技術者教育サービスのご紹介

人材不足が叫ばれる昨今、技術者の確保にお悩みではありませんか？ 深刻な技術者不足の時代、技術者は「雇う」から「創る」ことを是非ご検討ください。 「テクノシェルパ」の技術者教育サービスは、充実した技術教育メニューと経験豊富な講師が、新卒者や非電気系技術者の方などの実践回路技術者育成をご支援いたします。 当社がお客様に選ばれる理由No.1が「技術力」。その技術力の基となるのが当社の社内技術教育です。当社では、教育専門機関である技術教育センターを2009年に設立し、実践を通じて教育ノウハウを蓄積して参りました。テクノシェルパの技術者教育サービスには、 回路技術者育成に不可欠な基礎理論と実験に加えて、 テスト確認，実験レポート作成と添削指導など、 弊社が社内技術教育を通じて培った実践的な教育ノウハウを 惜しみなく盛り込んでおります。 新人技術者の方、非電気・電子系分野の技術者の方で電子回路の知識を必要とされる方など、電子回路技術の知識が乏しいあるいは全く無い方であってもご安心してお任せください。受講される方のレベルやご要望に応じた講座メニューを準備させていただくことが可能です。

技術者教育サービスの特長

テクノシェルパの技術者教育サービスには、当社の社内教育専門部署『技術教育センター』を通じて蓄積した独自の教育ノウハウを全面的に取り入れています。新人技術者の方、非電気・電子系分野の技術者の方で近年注目を集めるIoT化に伴い電子回路の知識を必要とされる方など、電子回路技術の知識が乏しいあるいは全く無い方であってもご安心してお任せください。受講される方のレベルやご要望に応じた講座メニューを準備させていただくことが可能です。深刻な技術者不足の時代、技術者は「雇う」から「創る」ことを是非ご検討ください。

• 独自の講座プログラムにより、電子回路の知識・経験がない方でも安心して電子回路の実践技術習得が可能。
• 教育効果を最大化するために、社内教育ノウハウに基づく独自の教育メソッドを採用。
• ご要望に応じて技術者独り立ちまでご支援。技術導入・立上げのコンサルティングとの併用でプロの技術者が養成可能。

このような特長を持つ技術者教育サービスは、エレクトロニクス分野にあらたに進出され、事業立上げを計画されている企業様が以下のようなケースでお困りの場合などに特にお薦めです。

• 自社の技術者教育に割く時間が取れない
• 教えられる人が社内にいない
• 新たな技術分野に進出したいが、その技術の教育が間に合わない
• 経営陣が基本的な技術を理解していない。　いまさら社員にも聞けない
• IoT化の進展に伴い機械系技術者にも電子回路の知識が必要。
• IoT化の進展に伴い、端末機器の電源確保やアクチュエータ制御の必要性が高まっている。このためパワーエレクトロニクスがわかる人間を育てたい。

近年、エレクトロニクス業界は慢性的な技術者不足のため、企業が希望する人材を採用することは難しくなりつつあります。あらたな事業進出・事業拡大という最重要な経営戦略に対して、人手不足で計画を滞留させることはできないと思いますので、本サービスをご活用いただき、企業様の自社人材を育てることをご検討されてはいかがでしょうか。 テクノシェルパはそのような企業様の技術者育成を独り立ちできるところまでご支援いたします。

テクノシェルパの技術者教育 ウチの技術者にエレクトロニクスを学ばせたい！ 技術講座を受けたら、設計できるようになるのか？ 「リカレント教育」とテクノシェルパ テクノシェルパの技術教育には秘伝のタレがある 技術系人材派遣会社様向けにもテクノシェルパ 技術者教育と技術コンサルがセットで「テクノシェルパ」な訳 技術者採用難ですね。　今の時代、非電子系学科の新卒者の採用・育成の方が、結局近道になりつつあります 続きを読む →

熱・応力解析コンサルサービス

開発品や量産製品で、熱や応力起因の不良品が出てしまったら、緊急に対策が求められます。
そこで熱・応力の専門家から、不良原因の「診断」結果と解決策の「処方」を受け取ることで、トラブル対策は短期間で完了します。

このような企業様におすすめします

• 開発品や量産品でトラブルが発生。すぐに原因を探し出して対策をしたい
• これから開発を進めるにあたって、トラブルが起こらないための設計指針を知りたい（製品寿命の向上、耐落下衝撃性・耐振動性等）
• 放熱対策の要否や対策方法を把握したい
• 高精度な半導体の熱抵抗を知りたい

⇒　これらの課題の解決には、CAE（Computer Aided Engineering）による論理的な見解を得ることがブレークスルーの入口です。

しかし、CAEを用いて問題解決するためには、シミュレーションツールを使いこなすためのノウハウはもちろんのこと、現物と精度の高い相関を取る技術が不可欠です。 この技術を新たに構築するには相当な時間がかかり、シミュレーションツールは、導入すればすぐに使用できるものではありません。ツールを使いこなすためには専門の知識・技術（材料力学、解析理論、強度評価、実評価経験、等）が必要です。

そこで、そのような技術を蓄積してきた設計会社等にコンサル委託することがおすすめの選択肢です。

テクノシェルパが提供する熱・応力解析コンサルサービスのメリット

1. 実際のモノを知った上で解析を実施しています。モノを把握し、解析結果を提供することで実際にお客様の試作回数を低減した実績があります。
2. モノづくりで考慮すべき、熱的・構造的・電気的な解析技術を当社は全て保有しております。
3. 各シミュレーションを別々の解析会社に依頼することは非常に煩雑ですが、当社はお客様の開発状況やご要望に合わせて、各技術を組み合わせたソリューションを提供することができます。
4. 当社は、半導体の構造や熱特性を基に開発した、独自の半導体熱抵抗測定技術を保有しています。半導体部品は、熱解析における熱源パラメータとして重要です。この伝熱特性を精度良く解析に反映させるためには、半導体の素子構造まで理解して熱抵抗計算に反映させる技術力が不可欠です。この精度が十分でないと、全体の熱シミュレーションの精度が大きく低下しますので、試作回数を減らす効果が得られにくくなります。
5. これらの技術を用いた当社の高精度な解析(シミュレーション)コンサルサービスは、様々なお客様（企業、大学、公的研究機関、等）から高いご評価をいただいております。

熱伝導・熱流体解析の概要

半導体部品パッケージサイズは小型化により、チップ（発熱源）の発熱密度は今後も増大していく傾向にあります。また、電子機器の筐体内の部品密度が増すことによる放熱面積減少は、熱的な厳しさを更に増す要因になります。試作後の温度測定で、はじめて部品の動作温度が最大定格を超えることがわかり、対策に追われるというご経験やお悩みをお持ちではないでしょうか。

放熱設計は、構想設計、基本設計、詳細設計、試作の各段階でシミュレーションによる検証を行うことが重要です。初期段階ほど設計の自由度が高く、量産段階に近づくほど、設計自由度は低下していきます。（量産に近い段階での熱対策は非常に難しくなり、対策コストも大きく発生するようになります。場合によっては、部品配置からの再設計が必要になることもあります。）　当社では、一部の工程のみの解析や、全開発工程を通じての解析のいずれも受託しております。

【製品開発の各フェーズにおける放熱設計の自由度】

構想設計：

Excelレベルの概略計算で問題ありませんが、この段階できちんとした解析を行い、適切な開発の方向性を選択することで、以降の段階の設計を容易にすることができます。

基本設計：

発熱源が一様に発熱することを仮定した簡易モデルで計算して、放熱経路を考慮した筐体や基板の構造を検討することができます。

詳細設計

個々の部品は一様発熱するブロック体と見なした個別発熱モデルから詳細解析を行い、部品配置を含めた放熱対策を検討することができます。 続きを読む →

EMC対策コンサルサービス

製品設計段階においてEMC対策設計をサポートします。

試作品のEMC対策検証をサポートします。

EMC対策設計

試作前の設計情報（製品構造、回路図、部品リスト、基板パターン図）などをご提示いただき、EMC対策の観点から必要な対策をご提案いたします。

 

対策案リストの例（イメージ）

問題点	対策案
分類：基板GNDパターン GNDパターンに不必要なスリットがあり信号線に対するリターンパスが分断されている。コモンモードノイズの要因となる。	GNDをベタ接続とする。
分類：マイコンポート設定 IOポートのドライブ能力が不必要に高い設定となっていないか？ リンギングが発生し高調波ノイズの要因となる。	GPIOレジスタを設定しドライブ能力を最適化する。 ※試作後、信号波形の確認が必要
分類：外部接続コネクタ 基板外部に信号をインターフェースする場合、信号のリターンのパスが変化するため、コモンモードノイズが発生する。このコモンモードノイズをケーブルに伝播させないように対策が必要。	コネクタ端にフェライトビーズを追加し外部ケーブルにコモンモードノイズが伝播しないようにする。 ※ケーブルはノイズを輻射するアンテナとして作用するためケーブルにノイズを伝播させないことが大切である。
分類︓筐体内の部品配置 メイン基板から放射されるノイズが空間越しに近接配置される電源フィルタに伝搬する。	配線経路がクロスしないような配置とする。 筐体サイズに制約がある場合、以下のようなノイズを伝搬しにくくする対策も考えられる。

 

EMC対策検証

試作品および設計情報（製品構造、回路図、部品リスト、基板パターン図）をご提供いただき、現状確認 ~ 対策案のご提案まで対応いたします。

 

●サービスフロー

EMC対策検証は次の2ステップで対応いたします。

ステップ１　（現状確認～対策案のご提示）

お見積り	設計資料やEMC試験結果を基にお見積り
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