みなさん　こんにちは！第一技術部　基板設計課の木戸です。

今回は基板設計を依頼する際に必要な資料について、紹介させていただきます。

基板設計は社内の基板設計部門、基板設計の専門会社や基板メーカーに依頼する事例が多いと思います。どこに基板設計を依頼しても、設計資料の内容次第で、設計品質や納期や費用に影響します。

当社で基板設計する際に、良く再確認している内容や修正を依頼する内容などのポイントも記載しますので、参考にしていただければと思います。

皆さんこんにちは。
東京事業所パッケージ設計課の横山です。

今回は、伝送線路解析に使用されるドライバとレシーバ特性を記述したI/O(Input/Output)モデルの『SPICEモデル』と『IBISモデル』についてご紹介します。

みなさん、こんにちは
高周波デバイス設計課の前田です。

前回のブログでは、素子（半導体）の電極間、素子とリードフレームや多層基板の電気接続端子の間などを、電気伝導性を有する金属細線（金線など）で繋ぐことで、電気的に接続するワイヤボンド工程について紹介しました。

今回は、それらを樹脂パッケージに封入する“モールド封止（樹脂封止）”工程について、触れてみたいと思います。

みなさん、こんにちは。WTI　電源設計課の今井です。

前回は『電源回路とフィードバック制御』についてお話しさせていただきました。比例制御を用いると制御対象の特性のバラつきの影響を小さく抑えることができましたが、目標値と出力の間に誤差が残ってしまいました。

今回は、ある程度時間が経過した後の誤差（定常偏差）をできるだけ小さくする方法についてお話ししたいと思います。

皆さんご無沙汰しております。第一技術部光デバイス設計課の日野です。

前回のブログで紹介した取り組みと似た事例となりますが、今回もお客様のお困りごとを解決するために、ゼロベースから開発した半導体製品用の回路基板を紹介します。

今回の事例は、“突入電流によるデバイスの偶発破壊をなくしたい”とお客様から相談を受け、当社で提案したものです。

みなさん、こんにちは。高周波機器設計課の松原です。

今回は、高周波電力増幅器（以降「RFアンプ」）の設計、評価として用いられるロードプルについてお話しさせていただきます。

ロードプルの「ロード」は負荷、「プル」は可変（変化）を意味しているようです。したがって、「ロードプル」とは、「RFアンプへの負荷を可変させる」ことを意味すると思います。

みなさん、こんにちは。営業の塩谷です。

以前に、「パワーデバイスの基礎講座」のご紹介をさせていただきましたが、今回は講座の中でも説明するダイオードについて、解説していきます。

まずダイオードの役割は皆さんご存知でしょうか？。ダイオードの基本的な役割は整流作用です。

みなさん、こんにちは。WTI構造設計課の山田です。

前回のブログ「金属筐体ってどうやってできてるの？」では、開発に携わっている板金筐体の加工方法についてお話しさせて頂きましたので、今回は板金筐体の接合方法についてお話しいたします。板金筐体は仕様、用途によって、どの接合方法が最適なのかを見極めて設計することが必要ですが、ここでは代表的な例を簡単に紹介します。

こんにちは、システム設計課ソフトウェア設計ユニットの松嶋です。

Infineon社マイコンチップAURIX^TMの評価ボードを使ってLIN（Local Interconnect Network）通信を試すのに先立ち、前回のブログではAURIX^TMの概要とLINの必要性についてご説明しましたが、今回はいよいよ通信確認結果のご紹介です。

こんにちは。第二技術部　カスタム技術課の傳田（でんだ）です。

今回は、当社の標準製品として2022年度から本格的に販売を開始している「導通抵抗モニタリングシステム」をご紹介したいと思います。

（弊社の導通抵抗モニタリングシステムの詳細はこちら）