特性インピーダンスと基板設計
2019年05月14日
みなさん こんにちは。第一技術部 基板設計課の木戸です。
WTIの基板設計では、大規模回路の基板・多層配線基板・高密度実装基板・フレキシブル基板(FPC)など、様々な種類の基板設計を行っています。(当社の基板レイアウト設計受託サービスはコチラ)
今回は4/16の橘高さんのWTIブログ『高周波とは ~整合のイメージ~』にも関連した内容で、基板の『特性インピーダンス(配線インピーダンス)』についてお話しします。
みなさん こんにちは。第一技術部 基板設計課の木戸です。
WTIの基板設計では、大規模回路の基板・多層配線基板・高密度実装基板・フレキシブル基板(FPC)など、様々な種類の基板設計を行っています。(当社の基板レイアウト設計受託サービスはコチラ)
今回は4/16の橘高さんのWTIブログ『高周波とは ~整合のイメージ~』にも関連した内容で、基板の『特性インピーダンス(配線インピーダンス)』についてお話しします。
テクノシェルパでは技術コンサルティングとして次のサービスを提供しております。
【目次】
EMC対策は製品開発で大きなウェイトを占めます。「製品のEMC性能は1回目の試作で決まる」と言っても過言ではありません。よって、設計の初期段階からEMC対策をきちんと織り込んでおくことが極めて重要でありその後の開発効率に大きな影響を与えます。
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近年、モバイル機器を中心に防水機能を備える製品が増加傾向にあります。携帯電話(スマートフォン)が代表的な製品で、現在販売されている新製品の大半は、防水機能が備わってきています。当社は防水試験装置(IPX5、IPX6対応)を導入し、機構(筐体)の防水コンサルサービスをご提供しております。
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開発品や量産製品で、熱や応力起因の不良品が出てしまったら、緊急に対策が求められます。そこで熱・応力の専門家から、不良原因の「診断」結果と解決策の「処方」を受け取ることで、トラブル対策は短期間で完了します。
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IoT機器の開発加速に伴って、高周波技術への需要が高まっています。屋内外を問わず設置したIoT機器で収集するデータを伝送するには、ケーブル敷設の必要がない、ワイヤレス伝送が向いているということがその理由です。
【関連リンク】
- IoTの情報伝送はやはり無線で! でもどうやって?
- 同軸ケーブルの特性インピーダンスは任意に設定できるのか?
- SSPA(Solid State Power Amplifier)の設計は機能ごとに分けて考えよう ~高周波回路設計はブロック分けですっきり理解~
- 高周波のコンサルは高周波回路/機器設計にとどまりません。 屋外利用の周波数選択やアンテナ位置まで助言させていただいています
- マイクロ波の応用はめっちゃ面白い! 通信は勿論、乾燥工程加速~植物生育促進~部分加熱まで
- 無線通信のお困りごと、ご相談ください!
- 無線通信モジュールのコストを抑える方法とは
- 高周波アンプ開発では発振対策も大事
- アンテナを設計するときに注意すべきこと
- アンテナの設計・評価・認証申請(既存開発品の解析・改善もサポート)
- #026高周波 ~高周波回路設計ヒントPLUSについて~
- #027 高周波 ~高周波部品(コンデンサ)について~
- #030 高周波 ~高周波部品)抵抗)について~
- #031 高周波 ~高周波部品(半導体)について~
- #032 高周波 ~パターン設計について~
- #043 高周波 ~シールド(静電シールド)~
- #044 高周波 ~GND(接地)~
- #045 高周波 ~チョークコイル~
- #049 高周波 ~バイパスコンデンサ~
ワイヤレス給電は、さまざまな分野で実用化に向かって開発・設計が加速しています。ワイヤレス給電は新しい技術分野であるため、「使ってみたいがどうすればよいかわからない」などでお困りのお客様の声を耳にいたします。WTIはワイヤレス給電の専門家としてお客様のお困りごとを解決いたします。
【関連リンク】
半導体パッケージ開発は初めてのため、「作ってみたが評価解析をどうすればよいかわからない」などでお困りのお客様の声を耳にいたします。WTIでは、半導体パッケージ開発で長年培ったノウハウでお客様のお困りごとを解決いたします。
【関連リンク】
- 半導体パッケージの技術コンサルティングやっています ~非半導体メーカー様向けのIoTデバイスのパッケージ開発支援~
- パッケージって何?
- パッケージの種類は多い!
- 半導体パッケージの紹介 第3弾『高機能向けパッケージ』
- 半導体パッケージの紹介 第4弾『ワイヤBGAパッケージ』
- 半導体パッケージの紹介 第5弾「リードフレームパッケージ」
- WTIは、半導体チップのパッケージング化、チップ評価ボードの対応もできるんです!
- 半導体パッケージの実装信頼性評価に向けて ~破断個所を特定するデイジーチェーンサンプル~
- 半導体パッケージの紹介 第6弾『発展途上のパッケージ新技術』
- 半導体パッケージ紹介 第7弾『車載用マイコン』
- 半導体パッケージ紹介 第8弾『高放熱パッケージ』
- 半導体パッケージの熱抵抗測定技術
- LSIパッケージ評価解析/故障解析サービス
製品を故障なくお客様にお届けするためには、包装技術で製品を保護することが必要不可欠です。長年培った半導体ICの包装設計技術で品質だけでなく、材料・物流コスト削減を含めた包装コンサルサービスをご提供しております。
【関連リンク】
はじめまして。電源設計課の富永です。
私は、パワーコンディショナ(PCS)の開発に携わっており、SiCパワー半導体を使用する機会がありましたので、少し紹介します。
(WTIの電源設計サービスはこちらをご参照ください)
電子回路設計 ヒントPLUS☆ パワエレ設計(ダイオードの選定)で記載しているように、半導体材料をSiからSiC(炭化ケイ素)にすることで、ショットキーバリアダイオード(SBD)の耐電圧が向上し、PCSのDC/DCコンバータで使用できるようになりました。SiCにすると性能は良くなるのですが、これまではコスト面の課題でなかなか使用するまでには至りませんでした。
分布定数回路とは、配線の距離が有限の電気・電子回路のことを指します。
分布定数回路の反対の概念は集中定数回路です。
分布定数回路とは何かを理解するためには、まず集中定数回路の特徴を理解し、次に「集中定数回路ではない回路」として分布定数回路を理解してみましょう。
みなさん、こんにちは。
株式会社 Wave Technology 第一技術部 通信機器設計一課の尾﨑です。
皆さんは下にあるようなマークを見たことがありますか?
「技術基準適合証明」、略称で「技適」と呼ばれる認証を受けたものに付与される「技術基準適合証明マーク」で、一般的に「技適マーク」と呼ばれています。
今回は、当社の申請代行サービスの中でお問い合わせが非常に多い、この技適取得についてお話したいと思います。
当社は、平成31年2月21日付けで「NPO法人健康経営研究会」様から「健康経営優良法人2019」としてご顕彰いただきました。
健康経営優良法人認定制度とは、経済産業省様が制度設計を行い、地域の健康課題に即した取組や日本健康会議が進める健康増進の取組をもとに、特に優良な健康経営を実践している大企業や中小企業等の法人を顕彰する制度です。