みなさんはじめまして。
営業部 ソリューション営業課の伊庭と申します。
今年7月に入社して3ヶ月ほど経ちますが、ようやく業務にも慣れてきたところです。
とは言え、まだまだ勉強の毎日を過ごしています。
さて、当ブログ初登場ということもあり、私の職歴も紹介しつつ、これまでの組み込み業界の変遷を交えて話したいと思います。
高周波デバイス設計課の藤井です。
弊課は高周波デバイスの開発に携わっておりますが、今回は表面実装型のディスクリートデバイスを使う高周波回路を設計する際の注意点について、低雑音増幅器(LNA; Low Noise Amplifier)設計を例にお話しします。高周波(RF)・無線 設計受託はこちら
みなさんこんにちは。電源設計課の真野です。
今回は蛇行配線について、ご紹介したいと思います。
【関連リンク】
みなさん、こんにちは。高周波機器設計課の井上(侑)です。
私は主に業務用無線機に用いられる高周波電力増幅器のシミュレーション用のデバイスモデルを作成しています。単にデバイスモデリングとも言います。
みなさんこんにちは。第一技術部 構造設計課の大野です。
シミュレーション技術を活用した構造・応力解析(CAEサービス)を主なミッションとして、様々なお客様と仕事をさせていただいております。
前回(2020/10)のブログでは、構造・応力シミュレーションを利用する際に重要となる課題とゴム材料のシミュレーションについてお話ししました。 今回は各層の材料が異なる多層の構造体において、温度変化によって発生する熱反りに関してお話しします。