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「パワーデバイス」の検索結果
こんにちは、パワーデバイス設計課パワー設計第二ユニットの山下です。USB充電器 RAVPower RP-112 vs cheero CHE-325 分解・回路・特性比較レポート
USB急速充電器（60 Wクラス）
分解・回路・特性比較レポート
RAVPower RP-112 vs cheero CHE-325
近年、高出力化の進むUSB充電器において、次世代パワーデバイスのひとつであるGaN(窒化ガリウム)トランジスタを採用した製品が主流となりつつある。GaNトランジスタ内蔵のAC-DCコントローラICを採用し、61Wの出力で世界最小クラスを実現したRAVPower RP-112と、従来のSi(シリコン)トランジスタを採用し、同等出力の製品として販売しているcheero CHE-325をそれぞれ評価・分解・回路図化し、その違いを比較した。
一般に、GaNトランジスタを採用することでスイッチングロスが低減し、高効率化、低発熱化、小型化が可能と言われている。実際の製品で効率や温度上昇、ロードレギュレーションを比較することで、その実力差を確認した。また、スイッチング波形からデバイス動作を確認するなど、本報告書では、物理分解と特性の両面から２機種を比較した。
【内容】
分解比較：
回路(ブロック)比較、回路構成と価格の関係、実装面積、放熱機構、トランス・コイル外観とL値（フィルタ回路）
特性比較：
ロードレギュレーション、電力効率、筐体温度、スイッチングデバイスの温度、スイッチングデバイスのDS間波形【 本レポートに含まれている項目 】 項目ごとの部分販売も承ります。（●印は実施項目）
項目 実施項目 分解レポート ① 製品分解 ● ② 基板レイヤ - ③ 部品表 - ④ 回路図 ● 特性レポート ⑤ 電気的特性 ● ⑥ 温度上昇特性 ● ⑦ 特性比較 ● ⑧ その他評価 -
【 目 次 】
1.分解比較
1-1.回路図と回路ブロック比較
1-2. RAVPower RP-112 回路(ブロック)図
1-3. cheero CHE-325 回路(ブロック)図
1-4. 回路構成と価格の関係
1-5. 実装面積
1-6. 放熱機構
1-7. トランス・コイル外観とL値（フィルタ回路）2.特性比較
2-1. ロードレギュレーション
（5 V, 9 V, 12 V, 15 V, 20 V, 20.3 V)
2-2. 電力効率
（5 V, 9 V, 12 V, 15 V, 20 V, 20.3 V)
2-3. 筐体温度（6面 )
2-4. スイッチングデバイスのPKG表面温度
2-5. スイッチング周波数・速度
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USB充電器 CHE-325 分解調査レポート
USB急速充電器（60Wクラス）
cheero CHE-325 分解調査レポート
近年、高出力化の進むUSB充電器において、次世代パワーデバイスのひとつであるGaN(窒化ガリウム)トランジスタを採用した製品が主流となりつつある。そのような中で、従来のシリコントランジスタ（Super Junction Power MOS FET）を採用し60W出力できる製品として販売しているcheero CHE-325を分解し、部品表の作成、基板レイヤ写真の撮影をおこない回路図化した。
【内容】
外観・分解写真、部品ナンバリング、各層レイヤ写真、部品表、回路図
【 本レポートに含まれている項目 】 項目ごとの部分販売も承ります。（●印は実施項目）
項目 実施項目 分解レポート ① 製品分解 ● ② 基板レイヤ ● ③ 部品表 ● ④ 回路図 ● 特性レポート ⑤ 電気的特性 - ⑥ 温度上昇特性 - ⑦ 特性比較 - ⑧ その他評価 -
【 目 次 】
- 部品ナンバリング及び基板レイヤ写真
- 分解写真
- モジュール外観
- MAIN基板ナンバリング(TOP)
- MAIN基板ナンバリング(BOT)
- USB-C I/F基板ナンバリング(TOP)
- USB-C I/F基板ナンバリング(BOT)
- MAIN基板画像（L1レジスト面）
- MAIN基板画像（L1）
- MAIN基板画像（L2）
- USB-C I/F基板画像（L2レジスト面）TOP VIEW
- USB-C I/F基板画像（L2レジスト面）BOT VIEW
- MAIN基板部品リスト
- USB-C IF基板部品リスト
- 回路図
- MAIN基板回路図
- USB-C I/F基板回路図
USB充電器 RP-PC112 分解調査レポート
USB急速充電器（60Wクラス）
RAVPower RP-112 分解調査レポート
近年、高出力化の進むUSB充電器において、次世代パワーデバイスのひとつであるGaN(窒化ガリウム)トランジスタを採用した製品が主流となりつつある。
GaNトランジスタ内蔵のAC-DCコントローラICを採用し、61Wの出力で世界最小クラスを実現したRAVPower RP-112を分解し、部品表の作成、基板レイヤ写真の撮影をおこない回路図化した。
【内容】
外観・分解写真、部品ナンバリング、各層レイヤ写真、部品表、回路図
【 本レポートに含まれている項目 】 項目ごとの部分販売も承ります。（●印は実施項目）
項目 実施項目 分解レポート ① 製品分解 ● ② 基板レイヤ ● ③ 部品表 ● ④ 回路図 ● 特性レポート ⑤ 電気的特性 - ⑥ 温度上昇特性 - ⑦ 特性比較 - ⑧ その他評価 -
【 目 次 】
部品ナンバリング及び基板レイヤ写真
- 分解写真
- モジュール外観
- MAIN基板ナンバリング(TOP)
- MAIN基板ナンバリング(BOT)
- USB-C I/F基板ナンバリング(TOP)
- USB-C I/F基板ナンバリング(BOT)
- MAIN基板画像（L1レジスト面）
- MAIN基板画像（L1）
- MAIN基板画像（L2）
- MAIN基板画像（L2レジスト面）TOP VIEW
- MAIN基板画像（L2レジスト面）BOT VIEW
- USB-C I/F基板画像（L1レジスト面）
- USB-C I/F基板画像（L1）
- USB-C I/F基板画像（L2）
- USB-C I/F基板画像（L3）
- USB-C I/F基板画像（L4）
- USB-C I/F基板画像（L4レジスト面）TOP VIEW
- USB-C I/F基板画像（L4レジスト面）BOT VIEW
- MAIN基板部品リスト
- USB-C IF基板部品リスト
- 回路図
- MAIN基板回路図
- USB-C I/F基板回路図
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お客様の「開発設計促進業」 株式会社Wave Technology(WTI)の社長 石川高英です。