Wave Technology(WTI) | 半導体周辺回路とその応用製品の開発・設計会社

WTIは技術者不足を解決する「開発設計促進業」です

回路公式依存の落とし穴にはまらないようにしよう!(その1)

みなさんこんにちは。テクノシェルパ技術コンサルタントの森です。 テクノシェルパの技術者教育では、初めて電子回路を学ぶ方でも実践的な回路技術を身につけてもらえるよう、当社が社内教育をとおして蓄積した「独自の教育メソッド」を惜しみなく注ぎ込んでいます。 さて今回は、回路公式依存の落とし穴にはまらないためのちょっとしたコツをご紹介いたします。 続きを読む

すべての人とモノがワイヤレスでつながる

みなさん こんにちは。応用機器設計第一部設計第二課の加古です。

今回は無線に関するお話しをさせていただきます。

さまざまなモノがワイヤレスでインターネットにつながるIoT(Internet of Things=モノのインターネット)の時代になるとかねてから言われてきましたが、最近その流れが一気に加速しています。

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電源機器の寿命検証

こんにちは。電源設計課 電源設計ユニットの木下です。
私は現在、電源機器の開発を担当しております。
WTIの電源設計サービスはこちらをご参照ください

電源機器には電解コンデンサ、フォトカプラ(光通信デバイス)、リレーなど、部品として製品の耐用年数を満足しなければならず、寿命計算や電気評価にて寿命の検証を行うものが数多く存在します。

以下に電気評価の事例をご紹介いたします。

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回路を原理原則で考えよう!(その1)

みなさんこんにちは。テクノシェルパ技術コンサルタントの森です。 テクノシェルパの技術者教育では、初めて電子回路を学ぶ方でも実践的な回路技術を身につけてもらえるよう、当社が社内教育をとおして蓄積した「独自の教育メソッド」を惜しみなく注ぎ込んでいます。 今回のブログでは回路を学ぶ上でのちょっとしたコツをご紹介させていただきます。 続きを読む

光素子の評価にも「光ファイバ」は大切なんです

こんにちは。はじめまして。光デバイス課の萩原です。

実は、私は他課から転属して2年ちょっとなので、これまで光デバイス(ここでは光半導体全般を指します)についてはあまり知識がなく、同僚や後輩たちにもいろいろ聞きながら経験を積んでいる毎日です。まあ言ってみれば「光」デバイス課の「陰」的な存在です。

ただ、大学時代に光ファイバの研究をしていたという縁もあり、ここでは光ファイバについてお話をしましょう。専門的、技術的な内容ではないので気楽に読んで頂ければと思います。

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パワー半導体の評価は安全が第一!

みなさん、はじめまして。
パワー設計課の伊達です。

私は主にパワー半導体製品(パワーMOSFET、IGBTのディスクリート品やモジュール品)の評価を行っています。
パワーモジュール評価サービスはこちら

今回は、パワー半導体のスイッチング評価を行う上での安全対策について少しお話しします。

本題に入る前に、スイッチング評価について説明します。

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事例5.業務用無線機の高周波(RF)部 生産中止(EOL)コンデンサの変更

事例5.業務用無線機の高周波(RF)部 生産中止(EOL)コンデンサの変更

<概要>

業務用無線機の送信部で使用している国内大手メーカのコンデンサが生産中止(EOL)となるため、ディスコン対象のコンデンサ部品を再選定しました。 この無線機はマイクロ波の400MHz帯で使用されるものです。 ディスコンとなるコンデンサは1608サイズおよび2012サイズであり、代替コンデンサは国内メーカ、海外メーカなど複数社を提案し、現行コンデンサからの変更に対するメリット、デメリットを示した上で、お客様に選択していただきました。 また、無線機などの高周波(RF)回路機器では、高周波(RF)特有の整合調整が必要となるため、主要部品(RFICやRFディスクリートなど)間のインピーダンス整合を代替コンデンサで調整した後、無線機の各種無線特性を検証しました。 この事例は、基板改版をしないでコンデンサを変更するご要望に対して、代替コンデンサの定数変更だけで実現したものです。

部品サイズを変更しないで整合調整した回路例

もちろん、コンデンサを2012や1608サイズから1005や0603サイズへの変更など、部品の小型化を含めたディスコン対策をご要望であれば、基板レイアウトの改版と併せて対応することも可能です。
 

<工程>

工程

<検証項目>

無線機の各種評価項目
  • 周波数偏差
  • 占有帯域幅
  • スプリアス強度
  • 空中線電力
  • 隣接チャネル漏洩電力

サイト内リンク

「EOL」サイト内検索 ■EOL(生産中止・ディスコン)対応事例 ■高周波(RF)・無線関連その他サービスご紹介 ■参考資料 高周波(RF)・無線関連ブログ 続きを読む

半導体パッケージの実装信頼性評価に向けて ~破断個所を特定するデイジーチェーンサンプル~

みなさんこんにちは。WTI構造技術課の松前です。

半導体パッケージの実装技術、および実装信頼性技術の開発に携わっています。主にBGAと呼ばれるタイプのパッケージが対象です。
(半導体パッケージについてはこちら、パッケージの種類についてはこちらのブログ記事をご参照ください)

今回のブログでは半導体パッケージの実装信頼性評価に使われるデイジーチェーンサンプルについてお話しさせていただきます。

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