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熱流体解析を用いた放熱対策

箱物筐体製品の放熱対策を行う際、筐体壁から外気へ熱輸送させる対策が大半です。
このような、筐体を使った放熱対策を熱輸送の3要素から簡単に説明します。

<熱輸送の3要素>

  • 対流熱伝達
    • 熱を帯びた分子の移動による熱移動
  • 放射(輻射)
    • 電磁波による熱移動
  • 熱伝導
    • 物質内の格子振動・自由電子による熱移動

■目次

 

説明に使用するモデル仕様

説明に使用するモデル仕様

部材 材料 熱伝導率(W/mK 放射率 発熱量(W
筐体 アルミダイキャスト 121 0.03 -
FIN アルミダイキャスト 121 0.03 -
IC配置台 アルミダイキャスト 121 0.03 -
IC Resin 1 0.9 20

 

対流熱伝達による放熱効果

プレートFINを設計する場合、FIN枚数を何枚に設定すべきか迷うと思います。

プレートFINを設計する場合、FIN枚数を何枚に設定すべきか迷うと思います。

FINは放熱対策を行なう上で重要な鍵です。

FIN枚数は、適正な枚数(最適解)があります。

★対流熱伝達の効果を最大限生かす放熱設計
  を行いましょう。

FINの羽枚数は、
 ※ 少なすぎるとFIN表面から外気へ熱輸送する面積が低下するため、効果が下がります。
 ※ また、多すぎるとFIN間に十分な風が流れず効果が下がります。
つまり、FINは放熱効果のピークを持つ放熱部材です。

<下記は、今回のモデルの検証結果です>
FIN8枚~30枚まで2枚間隔で解析した結果です。

今回のモデルの検証結果

今回のモデルの検証結果

 

対流熱伝達による放熱効果のまとめ

 

  FIN枚数8 FIN枚数18 FIN枚数30
FINの表面積が少ない 最適領域 FIN間に風が流れにくい領域




FIN枚数8枚 FIN枚数18枚 FIN枚数30枚

風速は十分であるが、外気に

触れるFINの表面積が少なく
放熱効果が下がる。

風速、FINの表面積ともに適切
なサイズであるため、放熱効果
が最大となる。
FINの表面積は十分であるが、
必要な風速が得られていない
ため、放熱効果が下がる。

凡例

更に、製品の外形・材料・発熱部材の位置など、マイナーチェンジの製品開発には
再度FINの最適解を求めなくても対応可能と考えます。

 

グラフの見方を変えれば

グラフの見方を変えれば

最適なFINピッチが求まります

最適なFINピッチが求まります

 

放射による放熱効果

放射による放熱は、見落としがちな熱輸送です。
金属筐体・密閉製品には放射による放熱は有効な手段です。

<アルミダイキャスト>

同じアルミダイキャストでも、表面状態によって下記通り、放射率が異なります。

アルミダイキャスト

また、放射量は下記式の通り物体表面温度の4乗で増加するため、物体表面温度(空間温度も含む)が上昇すれば
指数的に放熱量が上昇します

熱放射量 = 定数 × 放射率 × 物体表面温度4

 

<参考>

熱放射とは、真夏の砂浜は70℃を超えます。しかし、気温は30℃程度です。これが地球(地面)


と太陽の間での熱放射による影響です。熱放射は、電磁波で熱輸送されます。

アルミダイキャストに対し、上に記載した表面処理別で熱解析を行った結果は以下のとおりです。

アルミダイキャストに対し、上に記載した表面処理別で熱解析を行った結果 <放射率ε= 0.03 凡例
<放射率ε= 0.03>
<放射率ε= 0.95(塗料)>
<放射率ε= 0.95(塗料)>

 

熱伝導による放熱効果

 

熱伝導による放熱効果は右のとおりであるため、
材料の熱伝導率・厚みの選定が放熱の鍵となる。
式

 

ICを筐体壁面等に設置する場合、必ず必要になる
  TIM*1)の材料選定一つでIC_Tj温度に差がつく。
 (*1TIM Thermal Interface Material
ICを筐体壁面等に設置する場合、必ず必要になる

 

<考察> 0.6W/mKより低い熱伝導率で、急峻な温度変化が見られる。0.6W/mK以上を選定すべき。 <考察> リニアな変化であるため、なるべく薄い素材を選定すべき。

<考察>
0.6W/mKより低い熱伝導率で、急峻な温度変化が見られる。0.6W/mK以上を選定すべき。

<考察>
リニアな変化であるため、なるべく薄い素材を選定すべき。

 

熱伝導の盲点

熱伝導による熱輸送を上げるため、厚みを薄くすれば放熱効果が確実にあがるわけではありません。

熱伝導による熱輸送を上げるため、厚みを薄くすれば放熱効果が確実にあがるわけではありません。 熱伝導による熱輸送を上げるため、FIN BASE厚みを少なくすると
Tj-Tfin間の熱抵抗は下がるはずが、結果は逆の傾向を示す。
Tj-Tfin間の熱抵抗は下がるはずが、結果は逆の傾向を示す。
これは、熱拡散(45°拡散)による熱の広がりがFINの縦方向のサイズと合っていないために発生する現象です。
           この現象を回避するには!

<対策例>

FINに熱を伝える前に、熱を拡散する。

FINに熱を伝える前に、熱を拡散する。

 

ICの配置台の熱伝導率を向上させ、熱源付近の熱を拡散する。
 ・Cu化[熱伝導率385W/mK
 ・etc・・・

熱伝導率の高い部材で熱を拡散する。
 ・グラファイトシート [熱伝導率1500W/mK(面内)]
 ・Cuシート[熱伝導率385W/mK
 ・etc・・・

 

放熱対策に多大な費用をかけていませんか?

 

<なぜ、放熱部品のコストが注目される?>

放熱部品は、製品の機能Upを行う部品ではない。
(放熱部品が無くても、製品機能は成り立つ)

              ↓

放熱対策部品を安くする = 製品単価が下がる
つまり上記関係が成り立つからである。
(グラフの通り放熱力の高い部材はコストUpとなる)

放熱部品の費用対効果イメージ

      ↓

<正しい温度把握を行う事で、熱マージンは極限まで抑えられる>

製品の熱設計を行う現場では、熱の把握を行うのに熱流体解析ツール(Sim)を活用するケースが多いと考える。(熱流体解析の精度も、年々向上している。)
しかし、製品の熱設計は、Simで解いた温度に対し、大幅な温度マージンを持たせ製品の品質を保証する状況が変わらない。

<原因> 発熱部品(半導体PKG)のSimモデルを厳密に作成できないためである。
                             
<結果> 必要以上の放熱力が必要となり、高価な放熱部品を採用し製品コストを上昇させる

発熱部品の高精度な熱把握がコスト削減の鍵となる。

 

発熱部品の厳密モデルを作るには

下記フローの通り、3つの知る技術2つのノウハウ技術が必要

3つの知る技術と2つのノウハウ技術が必要 次項で、既存技術と弊社独自技術の違いを説明します。
Mold開封によるChip分析 断面研磨による構造サイズ調査
Mold開封によるChip分析 断面研磨による構造サイズ調査
PKGのシミュレーションモデル 局所発熱時のChip表面温度分布
PKGのシミュレーションモデル 局所発熱時のChip表面温度分布

 

発熱部品を高精度に分析する熱測定技術

<熱抵抗解析メーカーとの違い>

<大半の熱抵抗解析メーカー手法> <弊社の特許技術手法>
<大半の熱抵抗解析メーカー手法> <弊社の特許技術手法>

<問題点>

電源(Vcc)とGNDを逆接続し、半導体にある
寄生Diを使い測定するため、下記問題が発生する。
  Chip表面が均一温度にならない
  測定箇所が特定できない               →   正しく測定できているかの評価さえできない(-_-;)
  Wireのジュール熱の影響が出る

           

問題点を解消した技術

<特徴>
半導体内の高耐圧ブロックに対し、順方向の

 電流で特定ブロックをクランプさせ、特定部位
 のみを均一に発熱させる技術で測定する。

問題点を解消した技術
発熱後
問題点を解消した技術

《技術コンサルティングのご案内》

WTIは、熱・応⼒解析のコンサルサービスを「テクノシェルパ」のブランド名で行っております。以下のようなお悩み・ご要望にお応えします。

  • 「放熱の⼿段をいろいろ試したが、スペックに⼊らない」
  • 「⾃社の熱シミュレータがうまく使えていない。どのようにすれば正しく熱設計ができるか教えて欲しい」
  • 「新たな機種を開発するがこれまでの製品とは⼤幅に異なるので、熱設計の⽅向性を指南いただきたい」

詳しくは「テクノシェルパ」の熱・応⼒解析コンサルサービスのページをご覧ください。

 

説明に使用するモデル仕様
対流熱伝達による放熱効果
対流熱伝達による放熱効果のまとめ
放射による放熱効果
熱伝導による放熱効果
熱伝導の盲点
放熱対策に多大な費用をかけていませんか?
発熱部品の厳密モデルを作るには
発熱部品を高精度に分析する熱測定技術
「熱課題」簡易診断サービス ~放熱設計を始めるなら開発初期から!~

WTIブログもご覧ください
製品の熱マージンがもうない!正しく予測するには半導体を知る必要がある
2017年度インターンシップの受入を終えて
温度変化で発生する熱応力は、想像以上に大きい
2018年度 1DAYインターンシップ実施中♪
半導体パッケージの実装信頼性評価に向けて ~破断個所を特定するデイジーチェーンサンプル~
シミュレーション結果のフィードバック先は機構設計
熱シミュレーションは簡単にはできない

社長ブログ(シミュレーション関連)
1DAYインターンシップ やってま~す♪
「熱反り計算ツール」のお問合せが増えています
微細化・高密度化が進むプリント基板、信頼性をどう担保するか?
熱解析(熱シミュレーション)の対象は、半導体1個から建物丸ごとまで

※※ お役立ち情報のご請求はこちら ※※
【当ページ関連の資料タイトル】
●「半導体パッケージの熱抵抗測定技術」
●「応力シミュレーション事例

 

WTI動画リンクはこちら
 WTIの技術、設備、設計/開発会社の使い方、採用関連など、幅広い内容を動画で解説しています。

CAE受託解析サービス

CAE解析と熱評価の経験豊富な専門技術者が課題解決をサポートします。

CAE解析と熱評価の経験豊富な専門技術者が課題解決をサポートします。

 

Wave Technology(WTI)のCAE受託解析サービス

熱流体解析応力・構造解析

 

  • CAE(Computer-Aided Engineering)解析とは、設計者が机上でシミュレートおよび分析する手法です。
  • 設計者は実際の条件をシミュレートし、さまざまなシナリオで設計条件をテストできて結果を可視化することが可能です。
  • また、評価では切り分けが難しい要素の影響(物性値、構造、発熱量、など)を個別に分析することが可能で、試作品を作成する前に製品のパフォーマンスと信頼性を向上させることができます。
     
     

CAE解析を行うタイミング

CAE解析は通常、製品の設計および開発プロセスのさまざまな段階で実施されますが、開発初期ほど設計の自由度が高く、量産に近づくほど、設計自由度は低下していきます(開発が進行するにつれて問題を修正するためのコストが増加)。
そのため、CAE解析を開発初期に実施(フロントローディング)して、開発後半の遅延や変更のリスクを減らすことが重要です。

【製品開発の各フェーズにおけるCAE解析の自由度】

CAE受託解析サービスは、開発初期段階にご利用いただくことがお勧めです。

CAE解析を行うタイミング
製品開発の各フェーズにおけるCAE解析の自由度

 

CAE受託解析サービスの報告書例

ご相談いただいた際に、CAE解析の進め方や報告書のイメージをお客様と共有してからご依頼を受けさせていただきますのでご安心ください。

【CAE受託解析サービスの報告書イメージ】

CAE解析受託サービスの報告書イメージ
 

CAE受託解析サービスの費用

CAE受託解析の費⽤は、規模や内容で変化しますので、一度ご相談ください。
ご相談いただいた内容から課題解決に向けてCAE解析の条件・費用を提案させていただき、ご納得いただけた内容で進めさせていただきます。

 

CAE受託解析以外のサービス

CAE 受託サービス以外にも以下のようなサービスがございます。

サブスク 月々の定額料金の範囲内で対応可能な設計業務や評価業務などを、お客様とのお打合わせで決定し、月単位で成果物をお納めするサービス
(依頼毎の見積りや発注作業を省けるため、お気軽にCAE解析をご活用いただけます)
CAEコンサルティング CAE解析の技術アドバイスをご提供するコンサルティングサービス

 

【関連リンク】

 

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 WTIの技術、設備、設計/開発会社の使い方、採用関連など、幅広い内容を動画で解説しています。

固有技術開発

固有技術開発

 

無線電力伝送技術

近年注目が高まっている無線電力伝送技術の開発を進めています。龍谷大学 石崎研究室のご指導をいただき、特に伝送距離を伸ばすことが可能となる共振器結合方式に関する設計技術を構築いたしました。

【知財権】
特許第6024013 号 「無線電⼒伝送システム」
特許第6024015 号 「無線電⼒伝送装置」
特許第6644234 号 「無線電⼒伝送装置」

 

※共振結合コイルの設計技術

無線電力伝送技術
無線電力伝送システムの概略

* お客様のご要望に応じて対応可能

基板コイル 銅線コイル
基板コイル 銅線コイル
 

 

 

 

 

 

※共振結合コイルの設計事例

送電用コイル (直径5cm,スパイラル巻き) 送電用コイル (直径5cm,エッジワイズ巻き)
 
  受電用コイル (直径1cm、2層)

 

送電用コイル
(直径5cm,スパイラル巻き)
送電用コイル
(直径5cm,エッジワイズ巻き)
受電用コイル
(直径1cm2層)
 
  伝送効率の測定結果
図.伝送効率の測定結果

3Dフリーアクセス無線電力伝送を実現するための要素技術

3Dフリーアクセス無線電力伝送を実現するための要素技術

 

【参考】無線電力伝送の方式と特長

 

  動作原理 等価回路(ブロック図) 特徴
電磁誘導
方式
電磁誘導 方式 電磁誘導 方式
~数cm

高い

磁界
共振器結合
方式
共振器結合 方式 共振器結合 方式
~数m

高い

電磁界
(主に磁界)
電界結合
方式
電界結合 方式 電界結合 方式
~数mm

高い

電界
マイクロ波
方式
マイクロ波 方式 マイクロ波 方式
~数百km

低い

電波
(マイクロ波)

 

高効率マイクロ波電力増幅技術

モバイル通信分野では送受信されるデータの増大に伴い、通信の高速化、大容量化が進められており、低消費電力化がますます重要となっています。

これに貢献する技術として、東北大学 電気通信研究所 21世紀情報通信研究開発センターのご指導の下、送信電力増幅器の高調波注入による高効率化技術の開発しました。

本開発の一部は科学技術振興機構 開発成果最適展開支援プログラム(A-STEP)の支援を受けて⾏われました。
以下にA-STEP 開発成果の概要をご紹介いたします。

■A-STEP開発成果概要

(1)適用プログラム:

A-STEP産学共同促進ステージ(ハイリスク挑戦タイプ)

(2)期間:2014/12/1-2017/11/30

(3)研究機関:

東北大学電気通信研究所 21世紀情報通信研究開発センターおよび株式会社Wave Technology

(4)研究テーマ:

低炭素社会に貢献する情報通信用高効率送信電力増幅モジュールの開発

(5)開発成果概要:

本開発では2倍波フィードバックを用いて増幅器に高調波(2倍波)を注入する技術を開発しCMOS電力増幅器、及びGaNドハティ電力増幅器に適用しました。CMOS電力増幅器ではACLR=-38dBc時の電力付加効率改善量2.2%、GaNドハティ電力増幅器では8dBバックオフ時電力付加効率改善量2.6%をそれぞれ達成し、本技術が高効率化に有効であることを確認しました。

高調波注入CMOS電力増幅器 (f=2.2GHz)
高調波注入CMOS電力増幅器 (f=2.2GHz)

高調波注入CMOS電力増幅器の特性評価結果
高調波注入CMOS電力増幅器の特性評価結果

高調波注入ドハティ電力増幅器 (f=2.6GHz)
高調波注入ドハティ電力増幅器 (f=2.6GHz)

高調波注入ドハティ電力増幅器の特性評価結果
高調波注入ドハティ電力増幅器の特性評価結果

【取得特許】

  • 特許第5713197号 「バラン」
  • 特許第5829885号 「バラン」
  • 特許第6497564 号 「バラントランスおよびそれを⽤いた電⼦機器」
  • 特許第6589208 号 「バラントランスおよびそれを⽤いた電⼒増幅器」
  • 特許第6736024 号 「ドハティ増幅器」

【出願中】

  • 特開2016-076752 「プシュプル電力増幅器」

【関連ページ】 WTIの高周波・無線技術全般についてはこちらをクリックしてください

■高周波(RF)・無線関連その他サービスご紹介
高周波(RF)・無線 設計受託
高周波(RF)電力増幅器開発
各種高周波(RF)部品開発
無線通信モジュール用アンテナ設計・評価受託
高周波マッチング工房
高周波開発インサイドストーリー ~「貴重な存在」と云われるからこそ、「責任」と「やりがい」がある~

■参考資料

電波の周波数による分類・定義

高周波(RF)・無線関連ブログ

   ブログ目次はこちら

電子回路設計 ヒントPLUS☆(高周波(RF)・無線関連)

※※ お役立ち情報のご請求はこちら ※※

【当ページ関連の資料タイトル】
●「高周波(RF)回路設計サービスのご提案」
●「無線通信モジュール用アンテナ設計・評価受託」

 

学会発表実績

 

2016年
  • 寺嶋一真, 藤井憲一, 高木直, 坪内和夫, 亀田卓,末松憲治, “2倍波分波機能を備えた2GHz帯超小型CMOSオンチップバラン” 2016信学総大 C-2-55, Mar. 2016
  • 寺嶋一真, 藤井憲一, 高木直, 亀田卓,末松憲治,坪内和夫,"N本結合線路でなる2GHz帯超小型CMOSオンチップバラン".2016 信学ソ大 C-2-64,Sep. 2016
2014年
  • 藤井憲一, 寺嶋一真, 園田琢二, 高木直, 中山英太, 亀田卓, 末松憲治, 坪内和夫, "2GHz Si-CMOS トリプルカスコードプシュプル電力増幅器".2014 信学総大 C-2-3,Mar. 2014
  • 寺嶋一真, 藤井憲一, 園田琢二, 高木直, 中山英太, 亀田卓, 末松憲治, 坪内和夫, "樹脂多層基板による分波機能を備えた2GHz帯バラン回路".2014 信学総大 C-2-47,Mar. 2014
  • Kazuma Terajima, Kenichi Fujii,
    Takuji.Sonoda, Tadashi Takagi, Eita Nakayama, Suguru Kameda, Noriharu
    Suematsu, Kazuo Tsubouchi, "A 2.0GHz CMOS Triple Cascode Push-Pull
    Power Amplifier with Second Harmonic  Injection for Linearity
    Enhancement" in Microwave Conference (EuMC), 2014 44th European, Rome,
    2014, pp. 1265-1268.
  • Kazuma Terajima, Kenichi Fujii,
    Takuji.Sonoda, Tadashi Takagi, Eita Nakayama, Suguru Kameda, Noriharu
    Suematsu, Kazuo Tsubouchi, " Linearization
    of CMOS triple cascode push-pull power amplifiers by second harmonic
    feedback " in 2014 Asia-Pacific Microwave Conference, Sendai,
    Japan, 2014, pp. 107-109.
  • Kenichi Fujii, Kazuma Terajima, Takuji
    Sonoda,Tadashi Takagi, Suguru Kameda, Noriharu Suematsu, Kazuo Tsubouchi
    "The improvement of efficiency in L-band 10W GaN HEMT power amplifier
    by harmonic injection, in 2014 Asia-Pacific Microwave Conference, Sendai,
    Japan, 2014, pp. 786-788.]
2013年
  • 寺嶋一真, 藤井憲一園田琢二,高木直,中山英太,亀田卓,末松憲治,坪内和夫,"2.0GHz
    Si-CMOS トリプルカスコード電力増幅器".2013 信学ソ大 C-2-28,Sep. 2013
2012年
  • 石田哲也, 石崎俊雄, 淡井郁雄, “受電体の設置角度に依存しないシームレスな非接触給電” , 信学技報告, WPT2012-04(2012-05)
2010年
  • 藤井憲一,辻岡孝作, 高木直, "L帯10W
    GaN HEMT増幅器の高調波注入による効率改善効果の実験的検討",信学技報,MW2010-121(2010-11)

 

過去の開発事例

※ニッケル水素二次電池の急速充放電・劣化抑制技術
充電中の電池の劣化反応に着目して充電制御することにより急速充電、劣化抑制を実現する技術を開発
 (特許第5372208)

充電制御模式図
分極電圧挙動の異常を検知して
可変充電電流制御を行うことで過充電を防止
充電制御模式図

 

 

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ワイヤレス給電

ワイヤレス給電の受託設計・評価サービス(WPT:無線電力伝送)

ワイヤレス給電は、無線電力伝送、無線給電、非接触電力伝送、Wireless Power Transfer (WPT)などとも言われ、電子機器の給電をワイヤレスで行うこの技術は、先端技術を駆使するIoT機器の無線端末への給電手法として、近年注目されている技術です。

ワイヤレス給電は現在、国内外で新しい規格検討が活発に行われており、スマートフォンやウェアラブル端末などの小電力アプリケーションに限らず、EVなどの大電力アプリケーションの製品化も間近に迫ってきています。

関西ものづくり新撰2018そんな中、当社のワイヤレス給電技術は、経済産業省近畿経済産業局の「関西ものづくり新撰2018」に選定されました。

当社のワイヤレス給電は、磁界共鳴型という方式を用いています。この方式は、伝送距離が長い、高効率であるなどの特長を有しています。

また、龍谷大学のご支援の下に7年間に亘って技術開発に取り組み、アンテナの形状、ターン数、太さと伝送効率の関係、伝送距離と伝送効率の関係、整合回路など、磁界共鳴型ワイヤレス給電に必要な技術を蓄積してまいりました(関連特許3件保有)。

これらの蓄積した技術を基に、お客様のご要望にあわせた最適設計を実施いたします。

実際に電力伝送を行うためには、アンテナ設計以外にも、様々な技術と組み合わせる必要がありますので、受託設計をはじめとして、お客様のご要望に合せたソリューション提案をしてまいります。

WTIは、本社所在地は関西ですが、日本全国どの地域でも対応しております。
ご相談は無料ですので、まずはご連絡ください。

■ワイヤレス給電用コイルの受託設計サービス

  • アプリケーション(機器)に合わせた最適なコイルを設計いたします。
  • 電磁界シミュレータを活用してコイルの各種パラメータ(直径や巻き数など)の最適化を行い、低損失のコイルを設計いたします。
  • コイルと周辺回路(高周波電源や受電回路など)との接続を最適化することで、御要望の伝送距離で伝送効率を最大化いたします。

■磁界共鳴方式ワイヤレス給電の受託評価サービス

  • ワイヤレス給電部分の伝送効率や出力電力の評価を実施いたします。
  • 磁界共鳴の調整を行い、伝送効率が最大となるよう調整いたします。

ワイヤレス給電について
ワイヤレス給電用コイルの設計事例
磁界共鳴方式ワイヤレス給電評価の事例

 

ワイヤレス給電について

無線電力伝送でよく用いられる電磁誘導方式の電力伝送は概ね1 cm程度までであるのに対し、磁界共鳴方式では数十 cmの距離でも高効率で電力伝送ができるという特長があります。
当社はここに着目し龍谷大学と共同で技術開発に取り組んでまいりました(※)
この研究開発をとおして蓄積した技術やノウハウを活用した、ワイヤレス給電の設計・評価サービスを提供いたします。
(※技術開発の取り組みについては、こちらをご参照ください。)

方式

動作原理

等価回路(ブロック図)

特徴

電磁誘導

電磁誘導

電磁誘導


~数cm


高い


磁界

磁界共鳴

(共振結合)

磁界共鳴

磁界共鳴


~数十cm


高い


電磁界
(主に磁界)

電界結合

電界結合

電界結合


~数mm


高い


電界

マイクロ波

マイクロ波

マイクロ波


~数百km


低い


電波
(マイクロ波)

無線電力伝送方式の概略説明図

ワイヤレス給電は、充電や電池交換が困難である機器や面倒である機器を中心に様々なアプリケーションへの広がりを見せています。下図はワイヤレス給電化が進められているアプリケーションの例示です。

アプリケーション例

アプリケーション例

ワイヤレス給電用コイルの設計事例

コイルの設計サービスの事例として、ワイヤレス給電で走行するミニカーのデモ機をご紹介いたします。
この事例では、送電コイルと受電コイルの設計最適化を行っています。
送電コイルは、パラメータ最適化により、コイルから60 mmの距離で均一な磁界強度を実現しています。
受電コイルは、パラメータの最適化によってコイル損失最小を実現しています。
これら2つの最適化によって、コイルから60 mmの距離であればどこでも均一な電力伝送が可能となり、3コースのいずれのミニカーも等速で走らせることができています。

 

コイルの上面の磁界強度が一定(伝送効率が一定)になるように、コイルの形状を設計しています。※特許第6024013号「無線電力伝送システム」 コイル形状 コイルの上面の磁界分布
コイル形状            コイルの上面の磁界分布

設計したコイルを使用したワイヤレス給電で走行するミニカー

設計したコイルを使用したワイヤレス給電で走行するミニカー

 

 

 

 

 

 

磁界共鳴方式ワイヤレス給電評価の事例

ワイヤレス給電の評価事例として、伝送距離(送受電コイルの間隔)に対する伝送効率の測定結果をご紹介します。

ワイヤレス給電に使用するコイルを図1に示します。
このコイルを図2のように配置し、伝送距離に対する伝送効率を測定しています。
伝送効率の測定結果を図3に示します。この伝送効率の測定では、各伝送距離において伝送効率が最大となるように各コイルと周辺回路の接続(ここでは測定器との接続)を最適化しています。伝送距離50 mmでは約90 %、伝送距離100mmでは約60 %の伝送効率が得られています。

図1 送受電コイル(直径100mm)  図2 伝送効率の測定構造
図1 送受電コイル(直径100mm)               図2 伝送効率の測定構造

図3 伝送効率の測定事例

 

図3 伝送効率の測定事例

※各伝送距離において、伝送効率が最大となるよう各コイルと周辺回路(測定器)との接続を最適化して測定しています。

ワイヤレス給電について
ワイヤレス給電用コイルの設計事例
磁界共鳴方式ワイヤレス給電評価の事例

WTIブログもご覧ください
ワイヤレス給電 設計サービス リリース間近!
ワイヤレス給電の設計・評価サービスを開始!
展示会もやります! ~無線電力伝送(ワイヤレス給電)~
WTIのワイヤレス給電サービスが「関西ものづくり新撰2018」に選定されました!

社長ブログもご覧ください
ワイヤレス給電の設計は経験とノウハウが必要
中小企業でも、技術開発を頑張っている会社はある
自主技術で勝負だ! WTI
「自主技術開発をやっておられる会社なので応募しましたー」って言われます
びわ湖環境ビジネスメッセで、ワイヤレス給電デモ機を展示します
びわ湖環境ビジネスメッセのワイヤレス給電展示、無事終わりました
「新ものづくり新サービス展」今日から3日間 出展しています
ワイヤレス給電の応用をこう考える
関西ものづくり新撰2018選定証を交付いただきました
ワイヤレス給電技術の引合を次々にいただいています
「神戸ものづくり中小企業展示商談会」に出展
無接点給電/ケーブルレス給電 得意です!

WTI固有技術開発のページはこちら

 

 

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 WTIの技術、設備、設計/開発会社の使い方、採用関連など、幅広い内容を動画で解説しています。

電源(パワエレ)設計サービス

当社カスタム電源設計サービスの特長
電源設計実績(電源方式・電力別)
電源設計サービスの流れ受託/請負
電源設計実務内容
電源評価事例
カスタム電源設計事例

 

当社カスタム電源設計サービスの特長

 

お客様のご要求に応じ、カスタム電源(特殊電源)の受託設計サービスをご提供いたします。
  • 0.1W以下の小電力からkWオーダーの大電力まで幅広く対応いたします。
  • 汎用電源では対応できない、ご使用機器に合わせた形状・サイズ、カスタム入出力機能にお応えいたします。
  • 経験豊かなエンジニアがご相談を承ります。仕様や機能を決めかねておられるお客様はまずご相談ください。お客様と一緒に仕様や機能を構築いたします。
  • パワーデバイス部門、高周波デバイス部門、応力・熱シミュレーション部門など、社内のコア技術を活用することにより、難易度の高いカスタム電源の設計を可能とします。
  • 必要に応じてお客様の社内に駐在し、お客様の設計基準・開発ルールに基づいて設計を行います。
  • 基板設計や試作実装のみ、評価のみなど、設計の一部受託も行いますので、お気軽にご相談ください。

 

電源設計実績(電源方式・電力別)

当社は、絶縁方式・非絶縁方式共に数kWまでの多様なカスタム電源の設計実績がございます。
この実績に基づき、お客様のご要求仕様、用途に合わせて最適な回路方式を選定し、電源の受託設計サービスをご提供いたします。

電源設計実績(電源方式・電力別)

種別 機能 用途例
①フライバック電源(AC/DC 絶縁 W程度のトランスを使用した電源、0.1W以下の待機電力 TV等の低コスト、省電力を要求される家電製品の補助電源に使用
②疑似共振電源(AC/DC 絶縁 100W以下の小型絶縁電源 TV、照明等の低コストを要求される用途に使用
③複合共振電源(DC/DC 絶縁 高効率、低ノイズ、高出力 大型薄型TV等、高効率且つ低ノイズを要求される用途に使用
④昇圧電源(DC/DC 非絶縁 LEDドライバー回路(アナログ調光、DUTY調光) LEDバックライト等多出力、高機能が要求される用途に使用
⑤降圧電源(DC/DC 非絶縁 高効率、数W~数十W程度の小型電源 家電製品から産業用機器まで、幅広い用途に使用
PFC電源(AC/DC 非絶縁 高効率(連続モード、臨界モード) 高調波抑制用途に使用
⑦昇圧電源(DC/DC 非絶縁 高効率、高出力(2kW3.2kW パワーコンディショナー等高出力を必要とする用途に使用
⑧複合共振電源(DC/DC 絶縁 小型、高効率、高出力(2kW パワーコンディショナー等高出力を必要とする用途に使用
⑨充放電電源(DC/DC 非絶縁 高効率、高出力(5kW 蓄電池等高出力で充放電が必要な用途に使用

 

電源設計サービスの流れ(受託/請負)

 

仕様決め お客様のご要求に基づき、電気的特性やサイズ、機能など詳細仕様を決定します。
また、仕様が流動的な場合、開発途中での仕様変更にも柔軟に対応いたします。
回路設計 用途に合わせた回路選定・部品選定を行います。またご要求仕様に合わせ保護回路や調光回路など付加機能を設計いたします。
機構設計 サイズや形状、またIP規格を満足する筐体設計など、お客様のご要求に応じ機構設計を行います。
また、熱シミュレーションを活用し、自然対流の最適化やFANの流量設計を行い、小型化やFANレス化を可能とします。
基板設計 回路設計者と基板設計者がコラボし、パターンレイアウト・引き回しを検討し、基板設計を行います。電源設計のノウハウを生かし、低ノイズ・高効率を実現いたします。
試作評価 電気的特性や温度、シーケンスなど評価し、ご要求仕様を満足すべく幅広い評価を実施いたします。(電源評価事例参照)
納品 開発した電源と合わせて、理論計算などの設計資料や評価データ、CADデータやソースプログラムなど、お客様のご要求に応じた成果物を納品させていただきます。

 

電源設計実務の内容

 

回路設計 l  用途に合わせた回路選定、部品選定
l  要求仕様に基づく機能回路の設計(起動回路、保護回路の設計、調光機能等)
基板設計 l  部品レイアウトやパターン引き回し、安全距離確保等、設計基準に基づき設計
試作品評価
電源設計事例参照)
l  試作品の基板単品評価(お客様設計基準に基づく)
l  製品TOTALとしての評価:イミュニティ試験、ノイズ試験、環境試験等
EOL対策
(生産中止・ディスコン)
l  機種情報の整理
l  代替部品の選定(部品定格や使用回路を考慮して決定)
l  評価項目の検討・評価実施

 

電源評価事例

 

電源回路の電気的特性評価 l  入出力特性
l  起動・停止時、負荷急変等の過渡応答
l  電源効率
l  保護回路の動作
部品の定格確認 l  FET/Tr/コンデンサ/抵抗/リレー/ヒューズ等全ての部品の電圧/電流/電力確認
異常試験 l  使用部品のオープン/ショートを行い故障時の安全性を確認
温度上昇試験 l  実動作における各部品の温度をサーモビューア、熱電対で確認
イミュニティ試験
(お客様設備借用)
l  静電気試験、雷サージ試験、ACラインノイズ試験等

 

カスタム電源設計事例

項目 内容 電力 回路トポロジー
高耐圧電源の開発 1500V超える高耐圧絶縁型DCDCコンバータ 10W以下 フライバック絶縁DCDC
モータードライバー用
電源の開発
コントロールICの置き換え(EOL対応) 50W フライバック絶縁DCDC
液晶TV用電源の開発 ワールドワイド対応薄型10mm厚電源 200W 臨界モードPFC
LLC絶縁DCDC
フライバック絶縁DCDC
太陽光パワコン用
絶縁電源の開発
最大450V入力 絶縁DCDCコンバータ 2000W PSFB絶縁DCDC
産業用システム電源 多出力非絶縁型DCDCコンバータ 300W 非絶縁DCDC
車載用充電器の開発 ワールドワイド対応水冷絶縁ACDCコンバータ 7000W インターリーブ連続モードPFC
PSFB絶縁DCDC
フライバック絶縁DCDC
リチウムイオン充電器
の開発
CCCV制御DCDCコンバータ 200W 非絶縁昇降圧DCDC
大電流絶縁電源の開発 200A出力絶縁DCDCコンバータ 3000W LLC絶縁DCDC

 

当社カスタム電源設計サービスの特長
電源設計実績(電源方式・電力別)
電源設計サービスの流れ(受託/請負
電源設計実務の内容
電源評価事例
カスタム電源設計事例

ワイヤレス給電(無線電力伝送)のページはこちら

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技術者は原理原則の理解が大事なんです!
太陽光発電システムの縁の下の力持ち ~パワコンとは~
自動車の電動化を支える機器の開発
回路図には登場しないインダクタンスに注意
電源にもデジタルの波が カスタム電源設計とは?
電源機器の寿命検証
DC-DCコンバータ設計 電源設計時の着眼点
SiCデバイスを使って電源を高効率化してみました
電気自動車の家での活用法
電源に思ふ(スイッチング電源・リニア電源・デジタル電源)

電子回路設計 ヒントPLUS☆(電源関連)
~パワエレ設計(スイッチング素子)~
~パワエレ設計(ダイオードの選定)~
~パワエレ設計(IGBTの選定)~
~パワエレ設計(MOSFETの選定)~
~パワエレ設計(電解コンデンサの選定)~
~パワエレ設計(フィルムコンデンサの選定)~
~パワエレ設計(リアクトルの選定)~

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 WTIの技術、設備、設計/開発会社の使い方、採用関連など、幅広い内容を動画で解説しています。

 

防水試験受託/請負サービス

近年、モバイル機器だけではなくIoT機器全般を中心に防水機能を備える製品が増加傾向にあります。
携帯電話(スマートフォン)が代表的な製品で、現在販売されている新製品の大半は、防水機能が備わってきています。
当社の機構設計案件においても、室外に常設される製品から、センサー類のような使用場所を特定しないもの、モバイル製品から小型測定器のような持ち運び使用が想定される製品など、防水設計を含めた設計依頼が増加しております。
また、⾃動⾞関連製品を中心にIPX9Kと呼ばれる高温、高圧での防水要求が増えております。
このように、市場の様々な製品で防水は基本機能となってきており、防水設計の重要性は更に高まっていくと考えられます。そこで当社は防水試験装置(IPX5、IPX6、IPX9K対応)を導入し、防水試験の請負/受託サービスを行っております。
本装置は、認証機関にも採用されている装置と同等のもので、認証機関での試験に向けて事前評価や防水性能の限界把握などを考えているお客様に役に立つ設備です。

受託/請負可能な防水試験

  • IPX5・・・ 噴流  (試験装置 :ジェットノズルキット P03.58)
  • IPX6・・・ 暴噴流 (試験装置 :ジェット噴流試験装置 C920-DT)
  • IPX9K・・・ 高温・高圧水・スチームジェット洗浄 (試験装置︓高圧高温水洗浄装置)

【防水試験装置IPX6】

 

 


【防水試験装置IPX9K】

 

WTIの防水試験請負/受託サービスを利用するメリット

認証機関での試験は、規格(IPコード)の合否を判定する試験ですが、当社の場合、機構設計エンジニアが試験を行なうため、規格対応の試験だけではなく、防水性能の限界を把握することも可能です。

また、試験結果に応じ、防水性能を満たさない部位(構造)については、改良設計案の提案や改良設計自体の請負/受託体制を整えております。

このようなお客様におすすめ

  • これから防水設計に取組もうとしている。
  • 防水設計が上手くいかず、改良設計案や改良設計自体を望んでいる。
    ⇒防水設計に関する技術サポート体制も整えております。
  • 防水設計は行ったが、認証機関での試験に持込む前に事前評価がしたい。
  • 防水効果の限界性能を知りたい。
    ⇒試験装置の施設貸出も対応できます。
  • OEM製品などの防水性について、第三者検証を実施したい。

 

サイト内リンク

機構設計(防水設計・小型化)
WTIブログもご覧ください
筐体設計はやらなきゃいけないことがいっぱい。でもお客様のために頑張るぞ!
筐体設計はやらなきゃいけないことがいっぱい。でもお客様のために頑張るぞ!(Part2)
頭を悩ます防水設計←強い味方を導入しました!
防水製品の開発で押さえておきたいポイントとは?

WTI動画リンクはこちら
 WTIの技術、設備、設計/開発会社の使い方、採用関連など、幅広い内容を動画で解説しています。

機構(筐体)

機構設計(防水設計・小型化設計・改良設計)

 

このようなことでお困りではないですか?
✔ 新機種・派生機種に防水・防塵の機能を持たせたい
✔ 放熱や強度を考慮した筐体設計をサポートしてほしい
✔ 筐体の小型化を検討してほしい
✔ 仕様決めは設計を進めながら詰めていきたい
(一定費用で定量的に設計検討業務を委託したい)

 

筐体設計

WTIの筐体設計には3つの特長があります。

ものづくりを意識した設計
●樹脂製品の加工(射出成型、切削)の違いを考慮した設計
●試作品の組立性を考慮した設計
防水設計
●防水化設計の経験が豊富
●防水試験設備を保有しており、IP防水試験だけでなく限界試験も可能
シミュレーションを活用した設計
●フロントローディングで事前に設計課題の抽出・対策が可能
●設計根拠のエビデンスをご報告可能
 

【防水試験の請負サービスはこちら】

【受託可能な業務範囲】

実装部品・ユニット部品の概略配置検討から、機構設計(防水設計・小型化)、試作・評価、課題の解決といった一連の業務をワンストップで請負・受託いたします。
仕様検討 詳細設計 試作評価

●仕様打合せ
●基本構造検討

●レイアウト設計
●意匠デザイン

●試作
●各種評価・試験
●改良検討

案件内容毎の受託サービス以外に以下のようなサービスも対応可能です。
月々の定額料金の範囲内で対応可能な設計業務や評価業務などを、お客様とのお打合わせで決定し、月単位で成果物をお納めするサービス
防水対策の技術アドバイスや設計検証をご提供する技術サービス

設計ツール

★設計ツール
3D-CAD :Creo Parametric(旧Pro/ENGINEER)、SolidWorks

 

機構(筐体)設計の主な実績

 

ウェアラブル・ヘルスケア機器
スマートフォン
家庭用情報機器
高周波アンプ
屋外監視装置
船舶用機器
工業施設 監視装置
工業プラント機器

 

(1)樹脂筐体

<携帯・ウェアラブル機器>

製品 特徴 サイズ(mm) 開発要素
健康管理用ウェアラブル
IoT端末
  • Bluetoothモジュールを搭載した樹脂製小型ウェアラブル端末で基本デザインの提案から試作まで対応
  • 二色成型品(シボ)
42×38×10 デザイン性
小型化
防滴(IPX2)
耐衝撃・振動
心拍センサ搭載
IoT端末
  • 人体への取付けを考慮し、デザイン性と防水性を有する樹脂筐体の機構(筐体)設計
56×30×15 デザイン性
小型化
防水性(IPX5)
スマートフォン
(携帯電話)
  • 耐衝撃、振動、防塵、防水性能を有する軽薄短小を追及した機構(筐体)設計
  • 構想検討、デザイン調整、詳細設計まで対応
49×110×15.5 デザイン性
小型化
防塵・防水性(IP67)
耐衝撃・振動

 

<屋外使用機器>
製品 特徴 サイズ(mm) 開発要素
ハンドセット
(陸上、海上)
  • 耐衝撃、振動、防塵、防水性能を有する機器の機構(筐体)設計
  • 熱シミュレーションで放熱構造および部品レイアウトを検討
  • 筐体に加えられる荷重に対する強度設計(応力シミュレーション)
192×71×49 デザイン性
小型化
防塵・防水性(IP56)
耐衝撃・振動
放熱性(熱設計)
マリン無線機
  • 海上での使用を想定した防水無線端末の機構(筐体)設計
137×62×42 デザイン性
小型化
防塵・防水性(IP56)
耐衝撃・振動
船舶用センサ端末
  • 船外の稼働装置に取付けられるセンサ端末の機構(筐体)設計
720×550×70 堅牢性
小型化
防塵・防水性(IP65)
耐衝撃・振動
大気環境検知モジュール
搭載IoT端末
  • 大気センサの特性を考慮し、通風性を確保した屋外設置型IoT端末の機構(筐体)設計
284×230×105 デザイン性
通気性
設置時の作業性
センサー搭載
IoT端末
  • 屋外設置環境に対応する防塵・防水設計と無線性能を確保するために樹脂筐体で構成したIoT端末および専用充電台の機構(筐体)設計
102×76×53 防塵・防水性(IP55)
設置時の作業性
無線特性

 

<屋内使用機器>

製品 特徴 サイズ(mm) 開発要素
電圧監視用ユニット
  • 配電盤に搭載している電圧監視ユニットで、設置時の作業性と小型化を両立した樹脂筐体の機構(筐体)設計
160×66×41 デザイン性
小型化
設置時の作業性
プラント用検査装置
  • 高温環境下で用いられる計測端末の機構(筐体)設計
  • 熱シミュレーションで高温環境下における使用を想定した機構(筐体)の検討
  • 応力シミュレーションで電池の逆挿入を考慮した時の電極バネの構造検討
185×70×35 デザイン性
小型化
防塵・防水性(IP65)
耐衝撃・振動
放熱性(熱設計)
無線セキュリティー端末
  • 一般家庭用のセキュリティー監視端末の機構(筐体)設計
250×180×40 デザイン性
小型化
耐衝撃・振動
無線機能を有する昇降装置用制御システム
  • 無線性能と設置時の作業性(汎用DINレール)を考慮した小型樹脂筐体端末の試作まで対応
99×69×35 小型化
設置時の作業性
無線特性
電圧検査装置
(高電圧施設用)
  • 搭載LEDの視認性を向上させるための機構設計
  • 製品設置時の荷重に耐える剛性を有した樹脂筐体の応力シミュレーションを用いた機構(筐体)設計
  • 熱シミュレーションで放熱構造および部品レイアウトを検討
150×40×17 デザイン性
小型化
設置時の作業性
視認性(照光性)
放熱性(熱設計)
無線電力
伝送システム
  • 無線電力伝送の性能確保を考慮し、製品外郭を樹脂筐体で構成した薄型筐体の試作・設計
128×62×12 デザイン性
小型化
無線特性

 

(2)板金筐体

<携帯・ウェアラブル機器>

製品 特徴 サイズ(mm) 開発要素
モーションセンサ端末
  • 動作センサを搭載した持ち運び可能サイズの小型端末
130×90×30 操作性
小型化

 

<屋内使用機器>

製品 特徴 サイズ(mm) 開発要素
車載IoT端末
  • 通信モジュールを内蔵した車載用端末の機構(筐体)設計
  • 筐体のデザイン設計
263×195×50 デザイン性
小型化

 

(3)ダイカスト(ダイキャスト)筐体

<屋外使用機器>

製品 特徴 サイズ(mm) 開発要素
屋外用監視カメラ
  • 屋外使用を想定した防水型監視カメラの機構(筐体)設計
  • 熱シミュレーションで放熱構造を検討
214×164×60 デザイン性
防塵・防水性(IP66)
放熱性(熱設計)

 

<屋内使用機器>

製品 特徴 サイズ(mm) 開発要素
高周波アンプ搭載
モジュール
  • 外郭を金属製としてシールド性を確保した小型筐体の機構(筐体)設計
179×129×33 小型化
シールド性
車載用電源
  • 電源ユニット製品の放熱性を高めるための水冷ジャケットや放熱板金を有する金属筐体の機構(筐体)設計
  • 外郭部品の嵌合部および筐体外に露出するインターフェース部品の防水設計
230×230×60 放熱性(熱設計)
小型化
防水性(IPX5)
高周波用制御BOX
  • 外装BOXおよび高周波基板のケースはノイズ対策として、カスタム金属筐体を採用
  • 熱シミュレーションで放熱構造および部品レイアウトを検討
150×200×60 放熱性(熱設計)
軽量化
操作性
シールド性

 

評価・信頼性試験

当社では、お客様のご要望スペックに合わせた各種評価の対応が可能です。

★対応可能な試験(一部試験は外部サイトを利用)

機械試験 落下・衝撃試験、振動試験
温湿度環境試験 温度サイクル試験、熱衝撃試験、恒温恒湿試験
屋外環境試験 防水試験、防塵試験
疲労・強度試験  押し圧(静圧)試試験、打鍵試験

  ※上記以外の試験や詳細な試験条件が必要な場合は、ご相談ください。

 


写真はIPX6
防水試験機(IPX5,6) 防水試験機(IPX9K)

 

サイト内リンク

防水試験サービス
防水設計の御提案(技術紹介パンフレット)
熱流体解析を用いた放熱対策
応力解析を用いた強度検証・対策
その他シミュレーション技術
WTIブログもご覧ください
筐体設計はやらなきゃいけないことがいっぱい。でもお客様のために頑張るぞ!
筐体設計はやらなきゃいけないことがいっぱい。でもお客様のために頑張るぞ!(Part 2)
頭を悩ます防水設計←強い味方を導入しました!
防水製品の開発で押さえておきたいポイントとは?
製品の熱マージンがもうない!正しく予測するには半導体を知る必要がある
2017年度インターンシップの受入を終えて
温度変化で発生する熱応力は、想像以上に大きい
金属筐体ってどうやってできてるの?
シミュレーション結果のフィードバック先は機構設計
熱問題の対処には予防診断が必要!
電子機器の構造評価で確認すべき内容とは?
後付け熱対策、追加熱対策が必要!どうする?
防水設計におけるネジの重要性について
防水設計の落とし穴
CAE解析を活用した機構設計

 

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デジタル制御電源開発事例

ものづくり中小企業製品開発等支援補助金を活用し省電力汎用デジタル制御電源を開発しました。

システム側との通信によってシステムの要求する動作にリアルタイムで連動させ、動的に電圧、電流を変化させることが可能。MPUにはdsPICを採用。

システム側との通信によってシステムの要求する動作にリアルタイムで連動させ、動的に電圧、電流を変化させることが可能。MPUにはdsPICを採用。

 

主な特徴

  • システム制御部からの通信により出力を制御可能なDC/DCコンバーターモジュール
  • 制御PCとのインターフェースはUSBを採用。
  • 制御するのは、出力電圧、電流リミット、ソフトスタートの係数、④ON/OFF設定等 これらをシステム制御部から任意に設定し、柔軟な制御が可能。
  • 多チャンネル出力が可能で各チャンネル別に個別設定が可能。

 

仕様例

  • 1入力で3出力電圧をコントロール。
  • 入力電圧 5±1 V
  • 出力電圧範囲  6 16
    V
     (1 Vステップでシステム制御部から設定可能)
  • 出力電圧精度  出力電圧10 Vまで ±100 V、 出力電圧10 V以上 ±1
  • 出力電流    Max 1
    A
    ×3 ch

 

制御コマンド例

コマンド 内容 備考
SETON:X スイッチオン(DCDCコンバータ動作開始) X:チャンネル (1 or 2 or 3)
SETON:X スイッチオフ(DCDCコンバータ動作停止) X:チャンネル (1 or 2 or 3)
SETVOL○:XXXX 出力電圧設定 ○:チャンネル (1 or 2 or 3)
XXXX:レジスタ値(10進数、4)
SETFREQ:XXXX 周波数設定 XXXXPTPERレジスタ値(10進数、4)
SYNCON:X 同期整流オン X:チャンネル (1 or 2 or 3)
SYNCOFF:X 同期整流オフ X:チャンネル (1 or 2 or 3)
SETDTR○:XXXX デッドタイム設定() ○:チャンネル (1 or 2 or 3)
XXXX:レジスタ値(10進数、4)
SETALT○:XXXX デッドタイム設定() ○:チャンネル (1 or 2 or 3)
XXXX:レジスタ値(10進数、4)
GETSTAT:0 設定値の呼出し  
GETAD:0 電圧、電流、温度の表示  
TEMPDEF○:XXXX 温度補正値設定(20で補正値±0

○:温度範囲(07)

温度範囲 温度範囲
0 0℃ 4 30 40℃
1 0 10℃ 5 40 50℃
2 10 20℃ 6 50 60℃
3 20 30℃ 7 60℃

XXXX:レジスタ値(10進数、4)

VOLDEF○:XXXX 電圧補正値設定(20で補正値±0

○:温度範囲(06)

温度範囲 温度範囲
0 6V 4 12 15V
1 6 8V 5 15 17V
2 8 12V 6 17V

XXXX:レジスタ値(10進数、4)

CHDEF○:XXXX チャンネル補正値設定(20で補正値±0 ○:チャンネル (1 or 2 or 3)
XXXX:レジスタ値(10進数、4)

 

GUI画面例

コントロールメニュー画面

コントロールメニュー画面

 

検証結果の例

検証結果の例

 

その他、基板配線上の留意点

スイッチングノイズが出力及びフィードバック値に影響を与えないレイアウトを実施
基板サイズ : 100mm × 130mm × 25mm

スイッチングノイズ対策として各CHをブロック化したことにより、目標:50mm × 30mm × 10mmに対し配線効率の悪化を招いたことによりサイズUPとなった。

  • CHにおける電流経路の最短配線(各CHSW部をブロック化)
  • デジタル制御部とパワー部の分離配線
  • スイッチングの影響及び導通ロス及びグランド浮き対策としてベタGNDの採用
  • 4層基板を適用することにより、フィードバックラインをGNDで挟むことによるシールド効果
基板パターンレイアウト
基板パターンレイアウト

 

電気設計受託サービスの主な開発実績はこちら

【関連ページ】
電気・ソフト設計受託サービス
フォークリフト用自律航法ユニットの開発
ゴルフカートナビ開発
ソフトウエア設計受託サービス
デジタル制御電源回路、ソフトウェア設計

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IoT関連ブログ
テクノシェルパ関連ブログ
電波暗室・EMI関連ブログ

電子回路設計 ヒントPLUS☆(EMI対策関連)

※※ お役立ち情報のご請求はこちら ※※
【当ページ関連の資料タイトル】
●「デジタル制御電源開発事例」

 

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IoT関連機器開発事例

ゴルフカートナビ開発

タブレット内蔵のGPSから得られる各ゴルフカートの位置情報を、920 MHzの特定小電力無線モジュールにより本部に集約する。本部側からは、各ゴルフカートの位置情報を基に他の組との位置関係やショット禁止などの情報を各ゴルフカート側に伝達するシステムを開発。

ゴルフカートナビ システム構成図

ゴルフカートナビ システム構成図

 

開発構想段階からサポートさせていただき、ゴルフ場での実証実験を通じて最適な無線回線(420MHz or 920 MHz)の選定や無線中継方式の検討など製品仕様の面でも様々なご提案をさせていただきながら開発を進めました。

 ゴルフ場での無線通達エリア確認結果

「地図データ:Google earth, ZENRIN, DigitalGlobe
ゴルフ場での無線通達エリア確認結果

 

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WTIブログもご覧ください
IoT関連ブログ

 

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電気設計受託サービス

【製品開発のトータルコーディネートが可能】

Wave Technology(WTI)には、製品開発で必要となる全ての設計部隊(電気、機構、基板、ソフト)が揃っており、これらを一括で受託し社内で綿密に連携して設計を進めるため、デザイン、コスト、性能などを最適化した製品に仕上げることが可能です。

 

また、位置検出、ワイヤレス給電、信号処理、画像認識、AI など近年の製品開発でニーズの多い要素技術についても社内外のネットワークを活用し製品に組み込むことが可能です。

製品開発のトータルコーディネートが可能

【試作もスピーディーに対応】

  • 技術領域の広さと幅広い対応力から生まれるワンストップサービスで製品開発を全般的にサポートします
  • ワンストップサービスでお客様の製品開発をスピードアップします
  • 開発請負、技術派遣などお客様のご要望に応じフレキシブルに対応します

 

Wave Technology(WTI)は試作専門の製造メーカと複数のネットワークを有しております。
また、部品調達は基本的にネット通販で行うため、部品の納期に伴う試作遅れなどは発生しません。

Wave Technology(WTI)は試作専門の製造メーカと複数のネットワークを有しております。

設計段階から試作時の入手性を見据えて部品を選定するため部品の納期トラブルは発生しません。
4層基板であればプリント基板の製造から実装までおよそ2週間で対応いたします。

充実した評価設備で機能・性能を確認
電気的な検証に必要なオシロスコープ、マルチメータ、スペクトラムアナライザー、ネットワークアナライザ、恒温槽はもとより、200名規模の設計会社としては異例の電波暗室や防水試験機まで保有しており製品として求められる機能・性能を確認いたします。

電波暗室 防水試験機
電波暗室 防水試験機

電気設計受託範囲

 

●技術領域の広さと幅広い対応力から生まれるワンストップサービスで製品開発を全般的にサポートします。
●ワンストップサービスでお客様の製品開発をスピードアップします。
●開発請負、技術派遣などお客様のご要望に応じフレキシブルに対応します。

 

仕様検討 詳細設計 試作機製作 検証

システム検討
ハードウェア検討
ソフトウェア検討
仕様書作成

アナログ回路設計
デジタル回路設計
高周波回路設計
FPGA設計
ソフトウェア設計
基板レイアウト設計
筐体設計

部材調達
基板製作
部品実装
筐体製作
動作確認

検証計画作成
ハードウェア検証
ソフトウェア検証
EMI検証
検証報告書作成

Wave TechnologyWTI)のワンストップサービス

 

IoTICT機器以外にもマイコン、FPGAを有するカスタムボード全般について受託開発可能です。
●アナログ・デジタル・高周波・基板アートワークの各設計者が集結しており最適なハードウェアをご提案できます。

対応可能デバイス一覧

デバイス メーカ 対象シリーズ
マイクロコントローラ NXP i.MXアプリケーション・プロセッサ(ARM,
8-bit S08シリーズ
Microchip PIC161824dsPIC
Texas Instruments MSP430, C6000DSP,
TIVA C シリーズ
ルネサス 8, 16-bit 超低消費電力マイコン
RL78, 78K, R8C
32-bit RISCマイコン
V850, SuperH
FPGA
CPLD
AMD Spartan, Artix, Kintex, Virtex,
CoolRunner-Ⅱ CPLD
Altera Cyclone, Arria, Stratix,
MAX10
Lattice ispMACH4000

※本表に無いデバイスについてもご相談に応じます。

 

主な開発実績

IoT向け電子基板評価事例(←クリック!)

各種センサデータ、GNSS位置情報などの取り込みや、有線・無線通信を制御するボードの設計とGNSS受信感度評価、有線通信規格のコンプライアンス試験、無線通信規格の品質試験への対応

IoT向け電子基板評価

 

ゴルフカートナビ開発事例(←クリック!)

ゴルフカートの位置情報を920 MHzの特定小電力無線モジュールによって本部に集約するユニット

ゴルフカートナビ開発事例

920MHz

ゴルフカートナビ開発事例

 

デジタル制御電源開発事例(←クリック!)

システム要求に対してMPUdsPIC)がリアルタイムに電源を制御し、動的に電圧、電流を可変させることができる電源

デジタル制御電源開発事例 デジタル制御電源開発事例

 

その他の主な開発実績

開発件名 概要 開発要素
高精度位置測位
ユニット
車に搭載するユニットでGNSS位置情報に加え、加速度センサ、ジャイロセンサの他、無線通信で得られる情報も利用して高精度で位置を測定する装置。
通信キャリアが提供する位置補正情報をLTE通信により取得し、高精度な位置情報を演算する。
回路、基板、筐体、ファームウェア、PC用アプリケーションソフト
高速通信制御
ユニット
高速シリアル通信をCPUで制御し、逐次更新される大容量環境データを高速で処理するシステム。 回路、基板、筐体、ファームウェア
自動車運転状態
解析ユニット
車に搭載するユニットで加速度センサ、ジャイロセンサから得られるデータをSDカードに保存する。このデータをPC用アプリケーションで解析することによって、ドライバーの運転状態(急発進などの有無)を解析する装置 回路、基板、筐体、ファームウェア、PC用アプリケーションソフト
バイク用位置
情報通信ユニット
バイクの位置情報を3G回線で本部に送信するユニット 回路、基板、筐体、ファームウェア
ファームウェア:
GPSモジュールからの位置情報を取得し、プロトコル変換して3Gで送信する処理を1チップマイコンに搭載
Wakeup
Receiver
一定周期で起動し電波が届いた時だけ完全に起動する無線LANモジュール 回路、基板、筐体
無線機用パワー
アンプ評価ソフト
無線機用パワーアンプ(PA)を制御する基板とその評価プログラム
PLL、AGCをパソコンから制御し、レベル測定してグラフ化するGUIソフト
PC用アプリケーションソフト
店内連絡
システム
店舗内で使用する業務用無線機 回路、基板
RF IC(LTE用IC)制御ボード LTE用RF ICの制御ボードおよびRF ICを搭載するサブシステムボード 回路、FPGA、GUIソフトウェア
物質分析装置 測定対象物にLED光を照射し、反射光を測定。測定結果をホスト(パソコン)にBluetoothまたはUSB通信で送信し、ホスト側でパターンマッチングにより対象物を特定する装置 回路、基板、筐体、ファームウェア、PC用アプリケーションソフト
ファームウェア:
測定端末側の制御ソフトウエア(Bluetoothデバイス側)
処理結果をBluetoothモジュールを使って通信
業務用カメラ
制御基板
カメラからの映像、音声データを光ケーブルから受信しO/E変換後FPGA内で映像データに加工を施しホストCPUに受け渡す機能を有するボードの開発 回路、FPGA設計、基板
ジョイスティック
制御基板
ジョイスティックからのアナログ出力をマイコンのADCでデジタル変換しそのデータをホストCPUに受け渡すための制御ボード 回路、基板、ファームウェア
ファームウェア:
EOLになった接点式ジョイスティックの置き換えを実現するために、1チップマイコンがキャリブレーション情報を制御しアナログジョイスティックで旧システムを実現
LCDバックライト
制御ボード
LCDバックライト用制御ボード 回路、基板、ファームウェア
ファームウェア:
電源制御とPWMを使った調光機能を1チップマイコンに搭載
EV用
モータ制御基板
EV車用のモータ制御基板、IPM(インテリジェントパワーモジュール)駆動電源ブロック図

EV車用のモータ制御基板、IPM(インテリジェントパワーモジュール)駆動電源の開発

回路、基板
エアコン異常検知
監視ストレージ
エアコン稼働状態(消費電力、エラー発生の有無など)をロギングするシステム 回路、基板
信号発生器 10 MHz入力から2系統の122 MHz (0 dBm) を生成し出力するボード 回路、基板
光LANユニット 通信レート1.25 Gbpsの光通信制御ボード
FPGAで通信データのパケット化などの高速処理を行う
回路、FPGA、ファームウェア、基板、筐体
PCモニタ用
光LANユニット
通信レート1.25 Gbpsの光LANネットワーク内に設置し通信内容をPCでモニタする装置 PCとの通信にはUSB3.0を使用する 回路、FPGA、ファームウェア、基板、筐体
病院内ネットワーク
システム

医療機器のデータを病院内で使用可能な315 MHzの微弱無線を使用し集約するシステム

315MHz帯を使用したシリアル通信の無線化315MHz帯を使用したシリアル通信の無線化
回路、ファームウェア、基板、筐体
ファームウェア:
有線通信をプロトコル変換し無線通信を実現。音声アラームなどの情報も通信相手に通知。送受信機の1チップマイコンにファームウェアを搭載
音声合成ユニット 日本語のテキストデータを音声にして読み上げる装置
市販品のPCボード(Intel製Edisonボード)を内蔵する
OSはYocto Linux v1.6
回路、ファームウェア、基板、筐体、PCアプリケーションソフト
LED照明用
スイッチング電源
最大22 W 16 VのLEDを駆動するためのLEDコントローラ基板
PWMパルスによって調光制御が可能
回路、基板
ニッケル水素用
急速充電器
6chニッケル水素電池用急速充電器
Wave Technology(WTI)で開発した劣化抑制充電アルゴリズムを採用
回路、ファームウェア、基板、筐体
ファームウェア:
充電器の2次電池充電制御ソフトウエア
当社独自アルゴリズムで劣化を抑制しつつ急速充電に対応
充電器の1チップマイコンに搭載
モバイルPV充電器 リチウムイオン電池を内蔵し太陽電池やUSBからの充電が可能
リチウムイオン電池に蓄電した電力を基にスマートホンなどのモバイル端末を充電する
回路、ファームウェア、基板
ファームウェア:
太陽電池内蔵のUSBモバイルバッテリの充放電制御プログラム
ZigBee
RFモジュール
NXP製ARM内蔵RF ICを使用した2.4 GHz ZigBeeモジュール 回路、基板
車載用
Hブリッジコントローラ
車の駐車ブレーキ制御コントローラ
車載用モータドライバICをMPUから制御する
回路、基板
ワイヤレス
マイクシステム
300 MHz帯のワイヤレスマイクシステム
主にチューナ受信部の開発を担当
回路、基板、ファームウェア
ファームウェア:
通信システムの制御ファームウェア
通信情報に付加された制御信号をデコードする処理を1チップマイコンに搭載
920MHz
無線モジュール
Silicon Labs RF ICを使用した920 MHz無線モジュール 回路、基板
ナットライナー用
モータコントロール
ユニット
自動車の生産工場などで使用されるナット類を締める装置に内蔵されるモータコントロール用の基板 回路、基板
太陽追尾架台用
制御基板
太陽光発電用ソーラパネルが太陽に対して常に最適な向きになるようにモータで制御する装置に内蔵されるDCブラシレスモータ制御基板 回路、基板
血液透析用
排液モニタ装置
血液透析装置の排液ラインに光学的センサ(受発光1セット)を2セット装着し、2セットの間にフィルターを設置することで、排液のフィルター前後(濾過前後)の吸光度を測定する。測定結果を演算することによってフィルターでトラップされた大分子量物質の漏出量などを推算する装置 回路、基板、ファームウェア、筐体
ファームウェア:
検出器のLED制御と光センサーの情報を処理し状況を監視できるファームウェア
検出器の1チップマイコンに搭載

 

検証業務受託

 

●製品開発で大きなウェイトを占めるEMI対策も保有する電波暗室で対応します。
●検証報告書の作成に関して、社内教育を徹底しており、簡潔明瞭でわかりやすい報告書を作成します。

 

簡易電波暗室内部イメージ

簡易電波暗室内部イメージ

※   Wave Technology(WTI)のEMI対策検証サービスが支持される理由

  1. アンテナ放射エミッション・雑音端子電圧について測定できる簡易電波暗室をご利用いただけるだけでなく、専門の技術スタッフがEMI対策検討まで対応いたします。
  2. 対策検討の結果、ハードウェアの改版が必要な場合は、基板設計~試作、再評価~認証試験代行サービスまでワンストップで対応いたします。
  3. 電磁波可視化システムをご利用いただけることで対策ポイントを容易に特定することができます。

電磁波可視化システム

電磁波可視化システム

 

EMI対策でお困りの場合は、是非Wave TechnologyWTI)にご相談ください。

 

Wave Technology(WTI)のEMI測定システム全体図

Wave TechnologyWTI)のEMI測定システム全体図

 

《技術コンサルティングのご案内》

WTIは、EMC 対策コンサルサービスを「テクノシェルパ」のブランド名で行っております。以下のようなお悩み・ご要望にお応えします。

  • 「いろいろ対策してみたがノイズが落ちない」
  • 「自社電波暗室が混んでいるので、社外の電波暗室で現物を前にして相談したい」
  • 「他業務に追われて、じっくりノイズ対策を検討する時間がない」
  • 「試作前の設計段階でEMC 設計としての妥当性について第三者検証を受けたい」

詳しくは「テクノシェルパ」のEMC 対策コンサルサービスのページをご覧ください。

 

「EMI(伝導・放射ノイズ)対策検証受託サービス」の説明はこちら
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「ソフトウェア設計受託サービス」の説明はこちら

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【当ページ関連の資料タイトル】
●「電気設計受託サービス」
●「ノイズビジョン~電波暗室レンタルサービス~」

 

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