Wave Technology(WTI) | 半導体周辺回路とその応用製品の開発・設計会社

WTIは技術者不足を解決する「開発設計促進業」です

AQG-324規格のDRB試験(Dynamic Reverse Bias)とは?

パワーデバイス設計課の中松ですみなさん、こんにちは。
パワーデバイス設計課の中松です。

今回はAQG-324規格のAnnex SiCで規格化されているQL-10 DRB試験(Dynamic Reverse Bias)についてお話ししようと思います。
※AQG-324規格とは、欧州の組織ECPEのワーキンググループによって車載向けパワーモジュール評価に関して策定された規格です。

SiCデバイスはSiデバイスと比較して高速でスイッチングが可能なため、より動的なストレスが印加されることになります。そのため、SiCデバイスを高速にオンオフさせ、高dV/dtを印加してパッケージ等を含むデバイス終端構造周辺のdV/dtロバスト性やラッチアップ耐性等を調べる信頼性試験が行われます。それを規格化した試験がDRB試験になります。

DRB試験の試験条件を表1に示します。

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AQG 324が4年ぶりの更新!DGS試験はどうなった

カスタム技術課の井手です
こんにちは。
カスタム技術課の井手です。

2025年4月に車載向けパワーデバイス規格AQG-324の最新版が公開されました。今回は特にDGS試験を例に、最新版での変更点に関してお話しいたします。DGS試験は、パワー半導体のSiC MOSFETを対象とした信頼性試験です。SiC MOSFETは、その電力変換効率の高さからエネルギー損失の低減が期待され、近年急速に市場を拡大しています。そのようなホットな製品の規格が4年ぶりに更新されたということで、パワーデバイスの知見を広めるべく、どのように変わったかを調査してみました。

なお、AQG-324は、欧州の組織により策定された車載向けパワーデバイスの規格です。WTIでは車載向け信頼性試験規格に準拠した試験について実施できる環境の構築を進めており、その中でDGS試験の環境構築など、AQG-324規格への対応に向けても取り組んでおります。

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フライバックコンバータについて

第一技術部電源設計課の福本です

みなさん、こんにちは。第一技術部電源設計課の福本です。

今回はフライバックコンバータについて説明したいと思います。
フライバックコンバータは、DC-DCコンバータの一種で、電力を効率的に変換するための回路で、主に電源供給装置や電力変換回路に使用されます。
電力範囲としては、高電力(数百W以上)には適しておらす、主に低電力から中電力(100W以下)で使用されます。

フライバックコンバータの基本的な機能と動作について説明します。

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インターン(仕事体験)参加のすすめ【設計開発職@兵庫】

こんにちは、採用担当 佐藤です。

大学3年生、修士1年生のみなさんは、夏休み期間を利用したインターン(仕事体験)の参加をそろそろ検討されている頃でしょうか。

どうしようか迷っている方は、志望業界や職種の絞り込みをするための貴重な経験ができますのでインターン(仕事体験)の参加を是非おすすめします。
実施方法も来社型のみではなく、Webで開催される企画もありますのでご都合に合わせて選んでみてはいかがでしょうか。気になる企業や業界を深く知ることができるチャンスです!

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【EMI規格とは?】VCCI・FCCの違いと国別対応|電磁妨害の基本と対策

システム設計課の升野ですみなさん、こんにちは。システム設計課の升野です。

今回は、EMI規格(電磁妨害規格)についてご紹介いたします。

EMI(電磁妨害:Electromagnetic Interference)とは、電子機器が発する電磁波が他の機器に悪影響を与える現象のことで、EMI規格はその影響を最小限に抑えるために設けられた基準です。電子機器を設計・製造するにあたり必須の規格となりますので、今回のブログでご紹介いたします。
また、WTIでは、EMI規格(電磁妨害規格)に準拠した放射EMI・伝導EMI試験を実施できる簡易電波暗室設備を所有しています。WTIで対応できるEMI規格についてもご紹介いたしますので、ぜひ最後までご覧ください。

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新人研修が始まっています

みなさん こんにちは。技術教育センターの河野です。

技術教育センターの河野です2025年度の4月に8名の新入社員が当社に入社され、1か月が経過しようとしています。当社では4月に集合研修を実施し、5月から配属されます。配属先でのOn the Job Training(OJT)に加え、技術教育センターが主催するOff the Job Training(Off-JT)を実施します。この4月の集合研修中にさまざまな研修メニュー(Off-JT)を実施しています。
その中で、スキルアップとして次の5つの講座研修があります。
①    技術文書作成
②    PCの使い方
③    アナログ・デジタル回路
④    回路シミュレーション
⑤    機械図面の見方・書き方
当社では技術サービス会社として、レポート作成は重要な成果物として考えております。そのためレポートの品質は極めて重要であり、その品質向上に取り組んでいます。各講座研修の詳細は次のとおりです。

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熱抵抗を考慮した熱設計を行いたいが…

構造設計課の瀬角です。こんにちは。構造設計課の瀬角です。
近年、電子機器は小型化や高機能化によって温度制限を満足する設計が厳しくなっており、熱トラブルが発生しやすくなっています。電子機器は推奨温度範囲外で動作させると誤作動や故障を引き起こすため、適切な熱設計を施す必要があります。
設計段階において、熱抵抗による温度予測は有用な手法です。しかし、「設計段階で熱抵抗を使って発熱部品温度を予測したものの、いざ試作品を動かしたら部品温度が予測と大きく乖離していた」という経験はありませんか。実は熱抵抗にはいくつかの種類があり、シチュエーションに応じた熱抵抗を選ぶ必要があります。
今回は、熱抵抗を用いた温度予測の注意点を紹介します。

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E-Pad(Exposed die pad)がある半導体パッケージの実装基板側放熱対策とは?

E-Pad: Exposed die pad

第一技術部 構造設計課の有田です。みなさん こんにちは!第一技術部 構造設計課の有田です。
今回は部品裏面にE-Pad(Exposed die pad)がある半導体パッケージを実装する基板の放熱対策例を紹介いたします。

半導体パッケージでは外部端子や樹脂を介して放熱を行っておりますが、近年の半導体パッケージの小型化や高機能化に伴い、パッケージ単体だけではなく、実装基板を含めた、熱設計が重要となっています。
半導体パッケージ側での放熱対策として、図1のようなE-PADに半導体チップを搭載するパッケージがあります。

図1.E-PADを設けた半導体パッケージ

図1.E-PADを設けた半導体パッケージ

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WTI の新サービス登場! ~受託評価サービスはじめました~

AEC-Q101、AQG-324規格に対応した受託評価サービスが新登場!!

WTI営業部 塩谷です。みなさんこんにちは。WTI営業部 塩谷です。

我々営業はお客様のお困りごとの解決に向けて、WTIのサービスを基に日々提案をさせていただいておりますが、その中でこんなお声をよく耳にいたします。

「WTIさんって評価だけでも依頼できるの?」

我々の周知不足を痛感すると共に新たなビジネスチャンスに胸躍らせる瞬間でもあります。

WTIは試作開発や要素検討段階において、お客様の開発をサポートする設計会社ではございますが、設計以外の業務委託も承っております。

その他にもシミュレーションによる解析リバースエンジニアリングなど、設計業務に付随するサービスも展開しておりますので、今一度各種サービスをご高覧いただけますと幸いです。

その設計業務以外の新サービスとして力を注いでいるのが、今回紹介させていただく「WTIの受託評価サービス」になります。

 

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