みなさん、こんにちは。WTI構造設計課の山田です。
前回のブログ「金属筐体ってどうやってできてるの?」では、開発に携わっている板金筐体の加工方法についてお話しさせて頂きましたので、今回は板金筐体の接合方法についてお話しいたします。板金筐体は仕様、用途によって、どの接合方法が最適なのかを見極めて設計することが必要ですが、ここでは代表的な例を簡単に紹介します。
みなさん、こんにちは。WTI構造設計課の山田です。
前回のブログ「金属筐体ってどうやってできてるの?」では、開発に携わっている板金筐体の加工方法についてお話しさせて頂きましたので、今回は板金筐体の接合方法についてお話しいたします。板金筐体は仕様、用途によって、どの接合方法が最適なのかを見極めて設計することが必要ですが、ここでは代表的な例を簡単に紹介します。
こんにちは、システム設計課ソフトウェア設計ユニットの松嶋です。
Infineon社マイコンチップAURIXTMの評価ボードを使ってLIN(Local Interconnect Network)通信を試すのに先立ち、前回のブログではAURIXTMの概要とLINの必要性についてご説明しましたが、今回はいよいよ通信確認結果のご紹介です。
こんにちは。第二技術部 カスタム技術課の傳田(でんだ)です。
今回は、当社の標準製品として2022年度から本格的に販売を開始している「導通抵抗モニタリングシステム」をご紹介したいと思います。
みなさんこんにちは。技術教育センター長の前川繁登です。
今年も4月に新入社員が入社して元気に新人研修を受けてくれています。その研修講座の一つに私が教えている電磁気学があり、前回のブログに引き続きその講座でのエピソードをご紹介します。
このブログでは、当社メインキャラクターの「なみりん」(当社へ入社志望の女の子)と、イッくんとのインタビュー形式でお送りします。(イッくんは下名のニックネームです(イクセイ))
皆さんこんにちは。
東京事業所パッケージ設計課の佐々谷です。
これまでの WTIブログ(半導体パッケージ関連)で半導体パッケージの種類・基板設計・電気解析・構造解析などを紹介してきました。今回は半導体パッケージの外形寸法規格の記号について紹介します。