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ワイヤレス給電で双方向通信ができる・評価用モジュール基板

双方向通信評価用モジュール基板について

評価用モジュール基板を使って、ワイヤレス給電でセンサを駆動させながらセンサの情報を無線で取得することが可能です。給電も通信も完全に無線化することが可能です。本評価用モジュール基板は、温度センサや圧力センサなどの様々なセンサが接続可能であり、設備の状態監視用など、センサを無線化したい方は本評価モジュールをテストすることが可能です。

 

双方向通信評価用モジュール TX基板

項目 スペック
基板サイズ 40mm × 40mm
動作周波数 13.56MHz
PCとの接続 microUSB
電源 5V (USBから供給)

 

 

 

双方向通信評価用モジュール RX基板

項目 スペック
基板サイズ 20mm × 20mm
動作周波数 13.56MHz
センサ接続 JST ZH 3極(1:5V, 2:GND, 3:センサ出力)
※センサ出力は最大5V。標準で温度センサ実装。
電源 TX基板からワイヤレス給電

 

双方向通信評価用モジュール評価用 標準PCアプリ

給電しているRX基板のID、読み取ったセンサ電圧や、RX基板に実装されている温度センサの情報をプロット。

 ※ご要望に応じてカスタマイズ可能。

 

 

 

 

 

 

  双方向通信評価用モジュール価格

  • TX基板/RX基板、標準アプリ セット: 188,000 円

 

双方向通信評価用モジュールの使用例

使用例①:筐体内部のセンサへのワイヤレス給電と通信

 

ガラス筐体内部に設置したRX基板に筐体外部からワイヤレスで給電し、センサの情報を取得することが可能です。また、RX基板を防水ケースに入れることで、水中や油中にも設置可能です。センサの情報はPCアプリで取得可能です。RX基板は個別のIDを割り当てることができるため、どの基板が動作しているかの識別も可能です。

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

使用例②:可動部へのワイヤレス給電と通信

 

ターンテーブルや車軸など可動部に取り付けられたRX基板への給電と通信をワイヤレスで行うことができます。可動部が動作している状態でも、そのまま使用することができます。

上の例では、ターンテーブルにRX基板と温度センサ、照度センサを設置し、ワイヤレス給電を行いながらセンサの状態を随時取得しています。LEDに温度センサが近づくと温度が上昇するため、PCアプリでその温度変化をモニタしています。センサ切り替えスイッチで温度センサと照度センサを切り替え、明るさも取得することができます。

 

 

 

 

 

 

 

 

 

双方向通信評価用モジュールのカスタム、ハードウェアの変更について

以下のカスタム対応が可能です。費用と納期については、別途お問い合わせください。

【ハードウェアの変更について】

  • センサへの供給電圧の変更
  • I2C出力のセンサへの変更
  • 給電距離の延長(※基板サイズ変更を伴います)
  • 防水筐体の設計
  • その他、ご要望に合わせたハードウェアの仕様変更

【ソフトウェアの変更について】

  • センサ情報のデータ処理機能の追加
  • その他、専用アプリの開発

通信機器設計課の岡田ですこんにちは。通信機器設計課の岡田です。
前回は周波数逓倍器の設計手法について紹介させていただきましたが、今回は私が対応した通信機器ユニット(高周波アンプ)のEOL業務について紹介させていただきます。

E-Pad: Exposed die pad

第一技術部 構造設計課の有田です。みなさん こんにちは!第一技術部 構造設計課の有田です。
今回は部品裏面にE-Pad(Exposed die pad)がある半導体パッケージを実装する基板の放熱対策例を紹介いたします。

半導体パッケージでは外部端子や樹脂を介して放熱を行っておりますが、近年の半導体パッケージの小型化や高機能化に伴い、パッケージ単体だけではなく、実装基板を含めた、熱設計が重要となっています。
半導体パッケージ側での放熱対策として、図1のようなE-PADに半導体チップを搭載するパッケージがあります。

図1.E-PADを設けた半導体パッケージ

図1.E-PADを設けた半導体パッケージ

みなさん、はじめまして。
WTI第一技術部システム設計課の仙波です。

私は今年の4月にWTIに入社しました。9月までは回路評価の業務を行い、10月からは基板設計の業務に取り組んでいます。技術的な部分はまだ勉強中であるため、今回のブログでは、基板設計業務を一通り経験して分かった「基板設計〜試作の基礎として、基板製造までの道のり」をご紹介したいと思います。

みなさん こんにちは!第一技術部 システム設計課の稲岡です。

お客様から「今後の製品開発に役立てるため、基板の製造技術を学びたい!」とのご要望があり、当社とお付き合いのある基板製造メーカーの工場見学に同行しましたので、今回、紹介したいと思います。(当社の基板レイアウト設計受託サービスや半導体ベアチップを用いた基板設計/試作サービスの紹介はコチラ

IoT向け電子基板評価

各種センサデータやGNSS位置情報などを取り込み、有線、無線通信でネットワークに送信するIoT向け電子基板の開発・設計の実績があります。
また、設計だけでなく、GNSS受信感度の評価、有線通信規格のコンプライアンス試験(USB2.0, USB3.0, 100BASE-TX)や、無線通信規格の品質試験(Wi-Fi, Bluetooth, LTE)にも対応いたします。

IoT向け電子基板評価

 

主な評価対応例

項目 規格 対応項目 備考
GNSS - 受信感度 L1
無線通信 WiFi 送信電力、受信感度 2.4 GHz帯、5 GHz帯
Bluetooth 送信電力、受信感度 BR、LE
LTE 送信電力、受信感度 Cat4
有線通信 USB USB2.0コンプライアンス試験 USB3.0にも対応
Ethernet 100BASE-TXコンプライアンス試験 1000BASE-Tにも対応

 

USB3.0 コンプライアンス試験 測定結果例

USB3.0 コンプライアンス試験 測定結果例 USB3.0 コンプライアンス試験 測定結果例

 

1000BASE-T コンプライアンス試験 測定結果例

1000BASE-T コンプライアンス試験 測定結果例1000BASE-T コンプライアンス試験 測定結果例

 
【関連リンク】

 

WTI動画リンクはこちら
WTIの技術、設備、設計/開発会社の使い方、採用関連など、幅広い内容を動画で解説しています。

皆さんこんにちは。東京事業所パッケージ設計課の矢野です。

今年最初のプログで『半導体パッケージの組み立てに必要なもの』~プリント基板設計編~を紹介しましたが、今回はICの電源電圧安定化に必要なチップコンデンサ(以下 コンデンサ)の実装に関して、基板設計の観点からご紹介させていただきます。

ドローンDJI Phantom4 BMU基板 分解調査レポート

New! DJI Phantom4 BMU基板 分解調査レポート

ドローンDJI Phantom4用バッテリー BMU基板 分解調査レポート

現在、高効率かつエネルギー密度の高いリチウムイオン電池が幅広い製品で使用されているが、安全かつ効率よく使用するためにはバッテリーマネジメントユニット(BMU)が必要である。

本分解調査レポートでは、ドローン市場において圧倒的なシェアを持つDJIの、バッテリー残量表示・過充電/過放電防止機能・自己放電保護機能を有したPhantom4のBMUについて分解し、部品表の作成、基板レイヤ写真の撮影をおこない、基板レイヤ写真から、回路図をリバース解析で作成した。

【内容】
外観・分解写真、部品ナンバリング、各層レイヤ写真、部品表、回路図

 

【 本レポートに含まれている項目 】  項目ごとの部分販売も承ります。(●印は実施項目)
  項目 実施項目
分解レポート 製品分解
基板レイヤ
部品表
回路図
特性レポート 電気的特性 -
温度上昇特性 -
特性比較 -
その他評価 -

 

【 目 次 】

  1. レポートサンプル

    外観・分解写真

  • バッテリー外観
  • バッテリー分解写真
  • バッテリーモジュール外観
  • BMU基板外観 
  1. 部品ナンバリング
  • Main基板ナンバリング(TOP)
  • Main基板ナンバリング(BOTTOM)
  • インジケータ基板ナンバリング
  1. レイヤ写真
  • Main基板レイヤ写真(L1レジスト面)
  • Main基板レイヤ写真(L1~L4)
  • Main基板レイヤ写真(L4レジスト面)
       TOP View&BOTTOM  View
  • インジケータ基板レイヤ写真(L1レジスト面・裏面)
  • インジケータ基板レイヤ写真(L1)
  1. Main基板部品リスト
  2. インジケータ基板部品リスト
  3. Phantom4 BMU回路図

 

オリジナル商品販売 ■メニュー

みなさん こんにちは!第一技術部 基板設計課の木戸です。

今回は基板設計を依頼する際に必要な資料について、紹介させていただきます。

基板設計は社内の基板設計部門、基板設計の専門会社や基板メーカーに依頼する事例が多いと思います。どこに基板設計を依頼しても、設計資料の内容次第で、設計品質や納期や費用に影響します。

当社で基板設計する際に、良く再確認している内容や修正を依頼する内容などのポイントも記載しますので、参考にしていただければと思います。

皆さんご無沙汰しております。第一技術部光デバイス設計課の日野です。

前回のブログで紹介した取り組みと似た事例となりますが、今回もお客様のお困りごとを解決するために、ゼロベースから開発した半導体製品用の回路基板を紹介します。

今回の事例は、“突入電流によるデバイスの偶発破壊をなくしたい”とお客様から相談を受け、当社で提案したものです。

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