トップページ > 解析(シミュレーション)

解析(シミュレーション)

製品開発で、熱的・構造的・電気的なお悩みはありませんか?

製品開発で、熱的・構造的・電気的なお悩みはありませんか?

こんな方にオススメです

●製品寿命を知りたい
●落下や振動で壊れないことを確認したい
●信頼性/放熱性のレベルを把握したい
●高精度な半導体の熱抵抗を知りたい

⇒ これらの課題の解決には、CAEComputer Aided Engineering)による論理的な見解を得ることが
ブレークスルーの入口であると考えます。

弊社は企業、大学、公的研究機関から解析・実測を受託しており、様々な経験を積んでいます。
解析手法の提案から課題解決までお客様のご要望に丁寧にサポートします。
まずはお気軽にご相談ください。

Wave TechnologyWTI)のシミュレーションサービス
(詳細はリンクをクリックしてください)

熱伝導・熱流体解析

構造・応力解析

電気・伝送路解析

熱伝導・熱流体解析

構造・応力解析

電気・伝送路解析

 

熱伝導・熱流体解析

各設計段階に応じたシミュレーションを提案します。

各設計段階に応じたシミュレーションを提案します。

【経験分野】

電気・電子(半導体)、車載機器、電源機器、太陽光発電設備
医療機器、エンジン部品、空調機器、通信機器 等

【解析事例】

熱流体解析を用いた放熱対策
●騒音対策設計
  最適なFANの圧力損失考慮した風路設計
高精度な温度測定(半導体パッケージの熱抵抗測定技術)
  半導体装置における熱抵抗の測定方法及び測定装置
   (特許 第5232289号)

 

構造・応力解析

製品に求められる信頼性は、製品分野によって異なります。

【製品に求められる信頼性】

製品に求められる信頼性

【解析事例】

温度サイクル試験の寿命予測・改善
落下・衝撃の問題対策
製造・搬送を想定したときの筐体の強度検証・対策
●構造・材料の分析
  半導体パッケージの構造分析(X線、断面研磨、SEM 等)
  物性値測定(線膨張係数、弾性率、引張強度)

 

電気・伝送路解析

 
伝送線路に発生する部分インダクタンスおよび抵抗の測定経験を持つ技術者が対応するため、シミュレーションと測定結果の誤差も考察して、システムトータルで最大性能を引き出す成果物をご提供します。
 

<設計サービス>

パッケージ/ボードの双方で最適な端子配置を提案

パッケージ/ボードの双方で最適な端子配置を提案

パッケージ/ボードの双方で最適な端子配置を提案

<伝送レート>

伝送レート

【経験分野】

家庭用機器、産業用機器、映像機器、車載機器、通信機器 等

【解析サービス概要】

高速伝送基板設計サービスの概要
●伝送路のLCRパラメータ抽出

 

熱流体解析を用いた放熱対策
高精度な温度測定(半導体パッケージの熱抵抗測定技術)
WTIブログもご覧ください
    製品の熱マージンがもうない!正しく予測するには半導体を知る必要がある

温度サイクル試験の寿命予測・改善
落下・衝撃の問題対策
製造・搬送を想定したときの筐体の強度検証・対策