みなさん　はじめまして。第一技術部　基板設計課の稲岡です。

WTIブログ『特性インピーダンスと基板設計』にて、プリント基板の種類や製造工法（サブトラクティブ法、セミアディティブ法など）などで、配線幅や層間の設計値と仕上がり値が異なることを紹介しました。今回は、プリント基板の中でも使用頻度の高い リジッド基板の基板材料（基材）の種類・特徴・用途 について、分かりやすく紹介します。（当社の基板レイアウト設計受託サービスはコチラ）

みなさん　こんにちは。第一技術部　基板設計課の木戸です。

WTIの基板設計では、大規模回路の基板・多層配線基板・高密度実装基板・フレキシブル基板(FPC)など、様々な種類の基板設計を行っています。（当社の基板レイアウト設計受託サービスはコチラ）

今回は4/16の橘高さんのWTIブログ『高周波とは　～整合のイメージ～』にも関連した内容で、基板の『特性インピーダンス（配線インピーダンス）』についてお話しします。

みなさん　こんにちは。応用機器設計第一部設計第一課の木戸です。

電子機器には欠かせない基板ですが、長年、回路設計を担当され、基板を常に扱っている方でも、意外と基板データの構成（種類）をご存知ない場合もあるようなので簡単にご紹介します。
（当社の基板レイアウト設計受託サービスはコチラ）

昨今、セラミックコンデンサの生産中止（EOL、ディスコン）に伴い、部品サイズ変更の基板改版が必要となるケースが多々あります。
たとえば、

IT化の進展とともに、自動車部品を中心に微細化が進んでいまして、新たな構造の電子部品や半導体デバイスを採用することが多くなってきています。 電子機器メーカなどでは自社で策定した設計ルール(DR: Design Rule)に基づいて設計作業を行いますが、新たな構造の電子部品や半導体製品を採用した場合、従来のDRで設計して良いものかどうか判断に迷うことがあります。

事例2．電源回路部品のEOL対応に伴う実装基板の小型化

高速伝送基板設計サービスの概要

みなさんこんにちは。設計第一課長の赤谷です。ブログでは7月の「IoT」のビックウェーブが到来！以来の登場となります。どうぞよろしくお願いします。

（ちなみに、7月のブログで記載しましたが、当社では「IoT」関連の商談数が急激に増えており、全社の総力をあげて対応している状況が続いております。当社ではIoTの技術コンサルや教育に特化したサービスもご用意しておりますので、IoT関連でお困りの際は是非お問い合わせください。）

こんにちは。評価解析技術課の山本です。

ここのところ、車載半導体の信頼性規格であるAEC-Q101やAQG-324に関するお問い合わせが増えています。

ご相談の内容も、単に規格に記載された条件で試験を実施したいというものだけではありません。より多くのサンプルを同時に評価したい、試験中の電流や温度を常時監視したい、試験前後の電気的特性まで一括して測定したいなど、試験設備と計測システムの両方に高い能力が求められるケースが増えてきました。

試験項目や条件によっては、ご希望の試験台数や電圧・電流条件が、当社の従来の設備能力を上回ることもあります。そのため当社では、お客様のご要望に対応できるよう、信頼性試験設備の増強と試験環境の拡充を進めています。

こんにちは。構造設計課の竹森です。

半導体パッケージの開発や実装工程で必ず直面するのが「熱反り（warpage）」の問題です。BGA、FC-BGA、WLP、FOWLP など、どのパッケージでも避けて通れないテーマになっています。熱反りは、歩留まり低下・実装不良・接続信頼性の低下に直結し、試作・評価してからでは開発期間・コストへの影響が大きいため、早期のCAE解析を用いた検証・対策が重要になります。

過去ブログ（温度変化によって発生する熱反り）で説明していますが、本ブログでは、もう少し踏み込んで以下内容で説明します。

• 熱反りが起きる根本原因
• 熱反りの測定方法
• 熱反りの対策
• CAE解析活用による熱反り予測・対策

みなさん、はじめまして。電源設計課の濵田です。

早速ですが、もし今、「スナバ回路とは？」と聞かれたら、みなさんはどう回答しますか？

特にまだ経験が少ない若手技術者の方の中には「回路図でみかけるが・・・」、「サージ対策なのはなんとなく分かっているけど・・・」

などいざ第三者へ説明するには自信がないという方も多いのではないでしょうか。

そこで、スナバ回路の基本について解説していきたいと思います。