このようなことでお困りの場合は、ご相談を無料でお受けしておりますので、まずはお気軽にお問合せください。経験豊富なCAE技術者が個々の技術相談とその解決にあたります。

初期のご相談ではお客様のお困りごとをお伺いさせていただき、解決のための最適なサービスをご案内させていただきます。

熱流体解析受託サービスには次のラインナップがございます。

 

熱流体解析受託サービス一覧

メニュー	価格	備考
①    設計の妥当性相談	5万円～	放熱設計の妥当性について、専門家による意見やアドバイスをお聞きになりたい場合に有効なサービスです。お電話やWEB会議でのインタビュー形式でお客様が抱える課題についてお伺いしアドバイスさせていただきます。
②    熱課題簡易診断	10万円～	お客様から設計情報（筐体サイズ、換気有無、消費電力、目標温度、等）をご提供いただいた上で、筐体表面温度、内部空間温度、発熱部品温度などがどの程度上昇するかを簡易診断いたします。ご報告までのリードタイムは、設計情報をご提供ただいてからおよそ3営業日となります。 放熱効果について定量的な診断をご希望のお客様に有効なサービスです。詳細はこちらからご覧ください。
③    熱課題対策検討	30万円～	CAEによる詳細解析や熱実測（試作品がある場合）などを実施したうえで、熱設計上の課題を明確化し、具体的な対策案までレポートさせていただきます。 熱対策の知見がなく、放熱設計を全て外部に委託したいとお考えのお客様や、既に試作品などで熱課題が顕在化しており対策にお困りのお客様などに最適なサービスです。

 

熱流体解析 受託サービスの特長

WTIの熱流体解析受託サービスの特長は、CAE解析と 熱実測 の両方をCAE解析技術者が対応しており、実物とシミュレーションの結果との差異を検証してモデリングに反映できることです。
これらの知見を活かしてより良い設計支援の受託サービスをご提供します。

熱実測の知見から	・・・	実機の状態を反映したモデリングが可能です
CAE解析の知見から	・・・	どこに着目して温度測定するべきかが分かります

 

熱流体解析の解析事例

製品	特徴	キーワード
ハンドセット （陸上、海上）	放熱構造および部品レイアウトを検討 温度分布調査、風速分布調査および熱対策検討	防水筐体 ファンレス
高周波電源	放熱FINの最適化検討 放熱構造および部品レイアウトを検討 強制空冷を想定した風路設計	強制空冷（FAN） IGBT、FET ジュール発熱 空冷、水冷
発電設備	日射による影響調査 遮熱塗料の効果検証	日射 風路設計 フロントローディング
半導体製品	半導体パッケージの熱抵抗測定 JEDEC環境での熱抵抗調査	ジャンクション温度 熱抵抗 JEDEC規格

 

 

評価・分析

項目	イメージ	特徴
断面研磨	断面研磨(PKG)	電子部品を物理的に削っていくことで、部品の断面図を取得し内部構造を分析します。
X線分析		非破壊で内部構造の観察、測長などが可能です。
温度測定 （熱電対、サーモビューア）	熱電対     サーモビューア	点で測定する熱電対と、面で測定するサーモビューアを対象物に合わせて測定します。 JEDECチャンバやオイルバスを用いて安定した温度環境での測定が可能です。 （→　該当技術ページ「半導体パッケージの熱抵抗測定技術」）
温度測定 （ジャンクション温度）	熱抵抗測定環境	熱抵抗評価品パッケージや実製品パッケージにおいて、ダイオード特性を示す端子を用いてチップ温度を測定します。 ダイオード特性の検量線はオイルバスを用いて事前に評価します。

 

設計ツール

熱流体解析ツール（CFD^※）    Simcenter Flotherm　/　Flotherm XT
※CFD（Computational Fluid Dynamics）：　流体解析

 

WTIブログへのリンク

• 製品の熱マージンがもうない！正しく予測するには半導体を知る必要がある
• 2017年度インターンシップの受入を終えて
• シミュレーション技術者の悩みどころ
• 熱シミュレーションは簡単にはできない
• 温度変化で発生する熱応力は、想像以上に大きい
• CAE解析における熱応力の考え方
• シミュレーション結果のフィードバック先は機構設計
• 熱問題の対処には予防診断が必要！
• 電子機器の構造評価で確認すべき内容とは？
• 後付け熱対策、追加熱対策が必要！どうする？
• CAE解析を活用した機構設計

 

 WTIの技術、設備、設計/開発会社の使い方、採用関連など、幅広い内容を動画で解説しています。

こんにちは。WTI 第二技術部　カスタム技術課の白濱です。

今回はAEC（※）準拠試験のひとつである、SSOP試験についてご紹介します。

SSOPとは、Steady State Operatingの略で定常動作という意味です。つまり一定の状態で動作させる試験ということになります。これは電気及び温度ストレスによる耐性を評価するための試験になります。

みなさんこんにちは。電源設計課の合田です。

今回はオペアンプのちょっとイレギュラーな使い方についてお話しします。使い方に注意は要りますが、使い方次第では部品点数を節約できることがあります。

【関連リンク】

• カスタム電源設計サービス紹介ページ
• 電源（パワエレ）・ワイヤレス給電（WPT）紹介ページ
• EOL対応（生産中止・ディスコン）

みなさんこんにちは。システム設計課の米谷です。

イーサネットとは、主に建物内でパソコンや電子機器をケーブルで繋いで通信する有線LANの標準規格の一つで、最も普及している規格です。今回はこのイーサネットについてお話させていただきます。

（当社の電気設計受託サービス、サブスクエンジニアリングサービスはこちら）

みなさんこんにちは。営業課の塩谷です。

今回で第三弾となりますが、紛争鉱物調査に関するブログを執筆させていただきます。

これまで、2021年5月に「紛争鉱物調査とは」、2022年8月に「紛争鉱物調査とは　～その２～」をアップしております。
「紛争鉱物調査とは」では、調査対象鉱物、調査が始まった経緯や目的、実際の調査方法などについて解説しました。
また、第二弾としてアップした、「紛争鉱物調査とは　～その２～」では、昨今の状況として、調査対象鉱物、対象となる国・地域が拡大していることにフォーカスをあててお話ししました。

こんにちは。高周波機器設計課の平岡です。

皆さんは、交流回路と聞いてどのように感じますか？
私は初めてこの言葉を聞いた時は、ただなんとなく電圧の大きさや向きが時間と共に変化し、それに合わせて流れる電流も変化するのでなんとなく難しいという感覚でした。交流回路がなぜ難しく感じるかといえば、位相が変化するからで、交流回路のコイルやコンデンサは、この位相の変化によって直流回路とは動作が異なります。

みなさん、こんにちは
高周波デバイス設計課の前田です。

半導体パッケージの組立工程について、リードフレームパッケージを例に挙げて紹介しています。
前回のブログでは、繊細な半導体素子を樹脂パッケージに封入（保護）する“モールド封止”について紹介しました。今回は、モールド封止された製品を個片化する“パッケージ分離”に加え、“リード加工”と“マーキング”についても触れてみたいと思います。

皆様、こんにちは。光デバイス設計課の長冨です。
前回のブログでは発光素子（LD）の故障事例紹介でしたが、今回は半導体デバイスの耐水性について紹介したいと思います。

みなさんは半導体を製造するのに大量の水が必要なのはご存じですか？
微細な加工をおこなっている半導体にゴミなどの異物が付着すると、正常に動作しなくなってしまいます。

みなさん、お久しぶりです！
WTI第二技術部カスタム技術課の川中です。

今回は、カスタム技術課で取り組んでいる「計測評価プラットフォームの活用推進」についてお話をしていきます。（WTIの「カスタム計測・受託評価サービス」はこちらをご覧ください）