皆さんはじめまして。応用機器設計部パッケージ設計課の有田です。
3ヶ月ほど前に「パッケージって何?」、「パッケージの種類は多い!」のブログを発信した佐々谷さんと同じ課に所属しています。
今回は、半導体パッケージの中でも高機能向けパッケージに分類されるFC-BGA(Flip-Chip Ball Grid Array)にスポットを当てて紹介していきます。
皆さんはじめまして。応用機器設計部パッケージ設計課の有田です。
3ヶ月ほど前に「パッケージって何?」、「パッケージの種類は多い!」のブログを発信した佐々谷さんと同じ課に所属しています。
今回は、半導体パッケージの中でも高機能向けパッケージに分類されるFC-BGA(Flip-Chip Ball Grid Array)にスポットを当てて紹介していきます。
みなさん、はじめまして。
パワー設計課パワー設計第一ユニットの岡田です。どうぞよろしくお願いします。
パワー設計課では、さまざまなパワー半導体製品の開発に関わっています。
(パワーモジュール評価サービスはこちら)
パワー半導体は、さまざまな用途のスイッチング素子として使用されており、大きな電圧や電流を扱うのが特徴です(電圧では数100 Vから数kV程度まで、電流では数10Aから数100A程度まで)。
電子回路、電子機器の設計に携わる特に若手エンジニアのみなさん向けに、日頃の設計業務のヒントになる設計のミニ・ノウハウの掲示ページ「電子回路設計
ヒントPLUS☆」を立ち上げました。
⇒ http://www.wti.jp/contents/hint-plus/index.htm
まずは、EMCノイズ対策のヒントをご紹介しています。