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こんにちは。評価解析技術課の山本です。

ここのところ、車載半導体の信頼性規格であるAEC-Q101やAQG-324に関するお問い合わせが増えています。

ご相談の内容も、単に規格に記載された条件で試験を実施したいというものだけではありません。より多くのサンプルを同時に評価したい、試験中の電流や温度を常時監視したい、試験前後の電気的特性まで一括して測定したいなど、試験設備と計測システムの両方に高い能力が求められるケースが増えてきました。

試験項目や条件によっては、ご希望の試験台数や電圧・電流条件が、当社の従来の設備能力を上回ることもあります。そのため当社では、お客様のご要望に対応できるよう、信頼性試験設備の増強と試験環境の拡充を進めています。

こんにちは。構造設計課の竹森です。

半導体パッケージの開発や実装工程で必ず直面するのが「熱反り(warpage)」の問題です。BGA、FC-BGA、WLP、FOWLP など、どのパッケージでも避けて通れないテーマになっています。熱反りは、歩留まり低下・実装不良・接続信頼性の低下に直結し、試作・評価してからでは開発期間・コストへの影響が大きいため、早期のCAE解析を用いた検証・対策が重要になります。

過去ブログ(温度変化によって発生する熱反りで説明していますが、本ブログでは、もう少し踏み込んで以下内容で説明します。

  • 熱反りが起きる根本原因
  • 熱反りの測定方法
  • 熱反りの対策
  • CAE解析活用による熱反り予測・対策

みなさん、はじめまして。電源設計課の濵田です。

早速ですが、もし今、「スナバ回路とは?」と聞かれたら、みなさんはどう回答しますか?

特にまだ経験が少ない若手技術者の方の中には「回路図でみかけるが・・・」、「サージ対策なのはなんとなく分かっているけど・・・」

などいざ第三者へ説明するには自信がないという方も多いのではないでしょうか。

そこで、スナバ回路の基本について解説していきたいと思います。

こんにちは、採用担当 大森です。

28卒学生の皆さんは、これから本格化するインターンシップに向けて準備を進めていますか?インターンシップは、企業や業界について理解を深めるだけでなく、「働く」とはどういうことなのかを知ることができる貴重な機会です。
インターンシップへの参加は、単にその企業の理解を深めるだけでなく、皆さんの今後の就職活動に役立つ気づきや学びを得られるものになっています。より有意義なインターンシップとするために、しっかりと事前準備をして臨みましょう。

みなさん、こんにちは。営業部の塩谷です。

今回は半導体パッケージの種類や特徴から最終的にどのような半導体パッケージを選択すればいいかについて、「半導体パッケージの進化」、「半導体パッケージの種類」、「半導体パッケージの選定ガイド」の順に紹介しますので、パッケージ選定にお悩みの方は参考にしていただければ幸いです。

みなさん、こんにちは。

評価解析技術課の中松です。

パワーデバイスの材料としては、従来Siが主に使用されてきました。しかし近年では、より優れた物性を持つ次世代材料として、SiCやGaNを用いたパワーデバイスの採用が広がっています。特にGaNパワーデバイスは、小型ACアダプタやサーバー電源など、小型化や高効率化が重視される用途で注目されています。

一方で、GaNは高速動作が可能な反面、回路設計や評価時には従来のSiデバイス以上に注意が必要です。

本記事では、GaNパワーデバイスの特長・メリットと評価時に押さえておきたい注意点について解説します。

 

みなさんこんにちは。WTI営業部 塩谷です。

はじめましての皆様も本ブログをお読みいただいているかもしれませんので、簡単に当社の紹介をさせていただきます。

Wave Technology(略称:WTI)は試作開発(研究開発や要素検討)の段階において、

お客様のもう一つの設計部隊として、お客様の開発をサポートしている会社です。

WTIにはさまざまな分野のエンジニアが在籍しており、設計のみならず評価・解析に至るまで、

お客様のお悩みを幅広く解決することが可能となっております。

みなさん、こんにちは。

営業課の塩谷です。

 

製造業や電子部品業界では、化学物質管理がますます重要になっています。その中で多くの企業が対応を求められるのが chemSHERPA(ケムシェルパ) です。しかし、「何から手を付ければいいかわからない」「作成手順が難しい」と感じている方も多いのではないでしょうか。今回は、chemSHERPAの基礎から具体的な作成方法、実務でつまずきやすいポイントについてお話しします。

こんにちは。第二技術部 カスタム技術課の井上です。 

今回はパワーデバイスの評価試験の一つである、ダイオードのIFSM試験及び大電流パルス通電試験についてお話しようと思います。車載分野などを含むパワーエレクトロニクス分野においては、使用する半導体の耐久度・信頼性は部品選定における重要なポイントであり、それらを評価する受託試験のニーズも高まってきています 

みなさん、こんにちは。 WTI営業部 塩谷です。営業課の塩谷です。
今回は最近、環境調査のご依頼が増えているストックホルム条約のPOPsについてお話したいと
思います。

 

 

 

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