みなさんこんにちは。テクノシェルパ技術コンサルタントの赤谷です。
私にとっては新年一回目のブログ投稿となります。
本年もどうぞよろしくお願い致します。
今回のブログでは、ノイズ対策で見落としがちなコネクタ周りのハードウェア処理についてご紹介します。
（当社のEMC対策コンサルサービスはこちら）
みなさんこんにちは。テクノシェルパ技術コンサルタントの赤谷です。
私にとっては新年一回目のブログ投稿となります。
本年もどうぞよろしくお願い致します。
今回のブログでは、ノイズ対策で見落としがちなコネクタ周りのハードウェア処理についてご紹介します。
（当社のEMC対策コンサルサービスはこちら）
みなさん、新年あけましておめでとうございます。
WTI社長の中野博文です。
いよいよ2022年がスタートしました。
未だ新型コロナウィルスが猛威を振るっていますが、今年でコロナとの付き合いも3年目となります。
今年は本格的に「with コロナ」から「after コロナ」に移行する時期になる（なってほしい）と思いますが、コロナ禍で定着した手洗い・うがいやマスクの習慣や通販活用などの新しい生活様式は、
続きを読む
みなさん こんにちは。テクノシェルパ技術コンサルタントの河野です。
‘22年1月19日(水)～21日(金)に第8回ウェアラブルEXPOが東京ビッグサイト東ホールで開催されます。（"ウェアラブルEXPO“の詳細はこちら）
当社はウェアラブル機器や端末の開発に関連する以下技術を保有しています。
みなさん、こんにちは。
WTI社長の中野博文です。
当社は、お客様の開発のご支援を通じて、お悩み事を解決すると同時に、専門知識やノウハウを習得いただくことにより、お客様の技術レベルの向上を目指したプロ設計者養成プロジェクト「テクノシェルパ」を運営しております。この度、テクノシェルパのHPをリニューアルいたしましたのでお知らせいたします。
一度覗いてみてくださいね。
みなさんこんにちは。
2回目の登場となります電源設計課の清水です。
前回に続き、今回も太陽光発電に使われるパワーコンディショナ（パワコン）に求められる機能について紹介します。
【関連リンク】
続きを読む
当社は、設計専門会社として回路設計から構造設計までワンストップで製品の開発設計を行っております。WTIの基板のレイアウト設計では、この利点を活かし社内技術部門（デジタル、アナログ、高周波、電源、熱/応力、筐体）とも連携し、電気的な視点、構造的な視点を考慮した設計を行えることが特長です。
また、大学や研究機関向けにベアチップを用いたCOB(Chip on Board)の基板設計、BGAパッケージ設計などの特殊基板の少量試作サービスも行っております。
- 回路的視点、構造的視点に基づく小型、高密度実装の基板設計
- 熱解析、応力解析と連携した基板設計
- アナログ／デジタル回路、高周波・無線回路、電源回路、高速信号回路の基板設計
- お客様のご要求に応じ、SI(Signal Integrity)/PI(Power Integrity)/EMIの電気解析を反映した基板設計が可能
- 紙ベースの回路図は回路図CADにて再トレースも可能
- 通常のリジット基板以外にフレキシブル基板、アルミ基板などの特殊基板の設計/試作対応が可能
- 試作（基板製作、部品実装）は弊社が協力会社と連携し、短納期にて対応
（お客様は基板仕様の調整や実装指示などの手間が省けます。）
回路図CAD OrCADCaputre（Cadence） CR8000 Design Gateway（図研） 基板設計CAD CR8000 Design Force（図研） CR5000 Board Designer（図研）
| 基板名 | 概要 | 特徴 | 部品点数 基板仕様 |
| ウェアラブル 端末用基板 |
|
みなさんこんにちは。電源課の真野です。
みなさん、こんにちは。第一技術部、基板設計課の杉井です。
みなさん、こんにちは。第二技術部 電源設計課 電源設計第一ユニットの島村です。