はじめまして。電源設計課の富永です。
私は、パワーコンディショナ(PCS)の開発に携わっており、SiCパワー半導体を使用する機会がありましたので、少し紹介します。
(WTIの電源設計サービスはこちらをご参照ください)
電子回路設計 ヒントPLUS☆ パワエレ設計(ダイオードの選定)で記載しているように、半導体材料をSiからSiC(炭化ケイ素)にすることで、ショットキーバリアダイオード(SBD)の耐電圧が向上し、PCSのDC/DCコンバータで使用できるようになりました。SiCにすると性能は良くなるのですが、これまではコスト面の課題でなかなか使用するまでには至りませんでした。
みなさま、本当にお久しぶりです。
皆様、こんにちは! 光デバイス設計課の長冨です。
私は光通信などに使用する光半導体デバイスの信頼性業務を担当しています。
みなさんは半導体の故障といえばどのような故障を思い浮かべますか? まず、思い浮かぶのは静電気による破壊でしょうか? 静電気とは、冬場など乾燥した状態でセーターなどを着るときにパチッと発生するアレです。 もちろん、光半導体もこの静電気で故障してしまいますが、光半導体は光が原因でも故障してしまいます。
みなさんこんにちは。
こんにちは、パワー設計第二ユニットの山下(30代の中堅社員)です。
今回が初登場になりますが、自己紹介はさておき、早速内容に入っていきます。
さて、3月も半ばになりました。春ももうすぐそこ。といった感覚でしょうか。
みなさん、こんにちは。WTI構造技術課の山田です。
早速ですが、私が現在開発に携わっている金属筐体についてお話します。
金属筐体を作るには、さまざまな加工方法がありますが、その加工方法によって、設計手法も変わってきます。
ここでは代表的な金属筐体の加工方法と設計手法について簡単に紹介します。
みなさんこんにちは。WTI 応用機器設計第二部 部長の矢野です。
みなさん、こんにちは。応用機器設計第一部設計第一課の井上です。
当社出演のTV番組「トップの言魂」が、2月23日(土)夜、J:COMの関西視聴エリアで予定どおり放送されました。
放送後の番組動画の公開につきまして、番組製作企業様の許可をいただいておりますので、このたび動画を公開いたします。どうぞご覧ください。