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こんにちは。構造設計課　竹森です。

前回、「温度変化で発生する熱応力は、想像以上に大きい。」で熱応力による影響や積層板の熱反り計算ツール紹介をさせていただきました。今回は、CAE解析で熱応力を計算する際のシミュレーションモデルの初期条件についてお話しします。

みなさんこんにちは。高周波機器設計課の則信です。

みなさんは最近、国内で利用可能となったWi-Fi HaLow（以降、11ah）という規格はご存じでしょうか？
11ahはWi-Fiといっても、今までのWi-Fi通信規格の周波数（2.4GHz/5GHz帯）と異なり920MHz帯と低い周波数のWi-Fiとなっています。

みなさん、こんにちは
パワーデバイス設計課の中松です。

今回のブログでは、ダイオードのせん頭サージ電流(I_FSM)についてお話ししたいと思います。

I_FSMは、図1のように商用周波数（50Hz or 60Hz）の正弦半波1サイクルでの最大許容電流値です。

みなさん、こんにちは。
高周波機器設計課の中野と申します。よろしくお願いいたします。

今回は、前回のブログで準備したRaspberry　Piと、以前のブログで作成した電子ペーパー名札を使って、Webの勤怠情報をスクレイピングで取得して、名札に表示したいと思います。これで、ホワイトボード（行先予定表）へ行かずとも名札を裏返せるようになります。

みなさんこんにちは。技術教育センター長の前川繁登です。

当社は技術者集団の会社でして、その技術力を見える化するため、以前のブログでもご紹介したように、社外資格の取得を勧めています。教育センターとしてもそれをサポートしていて、前回8月のブログでは基本情報技術者試験の合格方法を紹介しましたが、今回は当社の強みの一つである無線通信技術に関連した国家資格である陸上無線系資格についてご紹介します。

みなさんこんにちは、WTI営業部　塩谷です。

今回はリバースエンジニアリングPlusの新たなプラス要素となる、レポート販売のご紹介です。

見たい製品の解析情報がすぐに手に入るサービスとなっておりますので、一度当社のレポート販売のラインナップをご覧いただけますと幸いです。

レポート販売の特別ページはこちらから

皆さんこんにちは。東京事業所パッケージ設計課の矢野です。

今年最初のプログで『半導体パッケージの組み立てに必要なもの』～プリント基板設計編～を紹介しましたが、今回はICの電源電圧安定化に必要なチップコンデンサ（以下　コンデンサ）の実装に関して、基板設計の観点からご紹介させていただきます。

みなさん　こんにちは。テクノシェルパ技術コンサルタントの河野です。

これまでスミスチャートの説明や反射係数とスミスチャートの関係についてシリーズもので紹介させていただきました。
今回はいくつかある反射特性を表すパラメータを一挙ご紹介させていただきます。
（当社の高周波（RF）コンサルサービスはこちら）

みなさん、こんにちは。第一技術部　高周波デバイス設計課の吉田です。
はじめまして。どうぞよろしくお願いします。

同じ課のメンバーが、以前のブログ「半導体パッケージの組み立て工程紹介『ウエハダイシング』」でウエハのダイシング（チップ分離）について紹介いたしました。
今回はダイシング方式の種類についてもう少し詳しくご紹介したいと思います。

みなさんこんにちは。
3回目の登場となります電源設計課の清水です。

前回に続き、太陽光発電に使われるパワーコンディショナ（パワコン）に求められる機能を紹介しています。

【関連リンク】

• カスタム電源設計サービス紹介ページ
• 電源（パワエレ）・ワイヤレス給電（WPT）紹介ページ
• EOL対応（生産中止・ディスコン）