トップページ解析(シミュレーション) > 積層板の簡易熱反り計算ツール

積層板の簡易熱反り計算ツール

加熱・冷却工程で生じる積層板の熱反り挙動(熱応力)を解析するエクセルベースの計算ツールです。

【ツールの特徴】

異なる材料で構成された積層構造体(基板、半導体、等)は、各材料の物性値の差により、温度変化で熱膨張・収縮によって反りが発生し、各材料に熱応力が発生します。本ツールでは、温度変化で、各層にどれ位の応力が発生するのか、またどれくらい反りが発生するのかを、簡易計算します。

  • 各材料の物性値にガラス転移温度Tgや線膨張係数(α1α2)を入力することで温度依存のある構造体も計算が可能です。
  • 3層以下の場合も、データは4層に分割して入力することで計算できます。

■入力データ

■出力結果

【以下のような場合などに便利です】

  1. 応力シミュレータを使用すると時間がかかるため、素早く簡易的に状況を把握しておきたい。
  2. 試作品の反りで問題が発生しているため、各材料の厚みによる影響を確認したい。
  3. 自社のシミュレーション技術者が他業務で多忙のため、なかなか計算結果がもらえない。まずは各パラメータによるアタリをつけておきたい。

【ツールの入手について】

通常価格29800円のところ、今だけ無料(お試しキャンペーン)

ページ下部の「無料ご相談お問い合わせはこちら」ボタンをクリックし、問い合わせページのコメント欄に「熱反り計算ツール希望」と記入して送信ください。

担当から折り返し送付いたします。

 

サイト内リンク

熱流体解析を用いた放熱対策
高精度な温度測定(半導体パッケージの熱抵抗測定技術)
WTIブログもご覧ください
    製品の熱マージンがもうない!正しく予測するには半導体を知る必要がある

温度サイクル試験の寿命予測・改善
落下・衝撃の問題対策
製造・搬送を想定したときの筐体の強度検証・対策
高速伝送基板設計サービスの概要

構造・応力解析に戻る