みなさん、こんにちは。
ソフトウェア設計ユニットの中野と申します。よろしくお願いいたします。
（当社のソフトウェア開発受託サービスはコチラ）
いきなりですが、みなさんの会社では出社、退社の表示どうされていますか？弊社では、出社、退社のたびにホワイトボードの名札をひっくり返しています。
ホワイトボードを見れば、課員の出社状態がわかるので便利ですが、ひっくり返すのは面倒ですよね。というわけで、今回はホワイトボードまでいかなくとも名札をひっくり返せるシステムを作りたいと思います！
みなさん、はじめまして。東京事業所パッケージ設計課の安藤です。
みなさん、こんにちは。
高周波デバイス設計課の前田です。
前回のブログではウエハ上に複数形成された半導体素子（以下、素子）を分割するウエハダイシング工程について紹介しました。今回は素子をパッケージに搭載する“ダイボンド”工程について、触れてみたいと思います。
みなさん、こんにちは。
株式会社 Wave Technology 第一技術部の大塚です。
これまで、技適についてお話ししていましたが、今回は技適の申請書にも記載が必要な電波の型式についてお話しします。
みなさんこんにちは。構造設計課の瀬角です。
前回のブログでは部屋の換気と電子機器の換気には共通点があり、風の入口と出口を設けることを紹介させていただきました。
今回は、扇風機やファンを使って部屋や電子機器の内部の空気を循環あるいは換気する際に、ファンの出口側だけでなく入口側も重要であることを紹介します。
当社の熱設計サービスはこちら
みなさんこんにちは。
2回目の登場となります電源設計課の清水です。
前回に続き、今回も太陽光発電に使われるパワーコンディショナ（パワコン）に求められる機能について紹介します。
【関連リンク】
みなさん、こんにちは！ 第一技術部光デバイス設計課の鳳山です。
入社一年目のときに投稿して以来、約3年ぶりの投稿です。
私は、お客様の事業場所に駐在し、お客様と共に業務を遂行するエンジニアリング部門に所属しています。主に半導体デバイスの開発設計業務に従事しており、お客様と共に開発品の特性評価や信頼性検証などを実施しています。（WTIの技術紹介パンフレット一覧はこちら）
みなさん こんにちは！第一技術部 基板設計課の稲岡です。（当社の基板レイアウト設計受託の紹介ページが新しくなっておりますので、是非ご覧ください。）
今回は、前回のブログで紹介できなかったプリント基板の製造を考慮した基板設計の注意点を紹介します。
基板設計を行う際には、電気回路の設計意図を理解し、設計に反映するという回路側の目線だけでなく、基板製造側の目線でも設計を行うことで、基板メーカーからの製造開始時の問い合わせや、基板メーカーでのガーバーデータ修正をなくすことができます。
皆様、初めまして。入社4年目、第一技術部 高周波機器設計課の北林と申します。
よろしくお願いいたします。
私が担当する業務のひとつに、EOL対策（生産中止となる電子部品の代替品調査や置き換え）があります。
EOLになる部品の種類はさまざまで、用途に適した部品を選ぶには電子部品ごとの特徴を詳しく理解することが重要になってきます。私自身もまだまだ知らないことが多く、日々知見を深めながら対応を進めています。
今回は、デジタル回路には欠かせないクロックを生成する「水晶」を例にとって説明したいと思います。
（当社のEOL対応（生産中止・ディスコン）はこちら）
みなさん こんにちは。