E-Pad： Exposed die pad
みなさん こんにちは！第一技術部 構造設計課の有田です。
今回は部品裏面にE-Pad（Exposed die pad）がある半導体パッケージを実装する基板の放熱対策例を紹介いたします。半導体パッケージでは外部端子や樹脂を介して放熱を行っておりますが、近年の半導体パッケージの小型化や高機能化に伴い、パッケージ単体だけではなく、実装基板を含めた、熱設計が重要となっています。
半導体パッケージ側での放熱対策として、図1のようなE-PADに半導体チップを搭載するパッケージがあります。
図1．E-PADを設けた半導体パッケージ
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AEC-Q101、AQG-324規格に対応した受託評価サービスが新登場！！
みなさんこんにちは。WTI営業部 塩谷です。
我々営業はお客様のお困りごとの解決に向けて、WTIのサービスを基に日々提案をさせていただいておりますが、その中でこんなお声をよく耳にいたします。
「WTIさんって評価だけでも依頼できるの？」
我々の周知不足を痛感すると共に新たなビジネスチャンスに胸躍らせる瞬間でもあります。
WTIは試作開発や要素検討段階において、お客様の開発をサポートする設計会社ではございますが、設計以外の業務委託も承っております。
その他にもシミュレーションによる解析やリバースエンジニアリングなど、設計業務に付随するサービスも展開しておりますので、今一度各種サービスをご高覧いただけますと幸いです。
その設計業務以外の新サービスとして力を注いでいるのが、今回紹介させていただく「WTIの受託評価サービス」になります。
こんにちは。通信機器設計課の加藤です。
みなさんこんにちは。技術教育センターの前川です。
こんにちは。通信機器設計課の日下部です。
最近、お客様から量産品で使用している部品のEOL※1が多数発生し、簡単に代替品が見つからない部品もあり、お困りとのお話をよくお伺いします。
私が担当している無線機のRFパワーアンプEOL対応業務では、現行のRFパワーアンプから型番もメーカーも異なるデバイスを代替品として使用することがあります。そのため、同じ周波数帯域で類似した利得を持つデバイスを選定したとしても、その他の特性が大きく異なるということがよくあります。
みなさん、はじめまして。
みなさんはじめまして。
皆さん、こんにちは。システム設計課の岡田です。
これまでのブログでは、高周波アンプの設計に関して色々と紹介してきました。
高周波アンプについて紹介したいことはまだまだあるのですが、今回は周波数逓倍器の設計についてお話しさせていただきます。
みなさん こんにちは！第一技術部 システム設計課の稲岡です。
お客様から「今後の製品開発に役立てるため、基板の製造技術を学びたい！」とのご要望があり、当社とお付き合いのある基板製造メーカーの工場見学に同行しましたので、今回、紹介したいと思います。（当社の基板レイアウト設計受託サービスや半導体ベアチップを用いた基板設計/試作サービスの紹介はコチラ）
みなさん こんにちは。テクノシェルパ技術コンサルタントの河野です。
多くのお客様が年度末を迎え、いろいろ慌ただしい日々をお過ごしのことと推察いたします。この度、年度末の残予算を有効にご活用いただきたいとの思いで、当社が保有するオンデマンド講座の割引キャンペーンを開催しています。