みなさん、こんにちは。
第二技術部電源設計課の富永です。
今回が、2回目の登場になります。
前回のブログ『SiCデバイスを使って電源を高効率化してみました』では、SiCのダイオードについてお話しさせていただきましたので、今回はMOSFETについて、お話ししたいと思います。
（当社の「パワーモジュール」評価サービスはこちら／カスタム電源設計サービスはこちら）
「基板」の検索結果
みなさん、こんにちは、第一技術部光デバイス設計課の伊藤です。
当社の事業は、大きく分けて2つの事業体系で成り立っています。一つはお客様からのご依頼内容に対して設計開発や評価解析を行い、出来上がったものや結果を納品する案件部門です。もう一つは、お客様の事業場所に駐在し、お客様と一緒に業務を遂行するエンジニアリング部門です。（WTIの技術紹介パンフレット一覧はこちら）
私は後者のエンジニアリング部門にて業務を遂行しており、業務を円滑かつ効率的に遂行するため、いろいろなツールを用いています。
皆さん、初めまして、入社3年目の蘇明明です。
私は中国出身、大学の専攻は情報システムでしたが、“電気回路設計”に憧れ、この会社に就職しました。
現在は、電源設計課に所属しており、日々電気回路の勉強しながら、業務に携わっている毎日です。
（WTIの電源設計サービスはこちらをご参照ください）
「熱課題」簡易診断サービス ～放熱設計を始めるなら開発初期から！～
WTIでは、開発初期の構想段階で熱的課題を診断し、設計手戻りによる時間や費用の無駄をなくすための「熱課題」簡易診断サービス（費用は10万円～）をご提供しております。必要な情報（入力情報）をご提供いただいてから基本3営業日で診断結果をご回答いたします。
開発過程における熱的対策の課題
電子・電気製品や電源機器の小型化・高性能化に伴い、製品内部で消費する電力（発熱量、発熱密度）が増加しており、熱的な課題に対する対策の重要性が高まっています。
しかし、熱的対策の重要性の一方で、以下のような開発上の問題は依然解消されていません。① 熱的課題は試作評価しないとわからない
製品開発の設計段階では、まずは回路設計が優先され、熱的な課題は試作品の評価段階で実際に回路を動作させて初めて問題が顕在化することが珍しくありません。 しかも対策は経験と勘を頼りに取り組むことが多いため、対策・評価の繰り返しに時間を費やすことになります。
② 熱的課題の対策は開発後半になるほど不利
熱的課題への対策は①項の理由から開発の後半で取り組む傾向が多いのですが、対策の時期が開発後期になるほど対策の自由度が限定され、割高な放熱対策や大幅な設計手戻りを余儀なくされる場合があります。
このような熱的課題に対しては、開発初期の構想段階で熱的課題の有無を診断（どの程度の温度上昇が見込まれるかを予測）して放熱設計の方針決めを行うことが大切です。
「熱課題」簡易診断サービスの内容
開発初期の構想段階で製品仕様が決まる前にいくつかのインプット情報（筐体サイズ、換気有無、消費電力、目標温度、等）をご提供いただきます。ご提供いただいた情報に基づき、筐体表面温度、内部空間温度、発熱部品温度などがどの程度上昇するかを計算します。ご報告までのリードタイムは、必要な情報（入力情報）をご提供いただいてから基本3営業日です。
計算で得られた結果に基づき、熱課題の有無およびワンポイントアドバイス※をご報告いたします。
※製品成立可否、製品サイズや放熱方針（ファンやヒートシンクの要否等）の妥当性など
本診断結果をお客様の放熱設計に対する方針決定の参考情報としていただき、その方針に基づき設計を具体化されることで、割高な放熱対策や大幅な設計手戻り低減に寄与します。 ただし、以降の設計の具体化内容によっては、診断部位の温度は変動することがございます。WTIでは、設計具体化過程での詳細な熱解析サービスもご提供しておりますので、合わせてご活用ください。
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《技術コンサルティングのご案内》 WTIは、熱・応力解析のコンサルサービスを「テクノシェルパ」のブランド名で行っております。 以下のようなお悩み・ご要望にお応えします。
詳しくは「テクノシェルパ」の熱・応力解析コンサルサービスのページをご覧ください。 |
【関連リンク】
《WTIブログ》
- 製品の熱マージンがもうない！正しく予測するには半導体を知る必要がある
- 2017年度インターンシップの受入を終えて
- 温度変化で発生する熱応力は、想像以上に大きい
- 2018年度 1DAYインターンシップ実施中♪
- 半導体パッケージの実装信頼性評価に向けて ～破断個所を特定するデイジーチェーンサンプル～
- シミュレーション結果のフィードバック先は機構設計
《社長ブログ（シミュレーション関連）》
※※ お役立ち情報のご請求はこちら ※※
【当ページ関連の資料タイトル】
- 「半導体パッケージの熱抵抗測定技術」
- 「応力シミュレーション事例
WTIの技術、設備、設計/開発会社の使い方、採用関連など、幅広い内容を動画で解説しています。
みなさん、こんにちは。
みなさん、はじめまして。システム設計課の栗坂です。
みなさん、はじめまして。オンデマンド講座 ~ Mr.Smithで学ぶインピーダンスマッチングの基礎～
講座概要
オンデマンド講座 「Mr.Smithで学ぶインピーダンスマッチングの基礎」をご用意いたしました。
| 受講時間6時間でスミスチャートアプリ(Mr.Smith)を使って 簡単な整合回路設計ができるようになります！ |
高周波アナログ回路に関心のある方、高周波回路設計を始めた/始めようとしている方など、高周波の初心者を対象に、高周波回路設計を理解する上で必要なスミスチャートを使ったインピーダンスマッチングの基礎的事項を学んでいただける講座です。
本講座を申し込まれた方には、シェアウェア版Mr.Smithを無償で進呈いたします。
講師はスミスチャートアプリのMr.Smithを作成した濱田 倫一氏です。
>>>講師(濱田 倫一氏)のプロフィールはこちら<<<
本講座のねらい
本講座では以下をテーマに、受講者の皆さんが教科書や専門書を読んで自力でスキルアップするための基礎知識を習得することができます。
- 高周波回路とは何かを理解できます。
- インピーダンスマッチングを理解できます。
- Mr.Smithを用いて簡単な整合回路設計ができるようになります。
プログラム
1. 最初に覚えてほしいこと
1.1 問題提起
1.2 周波数と波長の呼称
1.3 電力と電圧のデシベル
1.4 電力利得と電圧利得
2. インピーダンスマッチングとは何か
2.1 インピーダンスにもいろいろある
2.2 インピーダンスマッチングの目的
2.3 インピーダンスマッチングの条件
2.4 インピーダンスマッチング回路とは・・・
3. 伝送線路とスミスチャート
3.1 電流の流れる早さは亀より遅い?
3.2 交流電流の伝わり方
3.3 負荷抵抗と反射係数の関係
3.4 反射係数とスミスチャート
4. スミスチャートの使い方
4.1 インピーダンスチャート
4.2 アドミッタンスチャート
4.3 直列接続の軌跡
4.4 並列接続の軌跡
4.5 複合接続
4.6 インピーダンス変換回路の基本
5. 伝送線路とインピーダンス
5.1 電源と負荷の距離問題
5.2 電圧定在波とVSWR
5.3 スタブ線路
5.4 結局・・・伝送線路とは何か
6. Sパラメータとトランジスタ
6.1 Sパラメータとは
6.2 S2Pファイル
6.3 トランジスタのSパラメータ
6.4 増幅回路の簡易設計
7. まとめ
講座の内容を簡単に紹介したダイジェスト版動画を制作致しましたので、ご覧ください。
- 動画視聴時間： 約6時間
- 受講料(税抜)： 70,000 円
- 受講可能期間： お申込み後、IDをご連絡します。
・IDをお受け取りになった時点から受講可能です。
・受講可能期間は、１ｹ月間です。
受講対象
- 高周波アナログ回路に興味のある方
- 高周波回路設計を始めた方/始めようとしている方
- 高周波の初心者の方
~ Mr.Smithで学ぶインピーダンスマッチングの基礎～ のメリット
＜メリット1＞
高周波とは何かを理解できますアナログ回路の中でも「高周波回路」が別くくりにされる理由と、設計に際してどのような考え方が必要なのかを理解していただけます。
＜メリット2＞
インピーダンスマッチングに対する理解を深めることができます「なぜ、高周波回路ではインピーダンスマッチングにうるさいのか」を理解したうえで、スミスチャートのいろいろな使い方とインピーダンスマッチングの基礎から応用まで学んでいただきます。
＜メリット３＞
スミスチャートアプリ(Mr.Smith)を用いて簡単な整合回路設計ができるようになります講座にお申し込みをされた方はシェアウェア版Mr.Smithを無料でお使いいただける特典をご用意しました！そのMr.Smithを使って、高周波増幅器の簡易的な設計について学んでいただきます。
受講されたお客様の声
Aさん：
高周波回路初心者でスミスチャートの見方と使い方について漠然としていたので、具体的な使い方などが大変勉強になりました。
Bさん：
基板設計において、高周波には注意を払おうとはしてはいたものの具体的に何MHzから、どのようにして注意すべきか曖昧だったので、本セミナーで波長の100分の1を目安にすることを学び、参考になりました。
Cさん：
専門書を噛み砕いたような内容で、計算上の話だけでなく、具体的な設計例などに踏み込んでいただけて、全体を通して、非常にわかりやすかったです。
Dさん：
Mr.Smithの存在は大学時代から知ってはいたものの、使用方法が分からないままだったが、今回のセミナーで実際にマッチング回路の設計をすることで使用方法を知ることができて良かった。高周波に関わる部品選定で迷ったときはMr.smithとs2pファイルを使おうと思った。
Eさん：
FET増幅器やリターンロスの悪い増幅器のインピーダンスマッチング設計に役立てられると考えており、非常に参考になりました。
Fさん：
非常にためになる講習でした。高周波とは何かがわかったような気がします。
Gさん：
今後、高周波回路設計する際にMr.Smithも活用させていただきたいと思っております。
高周波設計にこれから関わっていく私のような人たちには演習も含まれており、使い方なども学ぶことができ非常に良い機会となりました。Hさん︓
スミスチャートの分かりやすい説明の書籍やWeb サイトがなかなか無かったので、とても良かったです。
WTIの技術、設備、設計/開発会社の使い方、採用関連など、幅広い内容を動画で解説しています。
みなさんこんにちは。第二技術部 カスタム技術課の山本です。
皆さんはじめまして。東京事業所パッケージ設計課の野村です。
これまで、WTIブログ（半導体パッケージ関連）でフリップチップBGAやワイヤBGA等の様々な半導体パッケージに関して紹介をしてきましたが、今回のブログではこれまでご紹介した各半導体パッケージの特性を生かした、パッケージの選択例を簡単にご紹介したいと思います。その内容としては「半導体パッケージの共用化」です。