みなさん、こんにちは。高周波機器設計課の井上(侑)です。

私は主に業務用無線機に用いられる高周波電力増幅器のシミュレーション用のデバイスモデルを作成しています。単にデバイスモデリングとも言います。

高周波電力増幅器開発についてはこちら
解析シミュレーションについてはこちら

こんにちは、パワーデバイス設計課パワー設計第二ユニットの山下です。
よろしくお願いします。

コロナ禍の中、皆さんはどう過ごされていますか？私は少しの時間を読書に割きました。

読んだ本は小学館集英社プロダクションから出版されている、トニー・ブザン著『マインドマップ　最強の教科書』です。

みなさんこんにちは。第一技術部 構造設計課の大野です。

シミュレーション技術を活用した構造・応力解析(CAEサービス)を主なミッションとして、様々なお客様と仕事をさせていただいております。

前回(2020/10)のブログでは、構造・応力シミュレーションを利用する際に重要となる課題とゴム材料のシミュレーションについてお話ししました。 今回は各層の材料が異なる多層の構造体において、温度変化によって発生する熱反りに関してお話しします。

みなさん、こんにちは！
WTI第二技術部カスタム技術課の川中です。

今回は、受託評価サービスとして開始する予定の、「超低抵抗評価サービス」について紹介していきますね。

みなさん、低抵抗って、どのようなイメージを持っていますか？大電流の検出では、mΩオーダーの抵抗を用い、I/V変換によって電流を検出するような用途でよく用いられます。詳しくは「シャント抵抗について　～高精度に抵抗値を測定したい方へ～」でも紹介をしていますのでご覧ください。

みなさん、こんにちは。第一技術部の赤谷です。

デジタル制御ボードで稀に動作が不安定になったり、通信データが欠落するなどの問題を経験されたことがある方は結構多いのではないでしょうか？

この“稀に”と言うのが非常に厄介で、不具合事象を再現するだけでも大抵は苦労します。また、その不具合事象を捉えて、原因を分析し正しい対策を施すには、それなりの経験を要するものです。
（当社の電気設計受託サービスはコチラ）

みなさん　こんにちは！第一技術部　基板設計課の木戸です。

前回のブログでは、大学や研究機関様向けに半導体のベアチップを用いた評価基板の設計や試作のご紹介をさせていただきました。（当社の基板レイアウト設計受託や半導体ベアチップを用いた紹介はコチラ）

今回は半導体ベアチップを用いた評価基板の業務フローを紹介させていただきます。

みなさん、こんにちは。システム設計課の尾崎です。

今回は高周波電力増幅器（特に大電力用）の推奨回路を変更するときに気を付ける項目について簡単にお話しします。（当社の高周波電力増幅器の開発実績はこちら）

みなさんこんにちは。技術教育センター長の前川（まえがわ）です。

4月に新入社員が入社して元気に新人研修を受けています。その研修講座の一つに電磁気学があり私が教えているのですが、今回はその講座でのエピソードをご紹介します。

みなさんこんにちは。営業部の塩谷です。

当ブログ4回目の登場となります。
それでは今回もよろしくお願いいたします。

今回は、お客様と会話している中で思わぬ気づきがあったので少しご紹介したいと思います。

みなさんは開発業務を外部委託する場合、委託先に求めることといえば何を思い浮かべられますか？

みなさん、こんにちは。構造設計課の中島です。
現在、板金筐体の設計に携わっております。

設計業務の中で、部品や筐体自体の強度が十分であるかどうか懸念されるシチュエーションがよくあります。

板金筐体であれば、単純に板厚upや補強板金を追加すればいいのですが、必要以上に部品を追加するのはコストupや製品重量upにつながるため良い設計とは言えません。そんな時には、以前CAE解析業務を担当していた経験・知識を活用して数値的な設計根拠を持つように心がけています。