みなさんこんにちは。営業部の塩谷です。

当ブログ4回目の登場となります。
それでは今回もよろしくお願いいたします。

今回は、お客様と会話している中で思わぬ気づきがあったので少しご紹介したいと思います。

みなさんは開発業務を外部委託する場合、委託先に求めることといえば何を思い浮かべられますか？

みなさん、こんにちは。構造設計課の中島です。
現在、板金筐体の設計に携わっております。

設計業務の中で、部品や筐体自体の強度が十分であるかどうか懸念されるシチュエーションがよくあります。

板金筐体であれば、単純に板厚upや補強板金を追加すればいいのですが、必要以上に部品を追加するのはコストupや製品重量upにつながるため良い設計とは言えません。そんな時には、以前CAE解析業務を担当していた経験・知識を活用して数値的な設計根拠を持つように心がけています。

みなさん　こんにちは！第一技術部　基板設計課の木戸です。

WTIでは汎用ICや受動部品を搭載した一般的なボードの設計や試作のほかに、あまり知られていませんが、大学や研究機関様向けに半導体のベアチップを用いた評価基板の設計や試作の対応も実施しております。

今回はこの内容についてご紹介させていただきます。
（当社の基板レイアウト設計受託や半導体ベアチップを用いた紹介はコチラ）

みなさん、こんにちは。
株式会社 Wave Technology 第一技術部システム設計課の濱出です。

前回は受信特性に重要なLNA(Low Noise Amplifier)の選定についてお話をさせていただきましたが、今回は受信部の無線規格について簡単でありますがお話をさせていただきます。（当社の無線機器の開発事例はこちら）

無線機の受信部は微小電波を単に受信できるだけではなく、世の中に使用されている他の無線機の影響を受けても正常に電波を受信できるように規格が定められており、この規格に則った設計が必要となります。

はじめまして、第一技術部システム設計課の平野です。

私は昨年度WTIに入社、今年で2年目に突入しました。
今回は、私が入社1年目の間に業務で体験したことについてお伝えできればと思います。

就活でWTI（その他電気系、組み込みソフトウェア業界）を検討されている理系学生の皆さんの参考になると幸いです。

みなさん、こんにちは。
ソフトウェア設計ユニットの中野と申します。よろしくお願いいたします。
（当社のソフトウェア開発受託サービスはコチラ）

いきなりですが、みなさんの会社では出社、退社の表示どうされていますか？弊社では、出社、退社のたびにホワイトボードの名札をひっくり返しています。

ホワイトボードを見れば、課員の出社状態がわかるので便利ですが、ひっくり返すのは面倒ですよね。というわけで、今回はホワイトボードまでいかなくとも名札をひっくり返せるシステムを作りたいと思います！

みなさん、はじめまして。東京事業所パッケージ設計課の安藤です。

今回は、DDR SDRAM(Double Data Rate Synchronous Dynamic Random Access Memory)について紹介します。

DDR SDRAMがどんな物に使われているかというと、パソコンをイメージしていただくのが最も分かりやすいと思います。パソコンの気になるスペックの一つとしてメモリが挙げられますが、そのメモリに使われているのがDDR SDRAMです。

みなさん、こんにちは。
高周波デバイス設計課の前田です。

前回のブログではウエハ上に複数形成された半導体素子（以下、素子）を分割するウエハダイシング工程について紹介しました。今回は素子をパッケージに搭載する“ダイボンド”工程について、触れてみたいと思います。

みなさん、こんにちは。
株式会社 Wave Technology 第一技術部の大塚です。

これまで、技適についてお話ししていましたが、今回は技適の申請書にも記載が必要な電波の型式についてお話しします。

(電波法認証・技術基準適合証明(技適)の事前評価・申請代行はこちら)

みなさんこんにちは。構造設計課の瀬角です。

前回のブログでは部屋の換気と電子機器の換気には共通点があり、風の入口と出口を設けることを紹介させていただきました。

今回は、扇風機やファンを使って部屋や電子機器の内部の空気を循環あるいは換気する際に、ファンの出口側だけでなく入口側も重要であることを紹介します。

当社の熱設計サービスはこちら

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