こんにちは。構造設計課の大野です。
「構造シミュレーション」を使った設計ソリューションの提供を主な業務としています。

製品開発における構造シミュレーションの役割は、
　「ある構造の製品に荷重を印加した場合に何mm変形するか（仕様の範囲内に収まるか）」
　「注目する部品の内部にどれだけの負荷（応力）が発生しているか（寿命や強度は十分か）」
等を(実験をせずに)計算することです。

みなさん、こんにちは。
第二技術部カスタム技術課の井上です。

私は今年の春にWTIに入社した新人です。入社後の半年間、カスタム技術課にて研修業務に取り組んできました。
カスタム技術課ではカスタム計測やリバースエンジニアリング等の研修を行ってきましたが、今回はそんな私の、半年間の研修業務で体験してきたことを、就職活動をされている方に向けて簡単にご紹介したいと思います。

みなさん、こんにちはシステム設計課の小川です。

最近、輸入したWi-Fi製品を国内で使用するために、技術基準適合証明(技適)や工事設計認証を取得したいというお客様が多数いらっしゃいます。しかし、過去のブログでもお伝えしたように各国で電波法が異なるため、日本の電波法に適合するように送信電力の調整が必要になることがあるので注意してください。

その中でも、IEEE802.11ax(Wi-Fi6)対応製品については技適の取得に際し注意が必要です。

みなさんこんにちは。技術教育センター長の前川（まえがわ）です。

4月に新入社員が入社して元気に新人研修を受けてくれています。その研修講座の一つに私が教えている電磁気学があり、前回に引き続きその講座でのエピソードをご紹介します。

このブログでは、当社メインキャラクターの「なみりん」（当社へ入社志望の女の子）と、イッくんとのインタビュー形式でお送りします。（イッくんは下名のニックネームです（イクセイ））

みなさんはじめまして。
営業部　ソリューション営業課の伊庭と申します。

今年7月に入社して3ヶ月ほど経ちますが、ようやく業務にも慣れてきたところです。
とは言え、まだまだ勉強の毎日を過ごしています。

さて、当ブログ初登場ということもあり、私の職歴も紹介しつつ、これまでの組み込み業界の変遷を交えて話したいと思います。

みなさん、こんにちは。第一技術部、基板設計課の杉井です。

前回のブログでは電流源のダイポールアンテナの特性を説明いたしました。（当社の無線通信モジュール用アンテナ設計・評価受託サービスはコチラ、基板レイアウト設計受託サービスはコチラ）

今回は磁流アンテナの一種であるマイクロストリップアンテナについて紹介します。磁流アンテナの特性は、磁荷の流れ（磁流）という仮想概念を用いて求めることができます。

皆さんこんにちは。
東京事業所パッケージ設計課の佐々谷です。

ダンボール箱は、主に製品の保管や輸送時の保護を目的に使用されます。

今回は、段ボール箱設計の注意すべきポイントとして、「罫線」について説明します。

高周波デバイス設計課の藤井です。

弊課は高周波デバイスの開発に携わっておりますが、今回は表面実装型のディスクリートデバイスを使う高周波回路を設計する際の注意点について、低雑音増幅器(LNA; Low Noise Amplifier)設計を例にお話しします。高周波(RF)・無線　設計受託はこちら

みなさんこんにちは。電源設計課の真野です。
今回は蛇行配線について、ご紹介したいと思います。

【関連リンク】

• カスタム電源設計サービス紹介ページ
• 電源（パワエレ）・ワイヤレス給電（WPT）紹介ページ
• EOL対応（生産中止・ディスコン）

みなさん、こんにちは。第一技術部　光デバイス設計課長の小林です。
どうぞよろしくお願いします。

今回のブログは、半導体製品のESDやサージ対策についてご紹介したいと思います。半導体製品の故障原因の最も代表的なものとしてESDやサージによる半導体素子の劣化があげられます。まずは、ESDとサージについて簡単にご説明します。