目指しておられる方へメッセージを記載しています。 採用に関する動画はこちら キャリア採用に関してのご質問や会社見学のご希望がございましたら、下のボタンからお問合せください。