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高速伝送基板設計サービスの概要

■基板層数低減を実現します

  • パッケージのピン配置の入れ替え
  • 部品配置の最適化
  • 配線の引き出し方、ビアの打ち方などの考慮

などの対策により、層数低減をご提案し、お客様の原価低減に貢献いたします。

基板層数低減の実績(例)
カーナビ
8層ビルドアップ
6層貫通基板に
映像(TV)カメラ
10IVH
8層貫通基板に
 



 

■最適なピン配置をご提案します

不要な配線やビアの引き出し方を考慮することで電源プレーンの安定化を図ります。


お客様のメリット

  • 配線・実装面積縮小
  • 安価な基板
  • 基板層数低減
悪いピン配置の例
  最適ピン配置の例



電源・GNDプレーン
に連続穴があく
  無駄なビアが減り、ボード伝送特性、
給電性能が向上する
 



 

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