Wave Technology(WTI)-ウェーブ・テクノロジ

WTIは技術者不足を解決する「開発設計促進業」です

事例2.電源回路部品のEOL対応に伴う実装基板の小型化

事例2.電源回路部品のEOL対応に伴う実装基板の小型化

<概要>

プラズマ発生器、冷陰極管駆動などの高電圧回路基板で使用している高耐圧コンデンサの代替に伴い、基板レイアウトの見直しおよび部品の再選定を実施することで実装基板の小型化を図り、量産コストを抑制した。

プラズマ発生器、冷陰極管駆動などの高電圧回路基板で使用している高耐圧コンデンサの代替に伴い、基板レイアウトの見直しおよび部品の再選定を実施することで実装基板の小型化を図り、量産コストを抑制した。

 

<工期>

工期

 

全体工期:約1.5ヵ月

 

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社長ブログ(EOL関連)
セラミックコンデンサ(セラコン)の生産中止 大変ダー!

 

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事例1.マイコンEOLに対応したリニューアル設計

事例1.マイコンEOLに対応したリニューアル設計

概要

お客様の産業機器向け制御基板で使用しているマイコンのEOLに伴う代替設計に際して、ワンチップマイコンを用いて同等機能を持つシステムに再設計を実施。
部品点数削減によるコスト削減と、部品入手性を改善しました。

 
事例1.マイコンEOLに対応したリニューアル設計
 

再設計内容

  • 生産中止となるマイコンをワンチップマイコンに置き換え、プログラム格納用ROMを内蔵FLASHに変更することで部品削減
  • 産業機器の状態記憶方法を変更することで部品削減

現行品: 外付けRAMに状態データを保存(バックアップ用電池併用)
 ↓
再設計品:マイコン内蔵RAMに状態データ保存。電源遮断時は内蔵FLASHに状態データを書き込み保持。

  • マイコン変更に伴う電源の再設計
  • 入出力機器、産業機器とのインターフェースが現行品と同等になるよう、インターフェースブロックに電圧変換機能を付加して再設計

 

再設計フロー

WTIでは以下のような設計フローでお客様と情報を共有して開発を実施しています。

再設計フロー

 

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EOL対応(ディスコン)

EOL対応(生産中止・ディスコン)

Wave TechnologyWTI)は半導体・電子部品・LSIのEOL(生産中止・ディスコン)に伴う設計変更・検証業務全般をサポートいたします。

お客様の声

量産製品のEOLが膨大にあり対応が追い付かない。
だが、社内のリソースは新商品の開発に集中させたい。
EOL対応は丸ごとアウトソース(外部委託)したい。

       

Wave TechnologyWTI)は、このようなお客様の声にお応えしEOL対応全般を請け負うサービスを提供しております。

生産中止

EOL対応受託範囲

代替品検討から設計変更(改版設計)・評価検証までワンストップでサポートさせていただきます。 続きを読む

ソフトウェアの「要件定義」や「基本設計」って何をするのでしょうか?

みなさん、こんにちは。テクノシェルパ推進室の赤谷です。

ソフトウェア開発に携わっている方であれば、「要件定義」や「基本設計」などの言葉を聞いたことがあると思います。ソフトウェア開発ではV字モデルに沿って開発工程を進めるのですが、その上流工程にあたるのが、「要件定義」や「基本設計」です。

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オシロスコープを用いた波形測定の注意点

みなさんこんにちは。システム設計課の則信です。

今回のブログでは電気信号を測定する際に用いるオシロスコープの波形測定時の注意点についてお話しします。

 

● 波形測定時のノイズ

オシロスコープで波形を測定するときに高周波になるほど図1のようなリンギングノイズが発生しやすくます。また、周辺のノイズが多い場合には図2のように測定波形にノイズが重畳されることがあります。

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電源用チョークコイルについて

みなさん、こんにちは。
第二技術部電源設計課の富永です。

以前にダイオードとFETについて、お話しさせて頂きましたので、今回は電源用チョークコイルについて、お話ししたいと思います。

ダイオードとFETは、各メーカの汎用品を選定しますが、電力が大きい電源で使用するチョークコイルは、汎用品が少なく、カスタム品を採用することが多いです。カスタム品は、自由に仕様を定めることができるのですが、それが故にどのようにして仕様を決めればよいのか判らない方も居られるかと思います。

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パワー半導体デバイスの特性

こんにちは。電源設計課の久保です。ブログを書き始めてから、地道に電源に関わる勉強を続けております。前回までは、制御理論に関する勉強をしていましたが、近頃はパワー半導体デバイスに関する勉強を始めました。

パワー半導体デバイスは、パワーエレクトロニクスでは非常に重要な部品の一つです。今回は、そのパワー半導体デバイスに関する話をしたいと思います。

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なぜ漏れる?プルアップ、プルダウン処理

みなさん、こんにちは。テクノシェルパ推進室の赤谷です。

久しぶりのブログ投稿となりますが、どうぞよろしくお願いいたします。

今回はハードウェア設計の基本中の基本であるプルアップ、プルダウン処理について、あえてお話しさせていただきます。
(当社の電気設計受託サービスはコチラ

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パワエレ用スイッチングデバイスとしてのGaNパワー半導体(GaN-FET)の現状

電源設計課の道津です。当社ブログをご覧くださり誠にありがとうございます。

今回のブログでは、パワエレ用スイッチングデバイスとしてのGaN-FETについて、少しお話しさせていただきます。

【関連リンク】

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