皆さん、初めまして、入社3年目の蘇明明です。
私は中国出身、大学の専攻は情報システムでしたが、“電気回路設計”に憧れ、この会社に就職しました。
現在は、電源設計課に所属しており、日々電気回路の勉強しながら、業務に携わっている毎日です。
（WTIの電源設計サービスはこちらをご参照ください）
「movie.htm」の検索結果
みなさん、こんにちは。
株式会社 Wave Technology
第一技術部通信機器設計課の濱出です。
無線の受信特性に影響する重要部品の一つであるLNA(低雑音増幅器)について、”どのような指標で部品選定をしたらいいのかを教えて欲しい”とお客様からご要望をお伺いすることがあります。そこで、今回は受信回路におけるLNAの役割から、回路設計時の選定指標まで詳しくお話をさせていただきます。
（当社の高周波(RF)・無線 設計受託サービスはこちら）
こんにちは、パワーデバイス設計課の中本です。
よろしくお願いします。
2021年の3月11日で東日本大震災からちょうど10年の節目を迎えますが、2月13日に大きな地震が同様の場所で発生しました。専門家のインタビューで東日本大震災の余震であるとのコメントを聞きました。防災セットやポータブル電源を備えていた方、お風呂の水を貯めた方、その他10年前の教訓を生かして行動された方も多くいたようで、被災地の方の危機管理意識の高さに感心しました。
さて本題です。前回のブログではパワー半導体の評価に使用するオシロスコープの基礎知識について書かせていただきました。今回はパワエレ分野で使うシャント抵抗について書こうと思います。
IoT機器のOTA化が意外と進まない理由とは part3 ～エンベデッドセキュリティはHSM（ハードウェアセキュリティモジュール)がRoT（信頼の基点Root of Trust )に～
2021年02月18日
みなさん、こんにちは。ソフトウェア設計課の藤岡です。
＜関連ブログはこちら＞
IoT機器のOTA導入が意外と進まない理由とは
IoT機器のOTA化が意外と進まない理由とは part2 ～エッジコンピューティングへのニーズの高まりとハッキングの危険性～
IoT機器のOTA化が意外と進まない理由とは part4 ～エンベデッドセキュリティはHSM（ハードウェアセキュリティモジュール)がRoT（信頼の基点Root of Trust )に～
みなさん、はじめまして。入社1年目 第一技術部 構造設計課の中村です。
私が構造設計課に配属されて半年が過ぎました。構造設計課は大きく分けて、シミュレーション（熱、応力）と機構設計があり、私は熱シミュレーションを担当しています。
各技術へのリンク
こんにちは。第一技術部システム設計課の熊谷です。
前回のブログでは屋外でのRTK-GNSS（Real Time Kinematic- Global Navigation Satellite System）受信機を用いたcm級高精度測位についてのお話をさせていただきました。
何年か前の日曜TVドラマでもトラクターの自動運転が出てきましたが、農機や重機などの屋外測位だけではなく、倉庫内や工場内でのフォークリフトやAGV（Automatic Guided Vehicle：無人搬送車）などの位置検出も作業効率改善のため、ニーズが高まっています。
「熱課題」簡易診断サービス ～放熱設計を始めるなら開発初期から！～
WTIでは、開発初期の構想段階で熱的課題を診断し、設計手戻りによる時間や費用の無駄をなくすための「熱課題」簡易診断サービス（費用は10万円～）をご提供しております。必要な情報（入力情報）をご提供いただいてから基本3営業日で診断結果をご回答いたします。
開発過程における熱的対策の課題
電子・電気製品や電源機器の小型化・高性能化に伴い、製品内部で消費する電力（発熱量、発熱密度）が増加しており、熱的な課題に対する対策の重要性が高まっています。
しかし、熱的対策の重要性の一方で、以下のような開発上の問題は依然解消されていません。① 熱的課題は試作評価しないとわからない
製品開発の設計段階では、まずは回路設計が優先され、熱的な課題は試作品の評価段階で実際に回路を動作させて初めて問題が顕在化することが珍しくありません。 しかも対策は経験と勘を頼りに取り組むことが多いため、対策・評価の繰り返しに時間を費やすことになります。
② 熱的課題の対策は開発後半になるほど不利
熱的課題への対策は①項の理由から開発の後半で取り組む傾向が多いのですが、対策の時期が開発後期になるほど対策の自由度が限定され、割高な放熱対策や大幅な設計手戻りを余儀なくされる場合があります。
このような熱的課題に対しては、開発初期の構想段階で熱的課題の有無を診断（どの程度の温度上昇が見込まれるかを予測）して放熱設計の方針決めを行うことが大切です。
「熱課題」簡易診断サービスの内容
開発初期の構想段階で製品仕様が決まる前にいくつかのインプット情報（筐体サイズ、換気有無、消費電力、目標温度、等）をご提供いただきます。ご提供いただいた情報に基づき、筐体表面温度、内部空間温度、発熱部品温度などがどの程度上昇するかを計算します。ご報告までのリードタイムは、必要な情報（入力情報）をご提供いただいてから基本3営業日です。
計算で得られた結果に基づき、熱課題の有無およびワンポイントアドバイス※をご報告いたします。
※製品成立可否、製品サイズや放熱方針（ファンやヒートシンクの要否等）の妥当性など
本診断結果をお客様の放熱設計に対する方針決定の参考情報としていただき、その方針に基づき設計を具体化されることで、割高な放熱対策や大幅な設計手戻り低減に寄与します。 ただし、以降の設計の具体化内容によっては、診断部位の温度は変動することがございます。WTIでは、設計具体化過程での詳細な熱解析サービスもご提供しておりますので、合わせてご活用ください。
|
《技術コンサルティングのご案内》 WTIは、熱・応力解析のコンサルサービスを「テクノシェルパ」のブランド名で行っております。 以下のようなお悩み・ご要望にお応えします。
詳しくは「テクノシェルパ」の熱・応力解析コンサルサービスのページをご覧ください。 |
【関連リンク】
《WTIブログ》
- 製品の熱マージンがもうない！正しく予測するには半導体を知る必要がある
- 2017年度インターンシップの受入を終えて
- 温度変化で発生する熱応力は、想像以上に大きい
- 2018年度 1DAYインターンシップ実施中♪
- 半導体パッケージの実装信頼性評価に向けて ～破断個所を特定するデイジーチェーンサンプル～
- シミュレーション結果のフィードバック先は機構設計
《社長ブログ（シミュレーション関連）》
※※ お役立ち情報のご請求はこちら ※※
【当ページ関連の資料タイトル】
- 「半導体パッケージの熱抵抗測定技術」
- 「応力シミュレーション事例
WTIの技術、設備、設計/開発会社の使い方、採用関連など、幅広い内容を動画で解説しています。
みなさん、こんにちは。第一技術部の赤谷です。
前回のブログ「非同期入力はメタステーブル対策が必要」では、非同期信号の入力タイミングによっては、メタステーブルが発生し不具合を起こす可能性について解説しました。
今回は、そのことに関連しFPGAの設計ではタイミング検証が極めて大事であることをお伝えしたいと思います。（当社のFPGA設計受託サービスはコチラ）
電源設計課の道津です。
こんにちは。WTI 第二技術部 カスタム技術課の白濱です。