みなさん、こんにちは。
高周波機器設計課の中野と申します。よろしくお願いいたします。

今回は、前回のブログで準備したRaspberry　Piと、以前のブログで作成した電子ペーパー名札を使って、Webの勤怠情報をスクレイピングで取得して、名札に表示したいと思います。これで、ホワイトボード（行先予定表）へ行かずとも名札を裏返せるようになります。

みなさんこんにちは。技術教育センター長の前川繁登です。

当社は技術者集団の会社でして、その技術力を見える化するため、以前のブログでもご紹介したように、社外資格の取得を勧めています。教育センターとしてもそれをサポートしていて、前回8月のブログでは基本情報技術者試験の合格方法を紹介しましたが、今回は当社の強みの一つである無線通信技術に関連した国家資格である陸上無線系資格についてご紹介します。

みなさん、こんにちは。第一技術部　高周波デバイス設計課の吉田です。
はじめまして。どうぞよろしくお願いします。

同じ課のメンバーが、以前のブログ「半導体パッケージの組み立て工程紹介『ウエハダイシング』」でウエハのダイシング（チップ分離）について紹介いたしました。
今回はダイシング方式の種類についてもう少し詳しくご紹介したいと思います。

みなさんこんにちは。第二技術部　カスタム技術課の山本です。

7月20日～22日に東京ビックサイトにて開催されたテクノフロンティア2022の電源システム展に、当社から「ワイヤレス給電」、「分解調査レポート販売」、「リバースエンジニアリングPlus」などの展示を行いました。

今回は、「分解調査レポート販売」について、簡単にご紹介させていただきますね。

みなさんこんにちは。技術教育センター長の前川繁登です。

当社は技術者集団の会社ですが、その技術力を見える化するため、以前のブログでもご紹介したように、社外資格の取得を勧めています。受験費用の補助制度もあるので、社員はこれを活用して資格獲得にチャレンジしてくれています。教育センターとしてもそれをサポートしていますが、今回はその中の国家資格である「基本情報技術者」について紹介します。

電子たばこ　IQOS ILUMA　特性評価レポート

New! IQOS ILUMA 特性評価レポート

競争が激化する国内の加熱式電子たばこ販売において、トップシェアを維持し続けるフィリップ・モリス・インターナショナルが製造するIQOS ILUMA。 誘導加熱方式を採用した電子たばこであり、ホルダー側のコイルに高周波電流を印加することで、たばこスティック内のブレード(サセプタ)温度を上昇させることができる。 誘導加熱の仕組み、たばこスティック有無の検知方法、温度検知方法、喫煙時のサセプタ温度に加え、サセプタの物性(金属材料の成分/キュリー温度)についても調査を行った。 【内容】 動作原理、ホルダー/たばこスティック（TEREA）分解、電圧・電流波形、サセプタ温度(パフ有無)、サセプタの物性(金属材料の成分/キュリー温度)、サセプタ発熱量の計算

【 本レポートに含まれている項目 】　　項目ごとの部分販売も承ります。（●印は実施項目）

		項目	実施項目
分解レポート	①	製品分解	●
	②	基板レイヤ	-
	③	部品表	-
	④	回路図	-
特性レポート	⑤	電気的特性	●
	⑥	温度上昇特性	●
	⑦	特性比較	-
	⑧	その他評価	●

 

【 目 次 】

1. 調査内容

１.１　実施内容と概略結果

2. 動作原理

２.１　誘導加熱部の共振回路とインピーダンスについて
２.２　たばこスティック有無とサセプタ温度検知のしくみ
２.３　たばこスティック有無時の回路、コイル、電圧・電流波形の状態
２.４　サセプタ温度変化時の回路、コイル、電圧・電流波形の状態
２.５　たばこスティック(加熱)抜き取り時の回路、
コイル、電圧・電流波形の状態

3. 分解・評価環境

３.１　ホルダー分解
３.２　たばこスティック分解
３.３　評価環境

4. 動作確認

４.１　たばこスティック有無の検知動作　
４.２　喫煙時の電圧・電流波形(パフ無)
４.３　喫煙時の電圧・電流波形(パフ有無比較)
４.４　たばこスティック(加熱)抜き取り時の電圧・ 電流波形
４.５　動作確認考察

5. 温度評価

５.１　サセプタ温度推移　パフ無：1本吸い切り
５.２　サセプタ温度推移　パフ有：1本吸い切り(14パフ)
５.３　温度評価考察

6. サセプタの分析

６.１　材料分析(蛍光X線,SEM,EDX)
６.２　キュリー温度

7. サセプタの選定について

７.１　サセプタ材料選定
７.２　文献（誘導加熱材料の開発）
７.３　サセプタの発熱量

 

 

■メニュー 分解調査レポート 計測システム 評価ボード

みなさん、こんにちは
高周波デバイス設計課の前田です。

前回のブログでは、素子（半導体）の電極間、素子とリードフレームや多層基板の電気接続端子の間などを、電気伝導性を有する金属細線（金線など）で繋ぐことで、電気的に接続するワイヤボンド工程について紹介しました。

今回は、それらを樹脂パッケージに封入する“モールド封止（樹脂封止）”工程について、触れてみたいと思います。

みなさん、こんにちは。高周波機器設計課の松原です。

今回は、高周波電力増幅器（以降「RFアンプ」）の設計、評価として用いられるロードプルについてお話しさせていただきます。

ロードプルの「ロード」は負荷、「プル」は可変（変化）を意味しているようです。したがって、「ロードプル」とは、「RFアンプへの負荷を可変させる」ことを意味すると思います。

テクノシェルパ技術コンサルタントの原田です。

2回シリーズのEMIフィルタの評価指標と実際の効果について、前回はEMIフィルタの評価指標の説明を致しました。今回は評価指標の一つとしての減衰量と実際の効果を比較し、効果的なノイズ対策のために考慮すべきことを述べたいと思います。

みなさん　こんにちは。テクノシェルパ技術コンサルタントの河野です。

昨年実施しましたオンデマンド講座の新入社員様向け半額キャンペーンが好評でしたので、今年も6月から実施します。

（当社のオンデマンド講座のご案内はこちら）

対象となる講座は「Mr.Smithで学ぶインピーダンスマッチングの基礎」、「これだけは知っておきたいEMCの基礎」、「パワーデバイスの基礎」の三つの講座です。