みなさん こんにちは！第一技術部 基板設計課の稲岡です。
（当社の基板レイアウト設計受託サービスや半導体ベアチップを用いた基板設計/試作サービスの紹介はコチラ）
基板設計はガーバーデータを提出すれば、設計完了と思われがちですが、正確には、基板メーカーのCAM編集が完了しないと、「基板設計が完了した！」とは言えません。
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皆さんはじめまして。東京事業所パッケージ設計課の尾久です。
これまでの WTIブログ（半導体パッケージ関連）で半導体パッケージの種類・基板設計・電気解析・構造解析などを紹介してきました。今回は、半導体パッケージの組み立てに必要なものとして、認識マークの配置ポイントを紹介します。
みなさん、こんにちは。
高周波デバイス設計課の前田です。
前回のブログでは、分割された素子をリードフレームや多層基板のチップ搭載部分に接合材や接着剤を用いて固定するダイボンド工程について紹介しました。今回は素子とパッケージを電気的に接続する“ワイヤボンド”工程について、触れてみたいと思います。
みなさんこんにちは。電源課の真野です。
今回は、回路シミュレーションで簡易的に傾向をつかみたいときに利用できる“ビヘイビアモデル”についてお話しさせていただきます。
【関連リンク】
みなさん、こんにちは。光デバイス設計課の山野です。
前回のブログでクレーム対応のフローについて紹介しました。今回は「不具合原因の推定」で使用する故障解析手法の一つであるFTA(Fault Tree Analysis、故障の木解析)について、説明したいと思います。
みなさんこんにちは。高周波機器設計課の一山です。
今回は、Wi-Fiの通信規格についてお話させていただきます。
（当社の技適代行サービスはこちら）
Wi-Fiの通信規格はIEEEで策定されており、変調方式や周波数帯の違いなどでいくつかの規格が存在します。ここでは、その違いや特徴について、策定された年代順に紹介させていただきます。
みなさんこんにちは。
第二技術部の中松です。
今回は、パワー半導体（パワーデバイス単体やパワーモジュール）のスイッチング評価における電流測定について少しお話をしたいと思います。
パワー半導体のスイッチング評価に関するこれまでのブログは下記をご参照ください。
こんにちは。構造設計課の大野です。
「構造シミュレーション」を使った設計ソリューションの提供を主な業務としています。
製品開発における構造シミュレーションの役割は、
「ある構造の製品に荷重を印加した場合に何mm変形するか（仕様の範囲内に収まるか）」
「注目する部品の内部にどれだけの負荷（応力）が発生しているか（寿命や強度は十分か）」
等を(実験をせずに)計算することです。
みなさん、こんにちは。
みなさん、こんにちはシステム設計課の小川です。
最近、輸入したWi-Fi製品を国内で使用するために、技術基準適合証明(技適)や工事設計認証を取得したいというお客様が多数いらっしゃいます。しかし、過去のブログでもお伝えしたように各国で電波法が異なるため、日本の電波法に適合するように送信電力の調整が必要になることがあるので注意してください。
その中でも、IEEE802.11ax(Wi-Fi6)対応製品については技適の取得に際し注意が必要です。