Wave Technology(WTI)-ウェーブ・テクノロジ

WTIは技術者不足を解決する「開発設計促進業」です

▶ WTI新着情報 ▶ WTI会社概要 ▶ WTI人材採用(新卒中途)▶ WTI保有特許 ▶ お問い合わせ ▶ キャラクター紹介

データ自動解析で「働き方改革」はいかがですか?

みなさんこんにちは。WTI応用機器設計第二部 部長の矢野です。

近年、当社にも人手不足や生産性の向上といった働き方改革を背景としたお問い合わせが増えてきております。今回は、最近取り組んだデータ自動解析の事例を紹介します。

続きを読む

IoT時代の開発者が知っておくべき組込みセキュリティ対策とは? PartⅡ

みなさん、こんにちは。ソフトウエア設計課の藤岡です。

前回は、IoT組込み機器の急増とともにIoTエンドポイントとなる組込み機器にセキュリティの脅威が迫っており、セキュリティ対策は待った無しの状況になっていることと、その一方で開発技術者の不足が深刻になっていることをお話ししました。

続きを読む

WTIの新人教育、ただいま真っ最中![18年度バージョン]

みなさんこんにちは。WTI技術教育センター長の森です。

昨年の同時期にブログ「WTIの新人教育、ただいま真っ最中!」をしたためました。それからはや一年、今年も待ちに待った新人入社の季節を迎えました。今年は6名ものフレッシュな若人が入社してくれました。彼らの入社以降、講師の方々と共に入社時集合研修に日々取組んでいます。

続きを読む

WTIは、半導体チップのパッケージング化、チップ評価ボードの対応もできるんです!

はじめまして。営業部 沖殿と申します。

私は、営業活動以外にも、研究機関等で開発された半導体チップを試作ベースでパッケージングする請負業務も行っています。
パッケージ請負業務の内容は、お客様から支給されるウエハもしくは半導体チップのパッケージング(半導体パッケージ化)や、要求仕様に基づく組立・実装ですが、お客様にメリットある実装手法の提案も同時に行っています。

続きを読む

半導体パッケージの紹介 第5弾「リードフレームパッケージ」

皆さま初めまして、東京事業所パッケージ設計課の土谷です。
現在リードフレームタイプの半導体パッケージの設計を担当しています。

前回の半導体パッケージ紹介第4弾のブログではワイヤBGAパッケージについてご紹介しましたが、今回のブログでは、リードフレームパッケージについて説明します。

続きを読む

Sパラメータとは?

みなさん初めまして。高周波設計第一課の藤井です。
どうぞよろしくお願いいたします。

高周波設計第一課はその名の通り高周波関連の業務を行っておりますが、当ブログでは今までに高周波の話は橘高さん、大塚さん、大植さんと登場していますので、私で四人目ということになります。

続きを読む

SPICEの話!

みなさんはじめましてこんにちは。応用機器設計部設計第二課の池口です。

今回はSPICEの話をしたいと思います。SPICEと言っても辛いものではありません(笑)。

以下にその概略をご紹介します。

続きを読む

回路図には登場しないインダクタンスに注意

みなさん、こんにちは。

電源設計課 電源設計ユニットの平田です。

初登場で何を書こうかと悩みましたが、やはり自課(電源設計課)に関連する内容を、ご紹介いたします。

以前、『太陽光発電システムの縁の下の力持ち~パワコンとは~』とのタイトルで、

続きを読む

仕事以外の楽しみも重要!

こんにちは、デバイス技術部 光デバイス課の伊藤です。よろしくお願いします。

光デバイス課としては4人目の投稿となります。過去に登場されている方々は本当に技術が好きなのだな~と感心します。専門的な話は他の人たちに任せるとして私は少し違った話しをさせてもらいます。

続きを読む

 Copyright © 2018 Wave Technology Inc. all rights reserved.