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電子たばこ IQOS ILUMA 分解調査レポート

New! IQOS ILUMA 分解調査レポート

電子たばこ IQOS ILUMA 分解調査レポート

競争が激化する国内の加熱式電子たばこ販売において、トップシェアを維持し続けるフィリップ・モリス・インターナショナルが製造するIQOS ILUMA。

誘導加熱方式を採用した電子たばこであり、ホルダー側のコイルに高周波電流を印加することで、たばこスティック内のブレード(サセプタ)温度を上昇させることができる。

今回、IQOS ILUMAを分解し、部品表の作成、基板レイヤ写真の撮影を行い、基板レイヤ写真から、回路図・ブロック図をリバース解析で作成した。

IQOS ILUMAは8層ビルドアップ基板を2枚使用し、センサや制御回路・誘導加熱回路を高密度実装している。また、温度センサの配置についても工夫がみられる。

【内容】
外観・分解写真、樹脂内配線のX線写真、部品ナンバリング、各層レイヤ写真、部品リスト、回路図、ブロック図

 

【 本レポートに含まれている項目 】  項目ごとの部分販売も承ります。(●印は実施項目)
  項目 実施項目
分解レポート 製品分解
基板レイヤ
部品表
回路図
特性レポート 電気的特性 -
温度上昇特性 -
特性比較 -
その他評価 -

 

【 目 次 】

  1. レポートサンプル

    分解写真

  • IQOS ILUMAホルダー分解写真  
  1. 部品ナンバリング
  • 基板1 TOP面 ナンバリング図
  • 基板1 BOTTOM面 ナンバリング図
  • 基板2 TOP面 ナンバリング図
  • 基板2 BOTTOM面 ナンバリング図
  1. レイヤ写真
  • 基板1基板1 レイヤ写真
       (L1レジスト面、L1~L8、層間ビア、L8レジスト面)
  • 基板2 レイヤ写真
       (L1レジスト面、L1~L8、層間ビア、L8レジスト面)
  1. 部品リスト
  • 基板1 部品リスト 
  • 基板2 部品リスト
  1. 樹脂内配線のX線写真
  • X線透視画像(TOP、SIDE)
  • X線3D画像
  1. 機能ブロック図・回路図

 

 

 

オリジナル商品販売 ■メニュー

みなさんこんにちは、電源設計課の藤田です。
今回は、サーミスタと温度検出回路についてお話します。

【関連リンク】

みなさんこんにちは。
営業課の伊庭と申します。

IoTという言葉を頻繁に耳にするようになってから、随分時間が経ったように思いますが、改めて周りを見渡すと、当たり前のようにその関連技術が様々な分野で取り入れられています。

※(今更ですが)IoTとは…様々なモノをネットワークを通じてクラウドサービスへ接続し相互でデータのやり取りを行う事です。

みなさん こんにちは。テクノシェルパ技術コンサルタントの河野です。

多くのお客様が年度末を迎え、いろいろ慌ただしい日々をお過ごしのことと推察いたします。この度、年度末の残予算を有効にご活用いただきたいとの思いで、当社が保有するオンデマンド講座の割引キャンペーンを開催しています。

(当社のオンデマンド講座の案内はこちら)

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熱流体解析 受託サービス

発熱や日射などの熱課題に対して、経験豊富な技術者がCAE解析(熱流体解析)で解決します。

熱流体解析 受託サービス

このようなことでお困りではないですか?
✔ 開発段階で製品温度や熱課題の有無を予測したい
✔ 放熱対策を施したいが知見がない
✔ 製品内の測定しにくい個所の温度を測定したい
✔ 試作品に放熱対策を施しているが効果が出ない
✔ 社内用や客先報告用に熱設計のエビデンスが必要である

このようなことでお困りの場合は、ご相談を無料でお受けしておりますので、まずはお気軽にお問合せください。経験豊富なCAE技術者が個々の技術相談とその解決にあたります。

お問い合わせはこちらへどうぞ

初期のご相談ではお客様のお困りごとをお伺いさせていただき、解決のための最適なサービスをご案内させていただきます。

熱流体解析受託サービスには次のラインナップがございます。

 

熱流体解析受託サービス一覧

メニュー 価格 備考
①    設計の妥当性相談 5万円~ 放熱設計の妥当性について、専門家による意見やアドバイスをお聞きになりたい場合に有効なサービスです。お電話やWEB会議でのインタビュー形式でお客様が抱える課題についてお伺いしアドバイスさせていただきます。
②    熱課題簡易診断 10万円~ お客様から設計情報(筐体サイズ、換気有無、消費電力、目標温度、等)をご提供いただいた上で、筐体表面温度、内部空間温度、発熱部品温度などがどの程度上昇するかを簡易診断いたします。ご報告までのリードタイムは、設計情報をご提供ただいてからおよそ3営業日となります。
放熱効果について定量的な診断をご希望のお客様に有効なサービスです。詳細はこちらからご覧ください。
③    熱課題対策検討 30万円~ CAEによる詳細解析や熱実測(試作品がある場合)などを実施したうえで、熱設計上の課題を明確化し、具体的な対策案までレポートさせていただきます。
熱対策の知見がなく、放熱設計を全て外部に委託したいとお考えのお客様や、既に試作品などで熱課題が顕在化しており対策にお困りのお客様などに最適なサービスです。


お問い合わせはこちらへどうぞ

 

熱流体解析 受託サービスの特長

WTIの熱流体解析受託サービスの特長は、CAE解析熱実測 の両方をCAE解析技術者が対応しており、実物とシミュレーションの結果との差異を検証してモデリングに反映できることです。
これらの知見を活かしてより良い設計支援の受託サービスをご提供します。

熱流体解析 受託サービスの特長

熱実測の知見から ・・・ 実機の状態を反映したモデリングが可能です
CAE解析の知見から ・・・ どこに着目して温度測定するべきかが分かります

 

熱流体解析の解析事例

製品 特徴 キーワード
ハンドセット
(陸上、海上)
ハンドセット
(陸上、海上)
  • 放熱構造および部品レイアウトを検討
  • 温度分布調査、風速分布調査および熱対策検討
防水筐体
ファンレス
高周波電源
高周波電源
強制空冷(FAN)
IGBT、FET
ジュール発熱
空冷、水冷
発電設備
発電設備
  • 日射による影響調査
  • 遮熱塗料の効果検証
日射
風路設計
フロントローディング
半導体製品
半導体製品
ジャンクション温度
熱抵抗
JEDEC規格

 

CAE解析

 

評価・分析

項目 イメージ 特徴
断面研磨 モニター画面に映る文字

低い精度で自動的に生成された説明
断面研磨(PKG)
  • 電子部品を物理的に削っていくことで、部品の断面図を取得し内部構造を分析します。
X線分析 X線分析
  • 非破壊で内部構造の観察、測長などが可能です。
温度測定
(熱電対、サーモビューア)
熱電対
熱電対
 
  サーモビューア
サーモビューア
  • 点で測定する熱電対と、面で測定するサーモビューアを対象物に合わせて測定します。
  • JEDECチャンバやオイルバスを用いて安定した温度環境での測定が可能です。
    (→ 該当技術ページ「半導体パッケージの熱抵抗測定技術」)
温度測定
(ジャンクション温度)
熱抵抗測定環境
熱抵抗測定環境
  • オイルパス熱抵抗評価品パッケージや実製品パッケージにおいて、ダイオード特性を示す端子を用いてチップ温度を測定します。
  • ダイオード特性の検量線はオイルバスを用いて事前に評価します。

 

設計ツール

熱流体解析ツール(CFD)    Simcenter Flotherm / Flotherm XT
※CFD(Computational Fluid Dynamics): 流体解析

 

WTIブログへのリンク

 

WTI動画リンクはこちら
 WTIの技術、設備、設計/開発会社の使い方、採用関連など、幅広い内容を動画で解説しています。

みなさんこんにちは。システム設計課の米谷です。

イーサネットとは、主に建物内でパソコンや電子機器をケーブルで繋いで通信する有線LANの標準規格の一つで、最も普及している規格です。今回はこのイーサネットについてお話させていただきます。

(当社の電気設計受託サービスサブスクエンジニアリングサービスはこちら)

こんにちは。高周波機器設計課の平岡です。

皆さんは、交流回路と聞いてどのように感じますか?
私は初めてこの言葉を聞いた時は、ただなんとなく電圧の大きさや向きが時間と共に変化し、それに合わせて流れる電流も変化するのでなんとなく難しいという感覚でした。交流回路がなぜ難しく感じるかといえば、位相が変化するからで、交流回路のコイルやコンデンサは、この位相の変化によって直流回路とは動作が異なります。

みなさん、こんにちは
高周波デバイス設計課の前田です。

半導体パッケージの組立工程について、リードフレームパッケージを例に挙げて紹介しています。
前回のブログでは、繊細な半導体素子を樹脂パッケージに封入(保護)する“モールド封止”について紹介しました。今回は、モールド封止された製品を個片化する“パッケージ分離”に加え、“リード加工”と“マーキング”についても触れてみたいと思います。

みなさんこんにちは。高周波機器設計課の則信です。

みなさんは最近、国内で利用可能となったWi-Fi HaLow(以降、11ah)という規格はご存じでしょうか?
11ahはWi-Fiといっても、今までのWi-Fi通信規格の周波数(2.4GHz/5GHz帯)と異なり920MHz帯と低い周波数のWi-Fiとなっています。

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