こんにちは、システム設計課ソフトウェア設計ユニットの松嶋です。

Infineon社マイコンチップAURIX^TMの評価ボードを使ってLIN（Local Interconnect Network）通信を試すのに先立ち、前回のブログではAURIX^TMの概要とLINの必要性についてご説明しましたが、今回はいよいよ通信確認結果のご紹介です。

こんにちは。第二技術部　カスタム技術課の傳田（でんだ）です。

今回は、当社の標準製品として2022年度から本格的に販売を開始している「導通抵抗モニタリングシステム」をご紹介したいと思います。

（弊社の導通抵抗モニタリングシステムの詳細はこちら）

みなさん、こんにちは。
システム設計課の中野と申します。よろしくお願いいたします。

今回と次回の２回のブログで、Raspberry Piを使って、Webの情報取得（スクレイピング）をやってみます。
まず、今回は準備編として、必要なソフトをRaspberry Piにインストールして環境構築していこうと思います。

みなさんこんにちは。技術教育センター長の前川繁登です。

今年も4月に新入社員が入社して元気に新人研修を受けてくれています。その研修講座の一つに私が教えている電磁気学があり、前回のブログに引き続きその講座でのエピソードをご紹介します。

このブログでは、当社メインキャラクターの「なみりん」（当社へ入社志望の女の子）と、イッくんとのインタビュー形式でお送りします。（イッくんは下名のニックネームです（イクセイ））

みなさんこんにちは、WTI営業部　舟津です。

開発業務は増えることはあっても減ることはないという話をお客様からよく耳にします。

さらに詳しくお伺いすると大半のお客様が、「やらなきゃいけない仕事なんだけど、別の業務に集中しないといけないので、なかなか手がつけられないんですよ。」とおっしゃられます。また、「そうこうしている間に次の緊急性の高い業務が出てきて、つい後回しになってしまうんですよ。」ともおっしゃられます。

みなさん　こんにちは！第一技術部　基板設計課の稲岡です。

前回のブログに引き続き、CAM編集時の基板メーカーからの問い合わせ事例を紹介します。

（当社の基板レイアウト設計受託サービスや半導体ベアチップを用いた基板設計/試作サービスの紹介はコチラ）

皆さんこんにちは。
東京事業所パッケージ設計課の佐々谷です。

これまでの WTIブログ（半導体パッケージ関連）で半導体パッケージの種類・基板設計・電気解析・構造解析などを紹介してきました。今回は半導体パッケージの外形寸法規格の記号について紹介します。

みなさんこんにちは。高周波デバイス設計課の藤井です。

高周波増幅デバイスの性能指標はいくつかありますが、今回はその中でも特に通信用デバイスで重要な特性である歪（ひずみ）特性についてご紹介したいと思います。

図1に増幅デバイスの入出力特性の一例を示しています。横軸が入力電力、縦軸が出力電力、利得、通過位相となっています。ここで利得と通過位相に注目してください。

みなさんこんにちは。電源課の真野です。

以前に掲載した「回路シミュレーションで手っ取り早く傾向をつかみたいときは、ビヘイビアモデルを使ってみては？」という話の続きをしたいと思います。

前回は元となるPWM信号まで作りましたので、今回は実際の動作に必要なデッドタイムの追加と、作成した信号でインバータ回路をドライブしてみたいと思います。

みなさん、こんにちは。
2回目の登場になります。光デバイス設計課 佐々木です。

今回は、Raspberry Pi（ラズベリーパイ、略称ラズパイ）についてお話したいと思います。
まずはRaspberry Piって何？？？という方もおられると思います。私も全く知らなかった一人です。

Raspberry Piとはイギリスで学校教育用に開発されたシングルボードコンピュータ（むき出しのプリント基板に必要な部品のみ実装した簡単なコンピュータ）だそうです。