みなさんこんにちは。WTI構造技術課の松前です。
半導体パッケージの実装技術、および実装信頼性技術の開発に携わっています。主にBGAと呼ばれるタイプのパッケージが対象です。
(半導体パッケージについてはこちら、パッケージの種類についてはこちらのブログ記事をご参照ください)
今回のブログでは半導体パッケージの実装信頼性評価に使われるデイジーチェーンサンプルについてお話しさせていただきます。
みなさんこんにちは。WTI 応用機器設計第二部 部長の矢野です。
今回は、私の部のカスタム技術課で取り組んでいる、計測を便利にする“インターフェイス回路”の活用について紹介したいと思います。
弊社では、お客様の開発設計を促進する目的で、“カスタム計測”をキーワードとしたサービスの提供しております。
(当社のカスタム計測システム・受託評価はコチラ)
みなさんこんにちは。WTI設計第三課 課長の矢野です。
今回で5回目の登場になります。
前回、最新事例として、パワーモジュールのON/OFF通電試験をナショナルインスツルメンツ(NI)社の制御ボード(FPGA+リアルタイムOSを搭載)を用いた事例について、少し触れさせていただきました。