みなさん こんにちは。応用機器設計第一部設計第一課の木戸です。
電子機器には欠かせない基板ですが、長年、回路設計を担当され、基板を常に扱っている方でも、意外と基板データの構成（種類）をご存知ない場合もあるようなので簡単にご紹介します。
（当社の基板レイアウト設計受託サービスはコチラ）
昨今、セラミックコンデンサの生産中止（EOL、ディスコン）に伴い、部品サイズ変更の基板改版が必要となるケースが多々あります。
たとえば、
IT化の進展とともに、自動車部品を中心に微細化が進んでいまして、新たな構造の電子部品や半導体デバイスを採用することが多くなってきています。
電子機器メーカなどでは自社で策定した設計ルール(DR: Design Rule)に基づいて設計作業を行いますが、新たな構造の電子部品や半導体製品を採用した場合、従来のDRで設計して良いものかどうか判断に迷うことがあります。 続きを読む |
プラズマ発生器、冷陰極管駆動などの高電圧回路基板で使用している高耐圧コンデンサの代替に伴い、基板レイアウトの見直しおよび部品の再選定を実施することで実装基板の小型化を図り、量産コストを抑制した。 |
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| 全体工期：約１．５ヵ月 |
- 事例1．絶縁型（フライバック型）電源に使用されている部品のEOL対応
- 事例3．デジタル制御電源アイソレーション回路変更
- 事例4．ジョイスティックのEOL対応
- ～「ハード」な課題を「ソフト」な発想で解決～【EOLお悩み解決ストーリー】
WTIブログもご覧ください
WTIの請負（受託）ビジネスの注文件数第1位は、生産中止対応（EOL、ディスコン）！
部品が買えない？製品出荷どーしよう！・・・そんなときはおまかせください！
生産中止部品の置き換えは大変です！
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ガーバーデータで基板改版？
無線機の開発もお任せ下さい！
生産中止部品の置き換えは大変です！（２）A/D Converter編社長ブログ（EOL関連）
セラミックコンデンサ（セラコン）の生産中止 大変ダー！
WTIの技術、設備、設計/開発会社の使い方、採用関連など、幅広い内容を動画で解説しています。
■基板層数低減を実現しますなどの対策により、層数低減をご提案し、お客様の原価低減に貢献いたします。
- パッケージのピン配置の入れ替え
- 部品配置の最適化
- 配線の引き出し方、ビアの打ち方などの考慮
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■最適なピン配置をご提案します 不要な配線やビアの引き出し方を考慮することで電源プレーンの安定化を図ります。 お客様のメリット
- 配線・実装面積縮小
- 安価な基板
- 基板層数低減
| 悪いピン配置の例 | 最適ピン配置の例 | |
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| 電源・ 続きを読む |
みなさんこんにちは。設計第一課長の赤谷です。ブログでは7月の「IoT」のビックウェーブが到来！以来の登場となります。どうぞよろしくお願いします。
（ちなみに、7月のブログで記載しましたが、当社では「IoT」関連の商談数が急激に増えており、全社の総力をあげて対応している状況が続いております。当社ではIoTの技術コンサルや教育に特化したサービスもご用意しておりますので、IoT関連でお困りの際は是非お問い合わせください。）
続きを読むみなさんこんにちは。第一技術部電源設計第三課の尾中です。
以前お話しさせていただきました”USBとコンプライアンステスト”では多くの
問い合わせをいただきありがとうございます。このブログではUSBについて
お話しさせていただきましたが弊社ではUSBだけでなくEthernetについての
コンプライアンステストも承っていますのでこちらも是非お問い合わせください。
(前回ブログ：WTIブログ『USBとコンプライアンステスト』)
話は戻りまして今回のブログではノイズの種類と規格～EMCとは？～についてお話しさせていただきます。
続きを読むみなさん、初めまして。電源設計課の山口です。
今回ブログを担当させていただくことになりました。
2025年の4月に中途入社して、約半年がたちました。
電源設計課の名前の通り、電源設計関連の業務を担当しており、現在は電源回路の動作・仕様検討を主におこなっております。
前職では電源設計にはほとんど関わっていなかったため、日々勉強しながら業務に取り組んでおります。
電源回路では、抵抗やコンデンサ、FETなどの半導体やコイル・トランスなどの磁性部品、リレーやヒートシンクなどの放熱部品など、使用する部品は多岐にわたります。今回は電源以外でもよく登場するコンデンサについて、基本動作や代表的な種類や特徴、電源回路における役割についてお話できればと思います。
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