みなさん　はじめまして。第一技術部　基板設計課の稲岡です。

WTIブログ『特性インピーダンスと基板設計』にて、プリント基板の種類や製造工法（サブトラクティブ法、セミアディティブ法など）などで、配線幅や層間の設計値と仕上がり値が異なることを紹介しました。今回は、プリント基板の中でも使用頻度の高い リジッド基板の基板材料（基材）の種類・特徴・用途 について、分かりやすく紹介します。（当社の基板レイアウト設計受託サービスはコチラ）

みなさん　こんにちは。第一技術部　基板設計課の木戸です。

WTIの基板設計では、大規模回路の基板・多層配線基板・高密度実装基板・フレキシブル基板(FPC)など、様々な種類の基板設計を行っています。（当社の基板レイアウト設計受託サービスはコチラ）

今回は4/16の橘高さんのWTIブログ『高周波とは　～整合のイメージ～』にも関連した内容で、基板の『特性インピーダンス（配線インピーダンス）』についてお話しします。

みなさん　こんにちは。応用機器設計第一部設計第一課の木戸です。

電子機器には欠かせない基板ですが、長年、回路設計を担当され、基板を常に扱っている方でも、意外と基板データの構成（種類）をご存知ない場合もあるようなので簡単にご紹介します。
（当社の基板レイアウト設計受託サービスはコチラ）

昨今、セラミックコンデンサの生産中止（EOL、ディスコン）に伴い、部品サイズ変更の基板改版が必要となるケースが多々あります。
たとえば、

IT化の進展とともに、自動車部品を中心に微細化が進んでいまして、新たな構造の電子部品や半導体デバイスを採用することが多くなってきています。 電子機器メーカなどでは自社で策定した設計ルール(DR: Design Rule)に基づいて設計作業を行いますが、新たな構造の電子部品や半導体製品を採用した場合、従来のDRで設計して良いものかどうか判断に迷うことがあります。

事例2．電源回路部品のEOL対応に伴う実装基板の小型化

高速伝送基板設計サービスの概要

みなさんこんにちは。設計第一課長の赤谷です。ブログでは7月の「IoT」のビックウェーブが到来！以来の登場となります。どうぞよろしくお願いします。

（ちなみに、7月のブログで記載しましたが、当社では「IoT」関連の商談数が急激に増えており、全社の総力をあげて対応している状況が続いております。当社ではIoTの技術コンサルや教育に特化したサービスもご用意しておりますので、IoT関連でお困りの際は是非お問い合わせください。）

みなさん、こんにちは。電源設計課の清水です。
久しぶりのブログ投稿となります。
早速ですが、過去数回に渡って、近年のパワーコンディショナ（パワコン）に求められる性能についてご紹介させていただきました。

今回は少し視点を変えて、パワコン評価の際に参照する試験規定についてお話ししたいと思います。

みなさんこんにちは。WTI営業部　塩谷です。

はじめましての皆様も本ブログをお読みいただいているかもしれませんので、簡単に当社の紹介をさせていただきます。

Wave Technology（略称：WTI）は試作開発（研究開発や要素検討）の段階において、

お客様のもう一つの設計部隊として、お客様の開発をサポートしている会社です。

WTIにはさまざまな分野のエンジニアが在籍しており、設計のみならず評価・解析に至るまで、

お客様のお悩みを幅広く解決することが可能となっております。

こんにちは。電源設計課の西川です。

 

ACフィルタの役割は、電源ラインを通じて出入りする不要なノイズを抑制し、機器の安定動作を実現することです。ACフィルタの設計において、従来は過去の回路実績を参考に試作を行い、その後のノイズ測定を通じて仕様を確立していく手法が一般的でした。本ブログでは、設計段階でACフィルタ回路の周波数解析を行うことで、電源回路設計の精度向上とノイズ評価試験の効率化を実現する手法を解説します。