Wave Technology(WTI) | 半導体周辺回路とその応用製品の開発・設計会社

WTIは技術者不足を解決する「開発設計促進業」です

リバースエンジニアリング

リバースエンジニアリング Plus

リバースエンジニアリング

一般的にリバースエンジニアリング(テアダウン)とは、既存の製品を解体・分解して、製品の仕組みや構成部品 、技術要素などを分析する手法のことを言います。この手法により、その製品に使用されている技術を分析、調査、確認することを可能とし、新製品の開発などに役立てることができるものです。

この分野でWTI にご要望いただいているお客様は、⾃動⾞・医療・⻭科・ヘルスケア・産業機器・⺠⽣機器と多岐にわたっております。(リバースエンジニアリングplusの事例はこちら

WTIのリバースエンジニアリング Plus(テアダウン)受託サービスの特長は2つあります。

  1. 「解析技術」と「回路技術」の双方を保有している会社ですので、分解して解析するところで終わることなく、設計/開発会社としての知見を生かした受託サービスをご提供できます。
    このことにより、世の中にある製品や開発品、試作品を解析して機能を推定し、お客様のご要望をくみ取った形で、新規設計や原理検証等、製品設計に近い領域のご提案まで行える国内でも珍しい設計/開発会社です。
  2. 会社設立以来、日本を代表する多くの大手企業様から、様々な技術分野の設計/開発を受託してきた経験から、高度な技術を豊富に保有しています。他社では難しいとされる製品にも対応させていただいております。

これらの特長から、WTIは以下のようなお客様のご要望に広くお応えしてきております。

  1. 市場で既に流通している製品から、新製品開発のためのアイデアを得たい。
  2. 市販品の技術トレンドを調べ、性能改善やコストダウンした製品を開発したい。
  3. 競合他社が、自分たちの技術を真似していないか、特許侵害していないかを知りたい。
  4. 自社の製品に改良を加えなければならないが、設計情報が残ってない。なんとか回路図を復元したい。
  5. 搭載部品が廃番(ディスコン/生産中止)になり、改良設計をしなければならなくなった。自社に回路図が残っていないため、リバースエンジニアリングで回路図を再現し、そこから元のプリント基板までも再現して欲しい。

上記以外にも、WTIは設計開発会社であることを生かして、お客様の様々なご事情に応じた幅広いリバースエンジニアリング(テアダウン)受託サービスをご提供いたします。また、部分的な工程を請け負うことももちろん可能です。

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システム製品の回路解析から搭載モジュールの解析までの一貫業務を担当いたします。

 

Wave Technology(WTI)では次のような受託サービスをご提供いたします。

  • 回路基板の精密研磨による全配線層の撮影、回路トレース、回路図作成、ブロック図作成
  • 実装部品の取り外し、電気測定、データシートの調査、部品表(BOMリスト)の作成
  • 非破壊/破壊解析による構造調査
  • 実装モジュールの分解調査
  • 新規設計、原理検証のご提案
  • その他ご要望に応じて解析内容をご提案させて頂きます。

キーワード
ディスコン・EOL・代替検討・生産中止、リバースエンジニアリング、リバース解析
テアダウン他社品解析、先行技術調査、回路解析等の受託サービス

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●「リバースエンジニアリングサービス紹介」
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温度サイクル試験の寿命予測・改善

温度サイクル試験の寿命予測・改善

【目次】

製品の温度サイクル試験の問題で対策に追われていませんか? パッケージ構造を考慮したシミュレーション結果のご提供により、温度サイクル試験の寿命を改善し、不要な評価のコスト削減や寿命改善に向けた対策をサポートします。
 

電子機器の信頼性確保

電子機器の市場動向は小型化・高密度化を求めており、その一方で信頼性(寿命,温度領域等)には、高いスペックを求められるケースが急増しています。車両用電子機器や屋外設置用機器は、夏の炎天下から寒冷地までさまざまな温度条件への適合性が求められます。また、屋内機器であっても、低温環境から高温環境まで機器の設置環境ごとの温度条件への適合性が求められます。そのため、厳しい温度変化に対する長期的な信頼性の確保が更に重要となってきています。

 

熱疲労による破壊モード

実使用環境下におけるはんだ接合部の問題の一つが、熱に基因する熱疲労破壊です。電子部品と基板は多くの場合、線膨張係数が異なるため、電子部品の自己発熱や外部からの輻射熱などによる温度変化が発生すると部材間に熱膨張差が生じ、構造強度上最も弱いはんだ接合部周辺に応力が集中します。この温度変化の繰り返しによって、はんだ接合部や配線パターンに熱疲労によるクラックが発生し、最終的に破断・断線に至ります。

はんだ接合部の断面研磨写真(温度サイクル試験の不良品) QFP QFP はんだ接合部の断面研磨写真(温度サイクル試験の不良品) BGA BGA

はんだ接合部の断面研磨写真(温度サイクル試験の不良品)

電子機器内の基板には、大小さまざまな電子部品や半導体デバイスが実装されています。その中で電子機器の高性能化(小型化)に向けて、使用する電子部品は変化していきますが、新しい電子部品に対する設計ルールがない場合があります。

BGA(Ball Grid Array) やCSPChip Size Package)などのパッケージは、QFPQuad Flat Package)などの従来のパッケージに比べると、リード部による応力緩和が期待できないため、パッケージと実装する基板との熱膨張差の影響が大きくなり、信頼性の確保が難しいパッケージ構造となります。

QFP(リード部)
QFP(リード部) 続きを読む

電子部品や製品の評価・試験を受託する会社は少ない!

矢野 みなさんこんにちは。WTI設計第三課 課長の矢野です。 今回で4回目の登場になります。 最近、”試験環境構築・受託評価”をご希望のお客様が増えてきており、せっかくなので、この場を借りて紹介させていただこうと思いました。 続きを読む

製品発表まで時間がない!!さあどうしよう!?

みなさん、初めまして。WTI 応用機器設計部長の今村です。 どうぞよろしくお願いします。 近年話題になっているIoT関連の電子機器開発って、製品の市場投入までの時間短縮が求められることはもちろんですが、無線技術やセンサー応用技術などさまざまな技術知識が必要ですよね。 自社で全ての技術をカバーして開発を時間短縮するのなんて無理だ!ってなりませんか? 続きを読む

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