「リバースエンジニアリング」の検索結果

みなさんこんにちは、WTI営業部 部長の植村です。

以前から当ブログでご紹介させていただいた生産中止部品(EOL、ディスコン)対応は依然として問い合わせ件数が多いのですが、ここ最近WEBからのお問い合わせ件数が急増しているのはリバースエンジニアリングです。

WEBからのお問い合わせ件数は、17年度と比較すると、18年度、19年度は、3倍近くに増えております!!!

今週、社内で技術交流会が開催され、当社のユニーク技術サービスの1つである、「リバースエンジニアリングPlus」を担当している技術者から報告がありました。 「リバースエンジニアリングPlus」のサービス内容の詳細については、こちらを参照ご覧ください。 https://www.wti.jp/?s=リバース
みなさんこんにちは。WTI設計第三課 課長の矢野です。 今日は、リバースエンジニアリング(ティアダウン)受託の近況をお伝えしたいと思います。 ここのところ、問合せが急増中で大変なことになってます!

リバースエンジニアリング Plus

リバースエンジニアリング

一般的にリバースエンジニアリング(テアダウン)とは、既存の製品を解体・分解して、製品の仕組みや構成部品 、技術要素などを分析する手法のことを言います。この手法により、その製品に使用されている技術を分析、調査、確認することを可能とし、新製品の開発などに役立てることができるものです。

この分野でWTI にご要望いただいているお客様は、⾃動⾞・医療・⻭科・ヘルスケア・産業機器・⺠⽣機器と多岐にわたっております。(リバースエンジニアリングplusの事例はこちら

WTIのリバースエンジニアリング Plus(テアダウン)受託サービスの特長は2つあります。

  1. 「解析技術」と「回路技術」の双方を保有している会社ですので、分解して解析するところで終わることなく、設計/開発会社としての知見を生かした受託サービスをご提供できます。
    このことにより、世の中にある製品や開発品、試作品を解析して機能を推定し、お客様のご要望をくみ取った形で、新規設計や原理検証等、製品設計に近い領域のご提案まで行える国内でも珍しい設計/開発会社です。
  2. 会社設立以来、日本を代表する多くの大手企業様から、様々な技術分野の設計/開発を受託してきた経験から、高度な技術を豊富に保有しています。他社では難しいとされる製品にも対応させていただいております。

これらの特長から、WTIは以下のようなお客様のご要望に広くお応えしてきております。

  1. 市場で既に流通している製品から、新製品開発のためのアイデアを得たい。
  2. 市販品の技術トレンドを調べ、性能改善やコストダウンした製品を開発したい。
  3. 競合他社が、自分たちの技術を真似していないか、特許侵害していないかを知りたい。
  4. 自社の製品に改良を加えなければならないが、設計情報が残ってない。なんとか回路図を復元したい。
  5. 搭載部品が廃番(ディスコン/生産中止)になり、改良設計をしなければならなくなった。自社に回路図が残っていないため、リバースエンジニアリングで回路図を再現し、そこから元のプリント基板までも再現して欲しい。

上記以外にも、WTIは設計開発会社であることを生かして、お客様の様々なご事情に応じた幅広いリバースエンジニアリング(テアダウン)受託サービスをご提供いたします。また、部分的な工程を請け負うことももちろん可能です。

リバースエンジニアリングplusの事例はこちら

システム製品の回路解析から搭載モジュールの解析までの一貫業務を担当いたします。

 

Wave Technology(WTI)では次のような受託サービスをご提供いたします。

  • 回路基板の精密研磨による全配線層の撮影、回路トレース、回路図作成、ブロック図作成
  • 実装部品の取り外し、電気測定、データシートの調査、部品表(BOMリスト)の作成
  • 非破壊/破壊解析による構造調査
  • 実装モジュールの分解調査
  • 新規設計、原理検証のご提案
  • その他ご要望に応じて解析内容をご提案させて頂きます。

キーワード
ディスコン・EOL・代替検討・生産中止、リバースエンジニアリング、リバース解析
テアダウン他社品解析、先行技術調査、回路解析等の受託サービス

サンプル資料
詳細資料をご希望の方はこちら
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●「リバースエンジニアリングサービス紹介」
その他お問い合わせはこちら

リバースエンジニアリング(テアダウン)受託サービス サンプル資料

外観
搭載部品ナンバリング
搭載部品取り外し
研磨後の各レイヤー
搭載部品リストの一部
回路図
その他解析イメージ

 

<外観>

外観 TOP 外観 BOTTOM
TOP BOTTOM

<搭載部品ナンバリング>

搭載部品ナンバリング TOP 搭載部品ナンバリング BOTTOM
TOP BOTTOM
 

<搭載部品取り外し>

搭載部品取り外し TOP 搭載部品取り外し BOTTOM
TOP BOTTOM
 

<研磨後の各レイヤー>

研磨後の各レイヤー 第1層 研磨後の各レイヤー 第2層
第1層 第2層
   
研磨後の各レイヤー 第3層 研磨後の各レイヤー 第4層
第3層 第4層
   
研磨後の各レイヤー 第5層 研磨後の各レイヤー 第6層
第5層 第6層
   
 

 

<搭載部品リストの一部>

種類 詳細 小計 合計
抵抗 チップ抵抗 353 379
金属皮膜 26
コンデンサ アルミ電解コンデンサ 9 193
タンタルコンデンサ 4
チップセラミックコンデンサ 180
コイル コアコイル 1 8
チップ型コイル 8
ホトリレー   16 16
水晶振動子   1 1
ダイオード PNダイオード 32 78
ツェナーダイオード 42
Rectifier 4
トランジスタ バイポーラ 22 26
MOS 3
IGBT 1
IC マイコン 1 27
その他 26
コネクタ 外部接続用コネクタ 4 4

部品総数 732

IC
番号 IC マーキング 型番等 機能
101 5030-EJA
2CE
G1409
Infineon
BTS5030-1EJA
Smart High-Side Power Switch
102 LTBVW
4C50
e3
LINEAR
TECHNOLOGY
LT3481
36V、2A、2.8MHZ Step-Down
Switching Regulator with
50μA Quiescent Current
103 TJA1042
G7 04
D423
NXP
TJA1042
High-speed CAN transceiver
with Standby mode
104 TJA1042
G7 04
D423
NXP
TJA1042P
High-speed CAN transceiver
with Standby mode
105 F JAPAN
B91F592BS
419 Z73
SS E1
SPANSION
MB91590 シリーズ
F592BS
32ビット・マイクロコントローラ
FRファミリ FR81S

 

抵抗
番号 R 種類 サイズ マーキング 測定値[Ω]
51 チップ抵抗 1608 101 100
52 チップ抵抗 3216 473 47k
53 チップ抵抗 1005 1k
54 チップ抵抗 1608 0 0
55 チップ抵抗 2012 472 4.7k

 

コンデンサ
番号 C 種類 サイズ マーキング 測定値[F]
101 アルミ電解 日本ケミコン 4ME 470 25V 470μ
102 アルミ電解 日本ケミコン 4FY 1500 6.3V 1500μ
103 チップコンデンサ 1005 48n
104 チップコンデンサ 2012 1n
105 チップコンデンサ 1608 98n

 

<回路図>

回路図

 

<その他解析イメージ>

X線解析 パターン計測 断面解析
X線解析 パターン計測 断面解析
     
電気的特性評価 観察 機器分解・加工
電気的特性評価 観察 機器分解・加工
   
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 ・搭載部品ナンバリング
 ・搭載部品取り外し
 ・研磨後の各レイヤー
 ・搭載部品リストの一部
 ・回路図
 ・その他解析イメージ
 ・WTIブログもご覧ください
   問合せ急増中!物づくりに欠かせないリバースエンジニアリングって何!?
   リバースエンジニアリング プラスワン?
   DM第二弾!リバースエンニアリングPlus
   WEBからのお問い合わせ件数NO.1はリバースエンジニアリングPlus
   おかげさまでお問い合わせ急増!リバースエンジニアリング Plus♪
   「リバースエンジニアリング」+「カスタム計測」=「Plusのサービス」!
   BOMリストだけのリバースエンジニアリングでも回路設計の会社に依頼がオススメです!
   「リバースエンジニアリングPlus」でレポート売りを始めます!
   分解調査レポート販売についてご紹介します♪
   テクノフロンティア2022に「分解調査レポート販売」を展示しました♪
   分解調査(リバースエンジニアリング)のレポート販売はじめました!
  ・社長ブログもご覧ください
   お客様から「『Plus』の意味は何?」のお問合せ相次ぐ

 

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 WTIの技術、設備、設計/開発会社の使い方、採用関連など、幅広い内容を動画で解説しています。

みなさんこんにちは。WTI設計第三課長の矢野です。 今日は、最近問合せが増えている“リバースエンジニアリング”についてお話します。 みなさんは、リバースエンジニアリングって聞いたことありますか?私も何年か前までは知らなかった一人だったんですよね。あの時知っていれば、もっといい設計が、もっと早くできたんだろうな~。なんて思ったりします。そんなこと言われても、リバースエンジニアリングって何?どんなことができるの?って思いますよね!今日は、是非みなさんに知ってほしい!と思い、お話しすることにしました。

みなさん、こんにちは。電源設計課の清水です。
久しぶりのブログ投稿となります。
早速ですが、過去数回に渡って、近年のパワーコンディショナ(パワコン)に求められる性能についてご紹介させていただきました。

今回は少し視点を変えて、パワコン評価の際に参照する試験規定についてお話ししたいと思います。

こんにちは。カスタム技術課の傳田です。

車載半導体の信頼性を担保するために『AEC』というメジャーな信頼性試験規格が存在します。その中でも代表的なのが、集積回路向けの「AEC-Q100」と、ディスクリート半導体向けの「AEC-Q101」です。試験を担当される方の中には「AEC-Q100とAEC-Q101の違いは?」「どの試験項目を実施したら良いの?」という疑問を持つ方も多いかと思います。両者は単に対象デバイスに違いがあるだけではなく、想定する故障モードや試験設計の考え方にも違いがあります。本記事では、それぞれの規格の位置付けと主要試験項目を整理しながら、車載信頼性試験における評価設計の着眼ポイントを見て行きます。

みなさん、こんにちは。

営業課の塩谷です。

 

製造業や電子部品業界では、化学物質管理がますます重要になっています。その中で多くの企業が対応を求められるのが chemSHERPA(ケムシェルパ) です。しかし、「何から手を付ければいいかわからない」「作成手順が難しい」と感じている方も多いのではないでしょうか。今回は、chemSHERPAの基礎から具体的な作成方法、実務でつまずきやすいポイントについてお話しします。

こんにちは。電源設計課の西川です。

 

ACフィルタの役割は、電源ラインを通じて出入りする不要なノイズを抑制し、機器の安定動作を実現することです。ACフィルタの設計において、従来は過去の回路実績を参考に試作を行い、その後のノイズ測定を通じて仕様を確立していく手法が一般的でした。本ブログでは、設計段階でACフィルタ回路の周波数解析を行うことで、電源回路設計の精度向上とノイズ評価試験の効率化を実現する手法を解説します。

こんにちは。第二技術部 カスタム技術課の井上です。 

今回はパワーデバイスの評価試験の一つである、ダイオードのIFSM試験及び大電流パルス通電試験についてお話しようと思います。車載分野などを含むパワーエレクトロニクス分野においては、使用する半導体の耐久度・信頼性は部品選定における重要なポイントであり、それらを評価する受託試験のニーズも高まってきています 

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