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よくあるご質問（技術基準適合証明(技適)の事前評価・申請代行サービス）

2021年10月26日
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よくあるご質問（技術基準適合証明(技適)の事前評価・申請代⾏サービス）

 

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技適および工事設計認証の申請に必要なものを教えてください。

通信規格で異なりますが、以下のものを準備していただく必要があります。
①対象の無線設備 複数台　※技適の場合は申請する台数分
②テストモードで制御するためのソフトウェアまたはファームウェアおよびテストモードの操作手順書
③無線機器/無線設備に関する情報
●電波型式、空中線電力、アンテナ、ブロック図、回路図、外形図など
④ISO9001認証書(工事設計認証の申請の場合のみ)
●申込者、製造工場のISO9001認証書の写し
必要なものの詳細につきましては、こちらのページをご覧ください。
⇒　電波法認証 技術基準適合証明(技適)の事前評価・申請代行

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技適と工事設計認証の違いを教えてください。

技適は完成品の無線機器/無線設備を1台ずつ電波法の技術基準に適合しているか否かの審査・試験をします。
（1台ずつ異なる証明番号が付されます。）
 一方、工事設計認証はその無線機器/無線設備の設計や製造段階などにおける品質管理等が電波法の技術基準に適合しているかどうか審査・試験を行います。（設計（型式名等）ごとの証明番号になります。）
少数の製造や評価用の場合は技適を、多数の製造・販売の場合は工事設計認証を取得するのが一般的です。

技適・工事設計認証の詳細はこちら

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テストモードとは何ですか？

通信規格で異なりますが、連続送信、ch選択、変調ON/OFF、ホッピング等の通信状態を任意に設定する試験専用のソフトウエアおよび動作状態などです。

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事前評価とは何ですか？

登録認証機関（TELEC（テレック）等）での認証試験の前に当社で行う評価です。
登録認証機関での認証試験は事前に試験日を予約して行います。認証試験で不合格となった場合は、対策後に再試験が必要で、スケジュールが遅延する恐れがあります。
当社で事前評価を実施し、主要項目の合否を確認しておけば、認証までのスケジュールを予定どおり進めることができます。
スケジュールに余裕がない場合や、無線機器/無線設備の性能が予想できない場合は、事前評価をお勧めしています。

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工事設計認証の申請に際し、自社も製造工場も、ISO9001の認証を取得していませんが認証取得できますか？

申込者又は製造工場がISO9001を取得している場合は、確認方法の審査において審査の簡略化ができますが、取得していない場合は総務省令に規定されている確認方法書の記載事項すべてについて書類が必要となります。
しかし、確認方法書の書類準備は、非常に難しいので、当社ではISO9001を取得している製造工場での対応をお願いしています。

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輸入業者ですが、製造元のメーカーと直接コンタクトをして、技適申請までのサポートをしてもらうことは可能でしょうか？

当社と密接な関わりのあるメーカー様の場合対応いたしますが、基本的に、製造元のメーカー様にはお客さまからコンタクトをお願いしています。

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通信ICやモジュールをテストモードで動かす方法がわかりません。

通信ICやモジュールを購入されている場合、そのメーカー様へお問い合わせください。
具体的な問合せ内容がおわかりにならない場合はサポートさせていただくことは可能ですが、メーカー様へのお問い合わせは、お客様から行っていただくようお願いしております。

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製品の仕様書がどのようなものか判らず、電波の型式がわかりません。

使用している通信ICの型番が判れば、データシートから情報が得られることがありますので、ご相談下さい。

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対象機器は海外で認証を取得済なので、日本での工事設計認証は簡単に取得できますか？

海外認証が取得済みでも日本での申請手続きが簡略化されることはありません。
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認証ラベルは、誰が発行しますか。また、認証ラベルの価格を教えて下さい。

技適の場合は、登録認証機関(TELEC(テレック)等)から発行されます。
認証ラベルの費用は当社の代行費用に含まれております。
一方、工事設計認証の場合は、認証ラベルは発行されません。
認証後に指定の登録番号と共にお客様で表示していただくことになります。

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ＵＷＢ機器の技適申請の代行も対応できますか？

複数の実績があり対応可能ですのでお問い合わせください。

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PSE取得サポートは対応してくれますか？

申し訳ありません。当社ではPSE取得代行は行っておりません。

 

■技適関連ブログ

 

【関連リンク】

■高周波・無線関連その他サービス紹介

 

■参考資料

 

WTI自慢の教育研修プログラムとは？

2021年10月22日
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みなさん、こんにちは。
WTI社長の中野博文です。

WTIでは、従業員の人間力こそ当社事業の原動力であり、強みであると考えています。
当社が持続的に成長していくためには、従業員の皆さんが常に技術力に磨きをかけるとともに、新しいことに前向きに挑戦する意欲や、人の役に立ちたいという想いが特に重要だと思っています。

こういった想いから、当社では、2009年から社内に技術教育センターを設けて人材育成に力を入れてきました。

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デバイスモデリングとは

2021年09月14日
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みなさん、こんにちは。高周波機器設計課の井上(侑)です。

私は主に業務用無線機に用いられる高周波電力増幅器のシミュレーション用のデバイスモデルを作成しています。単にデバイスモデリングとも言います。

高周波電力増幅器開発についてはこちら
解析シミュレーションについてはこちら

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反射係数とは？～スミスチャートとの関係～（その２）

2021年08月30日
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みなさん こんにちは。テクノシェルパ技術コンサルタントの河野です。

前回 反射係数についてブログで紹介させていただきました。
今回はその反射係数とスミスチャートとの関係について紹介させていただきます。

（当社の高周波（RF）コンサルサービスはこちら）

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反射係数とは？～スミスチャートとの関係～（その１）

2021年07月21日
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みなさん こんにちは。テクノシェルパ技術コンサルタントの河野です。

これまで”スミスチャートとは？～きちんと知ると便利です～”という6回のシリーズブログでスミスチャートについて紹介させていただきました。
今回はそのスミスチャートのさらに基礎となる反射係数について紹介させていただきます。

（当社の高周波（RF）コンサルサービスはこちら）

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電波の型式とは？

2021年06月24日
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みなさん、こんにちは。
株式会社 Wave Technology 第一技術部の大塚です。

これまで、技適についてお話ししていましたが、今回は技適の申請書にも記載が必要な電波の型式についてお話しします。

(電波法認証・技術基準適合証明(技適)の事前評価・申請代行はこちら)

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基板レイアウト設計受託

2021年06月10日
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基板レイアウト設計受託

基板レイアウト設計受託

 

WTIの基板レイアウト設計の特長

当社は、設計専門会社として回路設計から構造設計までワンストップで製品の開発設計を行っております。WTIの基板のレイアウト設計では、この利点を活かし社内技術部門（デジタル、アナログ、高周波、電源、熱/応力、筐体）とも連携し、電気的な視点、構造的な視点を考慮した設計を行えることが特長です。

また、大学や研究機関向けにベアチップを用いたCOB(Chip on Board)の基板設計、BGAパッケージ設計などの特殊基板の少量試作サービスも行っております。

  • 回路的視点、構造的視点に基づく小型、高密度実装の基板設計
  • 熱解析、応力解析と連携した基板設計
  • アナログ／デジタル回路、高周波・無線回路、電源回路、高速信号回路の基板設計
  • お客様のご要求に応じ、SI(Signal Integrity)/PI(Power Integrity)/EMIの電気解析を反映した基板設計が可能
  • 紙ベースの回路図は回路図CADにて再トレースも可能
  • 通常のリジット基板以外にフレキシブル基板、アルミ基板などの特殊基板の設計/試作対応が可能
  • 試作（基板製作、部品実装）は弊社が協力会社と連携し、短納期にて対応
    （お客様は基板仕様の調整や実装指示などの手間が省けます。）

設計CAD

回路図CAD OrCADCaputre（Cadence）
CR8000 Design Gateway（図研）
基板設計CAD CR8000 Design Force（図研）
CR5000 Board Designer（図研）

 

案件事例のご紹介

基板名 概要 特徴 部品点数
基板仕様
ウェアラブル
端末用基板
  • 製品の小型を追求した基板
  • 回路⇔基板⇔筐体の協調設計にて製品の小型化を実現（基板サイズ31x34mm）
 小型化、高密度
アンテナ
社内技術連携		 約120点
4層ビルド
LANユニット
基板
  • BGAが約35点の大規模回路基板
  • 大規模回路、高密度、高速信号を貫通基板で設計、高速信号はSI解析を実施
 大規模回路
高密度、高速信号
電気解析		 約2180点
12層貫通
制御装置基板
  • 電源やモーター駆動回路の大電流系、アナログマイコン/FPGAの制御系を一体にした基板
  • ワークサイズレベル(600x500mm)の大型基板
 大規模回路
大電流、大型基板
社内技術連携		 約4090点
6層貫通
GNSS通信
基板
  • GNSS/LTE/WLANの各通信モジュール、マイコン、各I/F(Ether、CAN、USB)を搭載した基板
  • 高密度、且つ、アンテナとの干渉を考慮した設計
 アンテナ、高密度
高速信号		 約400点
6層貫通
センサ/無線
通信端末
  • センサ、マイコン、無線モジュールを搭載した基板
  • 筐体設計と連携(各センサ位置、アンテナ干渉)
 小型化、アンテナ
社内技術連携		 約210点
4層貫通
据え置き型
無線通信基板
  • LTE,Bluetooth各通信モジュールを搭載した基板
  • 回路/構造設計がお客様で構造部品と各通信モジュールの干渉を考慮した設計
 小型化、高密度
アンテナ		 約1300点
6層貫通
高周波基板
  • ドライバーアンプ、ファイナルアンプ、検波回路、フィルダを搭載した基板
  • 高周波設計者の電磁界解析と連携
 高周波
社内技術連携		 約250点
2層貫通
電源基板
  • AC/DC電源で出力電力700W級の電源基板
  • 電源設計者と連携した設計
 高電圧、大電流
社内技術連携		 約370点
4層貫通
GPSモジュール基板
  • マイコン、電源回路、GPS、アンテナを搭載し、片面実装、片面配線不可の基板
  • 高密度でアンテナとの干渉を考慮した設計
 小型化、高密度
アンテナ
社内技術連携		 約80点
4層ビルド
Zigbee
モジュール基板
  • ZigbeeIC周辺回路、アンテナを搭載した基板
  • サイズ27x15mmで端面スルー構造の基板
  • モジュール搭載する基板も合わせて設計
 小型化、アンテナ高密度、特殊基板社内技術連携 約40点
2層貫通
リモコン用
基板
  • 近距離無線IC、SWなどを搭載した基板
  • リジット基板、フレキ基板の2枚構成
 小型化、アンテナ
高密度、特殊基板		 約80点
4層ビルド
操作装置基板
  • LCD、SW、マイコン、AC/DC電源などを　搭載した基板
  • 基板2枚構成で基板間部品干渉を考慮した設計
 基板間干渉 約320点
4層貫通
通信機器基板
  • LTE、BLE、マイコン、SIMカード、各種IF回路を搭載した基板
  • 部品概略配置検討にて製品サイズを算出
 小型化、高密度
アンテナ、熱		 約1050点
6層貫通
Ethernet基板
  • マイコン、DDR3、eMMC、電源回路を搭載した基板
  • マイコン/DDR3間SI解析、PI解析(AC/DC解析)、プレーン共振解析、熱解析を反映した設計
 高速信号、
電気解析、熱
社内技術連携		 約530点
8層貫通
インバータ用
基板
  • IPM、電源/アナログ回路、リレーなどを搭載した基板
  • 沿面距離、電流(配線幅)を考慮した設計
 高電圧、大電流 約580点
8層貫通
BGAモジュール基板
  • マイコン、DDR、電源回路を搭載したモジュール基板
  • 端子がBGA構造で小型で超微細配線で設計
 小型化、高密度
高速信号
特殊基板		 約30点
10層ビルド
半導体PKG
評価用基板
  • 半導体PKGの実装信頼性用のDaisy-chain基板
  • Daisy-chain接続仕様検討や応力解析と連携
 仕様検討
社内技術連携		 約30点
2層貫通
LEDフレキ基板
  • LED、駆動回路を搭載した基板
  • フレキ基板で配線断線を考慮した設計
 特殊基板 約3030点
2層フレキ
アンテナ
モジュール基板
  • パターンアンテナのみの端面スルー基板
  • 基板厚が3.2mmt、5.0mmtの厚基板
 アンテナ
特殊基板		 搭載部品なし
2層貫通
EOL対応基板_事例1
  • 現行基板をできるだけ維持した基板
  • ガーバーデータをCAD化し、生産中止部品(EOL)部分のみ変更
 維持設計 約480点
2層貫通
EOL対応基板_事例2
  • 生産中止部品(EOL)対応を合わせて、基板を小型化
 小型化、低コスト 約280点
2層貫通

 

熱解析、熱応力解析を反映した設計事例

①　熱解析を反映した設計事例

～熱解析の活用で、熱対策と基板制約を最適化～

近年の電子部品の小型化や高機能化に伴い、電子部品単体だけではなく、実装基板を含めた、熱設計が重要となっています。
熱解析（シミュレーション）を活用することで、熱対策を反映した基板設計が可能です。

【部品の発熱イメージ】
実装基板上の発熱部品（電源IC）を想定した熱シミュレーション結果

温度分布
温度分布		 熱流束分布（熱の流れ）
熱流束分布（熱の流れ）

 

via数：0本
via数：0本		 via数：4本
via数：4本		 via数：16本
via数：16本		 部品の発熱イメージ

大半は実装基板へ熱が伝わるため、実装基板での対策が効果的
パッケージ下のサーマルビアは、熱対策に効果大

部品下のvia 数のPKG 表面温度分布
部品下のvia 数のPKG 表面温度分布

 

部品下にviaを設けることで対策が可能ですが、部品形状や消費電力により、効果が変わります。
実装基板の設計制約（実装密度など）とトレードオフの関係があるため、熱解析を活用することで、最適な設計が可能です。また、周辺部品への熱温度分布の確認も可能です。

 

②　熱応力解析を反映した設計事例

～3Dモデルの非線形有限要素法シミュレーションを用いた
ランド径の最適化設計により、長寿命化のボトルネックを解消～

電子機器の小型化に伴い、BGAなど小型部品の採用機会が増え、実装信頼性の重要度が増してきております。
特にBGAでは温度サイクルなどの熱衝撃に対して、部品側のランド形状や実装基板側のランド形状のバランスが悪いと、実装信頼性が低下します。（熱衝撃で半田ボール部にクラックが発生します）
基板設計時に応力シミュレーションを活用することで、実装信頼性を考慮した基板設計（ランド設計）を行います。

実装基板上のICパッケージ(BGA)を想定した構造シミュレーション結果

実装基板上のICパッケージ(BGA)を想定した構造シミュレーション結果

 

ベアチップを用いた基板設計/試作サービス

  • 大学や研究機関向けにベアチップを用いたCOB(Chip on Board)の基板設計、BGAパッケージ設計や少量試作サービスを行っております。
  • ご要求仕様を満足するよう、ベアチップのパッド配置のご提案や試作協力会社と連携し、ワイヤリング/基板設計、及び、試作製造を行います。
  • チップ研磨、チップ積層、ポッティング、COB/SMT部品混在の試作が可能です。
  • 簡単な接続仕様やポンチ絵からの回路設計/回路図作成も実施します。
【3段積層】 【3段積層】
【3段積層】
 
【異なるチップサイズの積層】
【異なるチップサイズの積層】

 

【チップオーバーハング実装】 【BGAパッケージ設計】

 

【関連リンク】

EOL対策における代替品調査　～水晶発振器を例に～

2021年06月08日
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皆様、初めまして。入社4年目、第一技術部　高周波機器設計課の北林と申します。
よろしくお願いいたします。

私が担当する業務のひとつに、EOL対策（生産中止となる電子部品の代替品調査や置き換え）があります。
EOLになる部品の種類はさまざまで、用途に適した部品を選ぶには電子部品ごとの特徴を詳しく理解することが重要になってきます。私自身もまだまだ知らないことが多く、日々知見を深めながら対応を進めています。

今回は、デジタル回路には欠かせないクロックを生成する「水晶」を例にとって説明したいと思います。
（当社のEOL対応（生産中止・ディスコン）はこちら）

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UWB機器の技適代行サービス

2021年05月10日
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みなさんこんにちは。システム設計課の尾崎です。

WTIでは日本国内における電波法の技術基準適合証明（いわゆる技適）および工事設計認証の代行サービスを行っておりますが、今回は最近問合せが増えてきたUWB（超広帯域無線システム Ultra Wide Band）の認証についてお話しします。

（当社の技適代行サービスはこちら）

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記憶を長期化させるとっておきの方法とは？～当社オリジナルの新人教育プログラムをご紹介します！

2021年04月27日
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みなさんこんにちは。技術教育センター長の前川（まえがわ）です。

4月1日に当社にも新入社員が入社して元気に新人研修を受けています。研修内容は社会人としてのマナーや会社の仕組み・規則などから、アナログ／デジタルの電子回路技術講座まで幅広く行われますが、本日はその講座の効果を高める方法についてのお話しです。

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