皆さんこんにちは。
東京事業所パッケージ設計課の佐々谷です。
半導体製品を梱包する包装材は、輸送中に受ける振動・衝撃・圧縮圧力に対し、適切に保護することが可能な包装設計と性能試験での確認が必要です。今回は、包装材が適切な設計になっているかを評価する手法について紹介します。
前回(やっぱりあった! EMCノイズ対策のコツ ~知ってるのと知らないのでは大違い~)に続いて、EMCノイズ対策のコツのお話です。
前回の方法でEMIノイズ源を見つけることができましたら、次に、EMIノイズ源そのものを抑制することをまず考えましょう。
それが難しい場合は、放射部にまでEMIノイズが到達しないよう伝播を抑制することを狙います。
初めまして、入社4年目になりました電源設計課の久保です。
主に電源の性能評価業務を担当しながら、設計業務に必要となる様々な知識の習得に努めています。
WTIでは社内講座に力を入れており、既存の講座だけでなく、自分が興味や関心を持っていることについて、参加者を募って勉強会を開くこともできます。今回は私が主催している勉強会で、直近に題材として挙げられた位相補償に関係する話をお話しさせていただきます。
「位相補償が解れば電源の発振なんて怖くない」も併せて見ていただくと、位相とゲインが電源回路の安定動作に必要であることがより詳しく理解いただけるのではないかと思います。