みなさんこんにちは。
2回目の登場となります電源設計課の清水です。
前回に続き、今回も太陽光発電に使われるパワーコンディショナ（パワコン）に求められる機能について紹介します。
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2回目の登場となります電源設計課の清水です。
前回に続き、今回も太陽光発電に使われるパワーコンディショナ（パワコン）に求められる機能について紹介します。
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当社は、設計専門会社として回路設計から構造設計までワンストップで製品の開発設計を行っております。WTIの基板のレイアウト設計では、この利点を活かし社内技術部門（デジタル、アナログ、高周波、電源、熱/応力、筐体）とも連携し、電気的な視点、構造的な視点を考慮した設計を行えることが特長です。
また、大学や研究機関向けにベアチップを用いたCOB(Chip on Board)の基板設計、BGAパッケージ設計などの特殊基板の少量試作サービスも行っております。
- 回路的視点、構造的視点に基づく小型、高密度実装の基板設計
- 熱解析、応力解析と連携した基板設計
- アナログ／デジタル回路、高周波・無線回路、電源回路、高速信号回路の基板設計
- お客様のご要求に応じ、SI(Signal Integrity)/PI(Power Integrity)/EMIの電気解析を反映した基板設計が可能
- 紙ベースの回路図は回路図CADにて再トレースも可能
- 通常のリジット基板以外にフレキシブル基板、アルミ基板などの特殊基板の設計/試作対応が可能
- 試作（基板製作、部品実装）は弊社が協力会社と連携し、短納期にて対応
（お客様は基板仕様の調整や実装指示などの手間が省けます。）
回路図CAD OrCADCaputre（Cadence） CR8000 Design Gateway（図研） 基板設計CAD CR8000 Design Force（図研） CR5000 Board Designer（図研）
| 基板名 | 概要 | 特徴 | 部品点数 基板仕様 |
| ウェアラブル 端末用基板 |
|
EMCにおける規格体系や規格の具体例、またEMCに関連するさまざまな略語を紹介します。
◆ 規格体系
◆ 代表的な国や地域における規格
◆ 国際規格の例
◆ EMC関連 略語リスト
EMCの規格には下表のように4つの分類があります。
共通規格、製品群規格、製品規格では限度値や試験の対象となるもの固有の規定を定めています。基本規格ではそれら規格に共通して適用される規定を定めています。試験対象物にどの規格を用いるかは、優先順位が決まっています。
代表的な国や地域のEMC規格について、マルチメディア機器に関するものを下図にまとめました。
国際規格としてCISPRがあり、一般的に各国はこれを批准し、その国の事情に応じた修正（デビエーションとよばれる）を加えて自国の規格にしています。米国では独自の規格がありますが、CISPR準拠の評価結果も受け入れています。
また、イミュニティ規格はありませんが、誤動作による問題はPL法など別の枠組みで規制されています。
国際規格の一例を下表にまとめました。
IECは電気及び電子技術分野の国際規格の作成を行う国際標準化機関です。
CISPRはIECの特別委員会で、無線障害を防ぐことを目的とし、測定方法や許容値の規格の統一を図っています。
| エミッション /イミュニティ |
基本規格 | CISPR16-1-1 | 測定用受信機 |
| CISPR16-1-2 | 補助装置 － 伝導妨害波 | ||
| CISPR16-1-3 | 補助装置 － 続きを読む |
みなさんこんにちは。システム設計課の井上です。
WTIでは医療機器の電気設計にも対応させていただいています。今回は医療機器の電気設計を行う上で重要となる以下の３項目についてご紹介いたします。
（当社の電気設計受託サービスはこちら）
① 部品選定
② 漏れ電流
③ フェイルセーフ、フールプルーフ設計
みなさん、初めまして。
WTI 第二技術部カスタム技術課の川中です。
昨年度新入社員、今年度で社会人2年生になりました。そこで今回のブログでは、新人研修についてお伝えしていければと思います。ちなみに、私の先輩は2年目でインターンシップの準備を担当されました。私も同様の機会を得て、学生のみなさんに何かを伝えることができればうれしいと思ってます。
カスタム計測って面白い！？ 1dayインターンシップで“遊び心”？
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お客様の「開発設計促進業」株式会社Wave Technology(WTI)の社長 石川高英です。
近年、当社にご依頼いただく仕事の中で、お客様の開発設計の「側面サポート」の分野が増えてきておりますので、本日はそのお話をしようと思います。
当社は、お客様の開発設計の効率やスピードを上げることに貢献する「開発設計促進業」ですが、受託する業務は、以下の２種類に大別されます。
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みなさん、こんにちは。第一技術部の赤谷です。
最近、モバイル機器の普及と共にセラミックコンデンサの小型化と大容量化は目覚ましい進歩を遂げています。私が入社した20年くらい前は、10 µF以上のコンデンサとなると電解コンデンサってイメージがありましたが、今ではセラミックコンデンサにも100 µF以上のラインナップがあるようです。
サイズも0603サイズ（0.6×0.3 mm）以下のものがよく使われており、製品小型化の一役を担っています。（回路デバッグでは交換に苦労するのですが・・・）
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最近、モバイル機器の普及と共にセラミックコンデンサの小型化と大容量化は目覚ましい進歩を遂げています。私が入社した20年くらい前は、10 µF以上のコンデンサとなると電解コンデンサってイメージがありましたが、今ではセラミックコンデンサにも100 µF以上のラインナップがあるようです。
サイズも0603サイズ（0.6×0.3 mm）以下のものがよく使われており、製品小型化の一役を担っています。（回路デバッグでは交換に苦労するのですが・・・）
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テクノシェルパ技術コンサルタントの原田です。
みなさん、こんにちは。第二技術部 電源設計課 電源設計第一ユニットの島村です。