Wave Technology(WTI)-ウェーブ・テクノロジ

WTIは技術者不足を解決する「開発設計促進業」です

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ヴァーチャル展示会

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働き方改革
CAE活用による構造設計 カスタム計測
CAE活用による構造設計CAE活用による構造設計

試作回数や、設計の後戻りをなくしませんか?

CAEを活用することで狙うべき設計値を見つけ出すことができます!
設計力は「自信」から「確信」へ悩むことなく定時退社が可能に!

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落下・衝撃の問題対策

カスタム計測
カスタム計測

測定に時間をかけすぎておられませんか?

測定を自動化することで業務効率は大きく改善できます。

手がかかっている測定を自動化することで定時退社が可能に!

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カスタム計測システム・受託評価

熱SIM ?
熱SIM
熱SIM

製品開発で熱的な課題を抱えておりませんでしょうか?

電気、構造の協調設計を得意としており、半導体部品の熱特性を高精度に反映する特許技術を保有しております。

WTIでは、設計のフロントローディング化を推進しておりますので、熱に関するお悩みありましたらお気軽にご相談ください。

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熱流体解析を用いた放熱対策

   
自動化
カスタム計測 導通抵抗モニタリングシステム
カスタム計測
カスタム計測

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測定を自動化することで業務効率は大きく改善できます。

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迫る、第4次産業革命!!

こんにちは。Wave Technology(WTI)電源設計課の芝軒です。

私は、入社以来10年以上にわたり電源に関する業務に携わってきました。そこで今回は、目の前に迫っている産業革命について書きたいと思います。電源と産業革命!?・・・全く話が繋がっていないですが、話を進めますね。

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マイクロ波の応用はめっちゃ面白い! 通信は勿論、乾燥工程加速~植物生育促進~部分加熱まで

マイクロ波は、携帯電話通信、WiFi、BLE、特定小電力無線、衛星通信/放送などの通信用途に広く利用されていて、私たちが日常生活を送る上で大変大きな役割を果たしてくれています。

でもマイクロ波の応用はそれだけではありません。

いくつか例を挙げてみましょう。

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FPGA 設計受託サービス

FPGA設計受託サービス

【お客様の製品に最適なFPGA設計をご提案】

l  ハード・ソフトの両側面から最適なFPGA設計をご提案します

l  設計資料が残っていないEOL対応もリバース解析から対応します

l  論理検証だけでなく、実機検証も行うことで品質を確保します

 

FPGA開発フロー

 

✓ 各ステップでお客様と共同レビューを実施します

 

 

FPGA開発フロー

 

 

FPGA開発環境

 

■実績のある開発環境

ベンダ

対象シリーズ

開発ツール

インテル

Intel

Cyclone, Arria, Stratix, 続きを読む

SPICEを使った回路検証

みなさんこんにちは。システム設計課の米谷です。

私はアナログ・デジタル機器の設計を行っております。今日はその中で「SPICE」を使った回路検証にスポットを当ててお話しします。

ここでの「SPICE」とはシミュレータとしてのSPICEとさせていただきます。

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WEBからのお問い合わせ件数NO.1はリバースエンジニアリングPlus

みなさんこんにちは、WTI営業部 部長の植村です。

以前から当ブログでご紹介させていただいた生産中止部品(EOL、ディスコン)対応は依然として問い合わせ件数が多いのですが、ここ最近WEBからのお問い合わせ件数が急増しているのはリバースエンジニアリングです。

WEBからのお問い合わせ件数は、17年度と比較すると、18年度、19年度は、3倍近くに増えております!!!

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テクノシェルパWebページ コンテンツ拡充中!(2)

「テクノシェルパ」を提供する、株式会社Wave Technology(WTI) 社長の石川高英です。

WTIが提供する、技術コンサルティングと技術者教育のブランド「テクノシェルパ」。実は最近、新しいコンテンツを順次追加していっています。

Webページ開設当初から掲載してきました、位置検出技術のコンサルに加えて、新たな技術コンサルメニューを次々に載せてきています。
追加メニューがどんな内容なのか、前回(テクノシェルパWebページ コンテンツ拡充中!) に続いて、後半を紹介させていただきます。

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半導体製品の包装設計コンサルサービス

半導体製品の包装設計コンサルサービス

このようなお客様におすすめします

  • IoTデバイスなどの半導体パッケージ開発を目指す企業様
  • 包装材料のEOLやコスト削減で新規材料の採用をお考えの企業様
  • 包装業界の知識がなく輸送トラブルでお困りの企業様

 

半導体製品の包装設計コンサルサービスの内容

包装業界用語を理解した包装仕様書作成のご提案

包装貨物が輸送中に受ける振動・衝撃及び圧縮に対する適正な保護を実現する包装仕様、製品独自の要求に対応した包装仕様の実現をサポートします。
例えば、包装貨物の性能試験に適応した包装仕様、静電破壊対策、高温ベーク工程対応等の個別要求に対応した包装仕様を提案いたします。

包装に関する規格の解説

WTIでは、JEDECトレイ、IEC/JIS/EIAエンボスキャリアテープの規格を熟知しておりますので、規格を解説させていただき包装仕様策定をサポートします。

【規格一覧】

1. JEDECトレイ規格  ※JEDEC : Joint Electron Device Engineering Council
1.1 共通規格:
・ JEDEC NO-95-1 SECTION10
(GENERIC MATRIX TRAY FOR HANDLING & SHIPPING) 続きを読む

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