回路公式依存の落とし穴にはまらないようにしよう!(その1) 2019年1月16日2019年7月31日 みなさんこんにちは。テクノシェルパ技術コンサルタントの森です。 テクノシェルパの技術者教育では、初めて電子回路を学ぶ方でも実践的な回路技術を身につけてもらえるよう、当社が社内教育をとおして蓄積した「独自の教育メソッド」を惜しみなく注ぎ込んでいます。 さて今回は、回路公式依存の落とし穴にはまらないためのちょっとしたコツをご紹介いたします。 続きを読む → WTIブログ, テクノシェルパ, 教育
すべての人とモノがワイヤレスでつながる 2019年1月8日2021年1月19日 みなさん こんにちは。応用機器設計第一部設計第二課の加古です。 今回は無線に関するお話しをさせていただきます。 さまざまなモノがワイヤレスでインターネットにつながるIoT(Internet of Things=モノのインターネット)の時代になるとかねてから言われてきましたが、最近その流れが一気に加速しています。 続きを読む → IoT, WTIブログ, 代行サービス, 高周波・無線
回路を原理原則で考えよう!(その2) 2018年12月27日2019年7月31日 みなさんこんにちは。テクノシェルパ技術コンサルタントの森です。 前回のブログ【回路を原理原則で考えよう!(その1)】に続いて、オームの法則に着目して回路を考えてみたいと思います。 今回は図3の回路について考えてみましょう。 続きを読む → WTIブログ, テクノシェルパ, 教育
電源機器の寿命検証 2018年12月25日2021年5月25日 こんにちは。電源設計課 電源設計ユニットの木下です。 私は現在、電源機器の開発を担当しております。 (WTIの電源設計サービスはこちらをご参照ください) 電源機器には電解コンデンサ、フォトカプラ(光通信デバイス)、リレーなど、部品として製品の耐用年数を満足しなければならず、寿命計算や電気評価にて寿命の検証を行うものが数多く存在します。 以下に電気評価の事例をご紹介いたします。 続きを読む → WTIブログ, 回路設計, 電源・パワエレ
回路を原理原則で考えよう!(その1) 2018年12月19日2019年7月31日 みなさんこんにちは。テクノシェルパ技術コンサルタントの森です。 テクノシェルパの技術者教育では、初めて電子回路を学ぶ方でも実践的な回路技術を身につけてもらえるよう、当社が社内教育をとおして蓄積した「独自の教育メソッド」を惜しみなく注ぎ込んでいます。 今回のブログでは回路を学ぶ上でのちょっとしたコツをご紹介させていただきます。 続きを読む → WTIブログ, テクノシェルパ, 教育
光素子の評価にも「光ファイバ」は大切なんです 2018年12月18日2020年5月13日 こんにちは。はじめまして。光デバイス課の萩原です。 実は、私は他課から転属して2年ちょっとなので、これまで光デバイス(ここでは光半導体全般を指します)についてはあまり知識がなく、同僚や後輩たちにもいろいろ聞きながら経験を積んでいる毎日です。まあ言ってみれば「光」デバイス課の「陰」的な存在です。 ただ、大学時代に光ファイバの研究をしていたという縁もあり、ここでは光ファイバについてお話をしましょう。専門的、技術的な内容ではないので気楽に読んで頂ければと思います。 続きを読む → WTIブログ, 光通信・デバイス
無線機の開発もお任せ下さい! 2018年12月11日2018年12月6日 みなさん、こんにちは。 株式会社 Wave Technology 高周波設計第二課の大塚です。 今回は、無線機についてお話ししたいと思います。 みなさんは“無線”と聞いてどのようなものをイメージしますか? 続きを読む → EOL・ディスコン, WTIブログ, 高周波・無線
パワー半導体の評価は安全が第一! 2018年12月4日2021年5月25日 みなさん、はじめまして。 パワー設計課の伊達です。 私は主にパワー半導体製品(パワーMOSFET、IGBTのディスクリート品やモジュール品)の評価を行っています。 (パワーモジュール評価サービスはこちら) 今回は、パワー半導体のスイッチング評価を行う上での安全対策について少しお話しします。 本題に入る前に、スイッチング評価について説明します。 続きを読む → WTIブログ, 電源・パワエレ
事例5.業務用無線機の高周波(RF)部 生産中止(EOL)コンデンサの変更 2018年11月29日2018年11月29日 事例5.業務用無線機の高周波(RF)部 生産中止(EOL)コンデンサの変更 <概要> 業務用無線機の送信部で使用している国内大手メーカのコンデンサが生産中止(EOL)となるため、ディスコン対象のコンデンサ部品を再選定しました。 この無線機はマイクロ波の400MHz帯で使用されるものです。 ディスコンとなるコンデンサは1608サイズおよび2012サイズであり、代替コンデンサは国内メーカ、海外メーカなど複数社を提案し、現行コンデンサからの変更に対するメリット、デメリットを示した上で、お客様に選択していただきました。 また、無線機などの高周波(RF)回路機器では、高周波(RF)特有の整合調整が必要となるため、主要部品(RFICやRFディスクリートなど)間のインピーダンス整合を代替コンデンサで調整した後、無線機の各種無線特性を検証しました。 この事例は、基板改版をしないでコンデンサを変更するご要望に対して、代替コンデンサの定数変更だけで実現したものです。 もちろん、コンデンサを2012や1608サイズから1005や0603サイズへの変更など、部品の小型化を含めたディスコン対策をご要望であれば、基板レイアウトの改版と併せて対応することも可能です。 <工程> <検証項目> 無線機の各種評価項目 周波数偏差 占有帯域幅 スプリアス強度 空中線電力 隣接チャネル漏洩電力 サイト内リンク ■「EOL」サイト内検索 ■EOL(生産中止・ディスコン)対応事例 事例1.絶縁型(フライバック型)電源に使用されている部品のEOL対応 事例2.電源回路部品のEOL対応に伴う実装基板の小型化 事例3.デジタル制御電源アイソレーション回路変更 ~「ハード」な課題を「ソフト」な発想で解決~【EOLお悩み解決ストーリー】 ■高周波(RF)・無線関連その他サービスご紹介 高周波(RF)・無線 設計受託 高周波(RF)電力増幅器開発 各種高周波(RF)部品開発 無線通信モジュール用アンテナ設計 評価 高周波マッチング工房 ■参考資料 電波の高周波による分類・定義 ■高周波(RF)・無線関連ブログ 続きを読む →
半導体パッケージの実装信頼性評価に向けて ~破断個所を特定するデイジーチェーンサンプル~ 2018年11月27日2022年12月7日 みなさんこんにちは。WTI構造技術課の松前です。 半導体パッケージの実装技術、および実装信頼性技術の開発に携わっています。主にBGAと呼ばれるタイプのパッケージが対象です。 (半導体パッケージについてはこちら、パッケージの種類についてはこちらのブログ記事をご参照ください) 今回のブログでは半導体パッケージの実装信頼性評価に使われるデイジーチェーンサンプルについてお話しさせていただきます。 続きを読む → WTIブログ, カスタム計測・リバースエンジニアリング, シミュレーション, 半導体パッケージ