みなさん、お久しぶりです。
株式会社Wave Technology 高周波設計第二課の大塚です。
今回は、最近お問い合わせの多いBluetooth（短距離無線通信規格）についてお話したいと思います。
(IoT組込み機器と当社の実績はコチラ)
(当社の無線通信方式別開発実績はコチラ)
このブログをご覧になられている皆様はBluetoothってご存知ですか？
最近いろいろな物が無線化されて、その多くがBluetoothで接続する仕様になっていませんか？
「contents/blog/index.htm」の検索結果
みなさん、はじめまして。
こんにちは。WTI 構造技術課 大野です。
みなさんこんにちは。WTI設計第三課 課長の矢野です。
今回で5回目の登場になります。
前回、最新事例として、パワーモジュールのON/OFF通電試験をナショナルインスツルメンツ（NI）社の制御ボード（FPGA+リアルタイムOSを搭載）を用いた事例について、少し触れさせていただきました。 
みなさんこんにちは。設計第一課長の赤谷です。ブログでは7月の「IoT」のビックウェーブが到来！以来の登場となります。どうぞよろしくお願いします。
（ちなみに、7月のブログで記載しましたが、当社では「IoT」関連の商談数が急激に増えており、全社の総力をあげて対応している状況が続いております。当社ではIoTの技術コンサルや教育に特化したサービスもご用意しておりますので、IoT関連でお困りの際は是非お問い合わせください。）
みなさんこんにちは。技術教育センターの森です。
さわやかな日が続く良い季節になりましたね。会社の近くの道端では彼岸花が盛期を迎えていました。収穫した稲穂を天日干しする田んぼとそのあぜ道に咲く赤い彼岸花の情景が、田舎育ちの私には想い出されます。実りの秋はいいものですね。
こんにちは、WTIの関東地区営業を担当しております梶原です。
思い返せば、私の営業としてのスキルは、お客様に教えていただいたといっても過言ではないかと思っております。
（お別れのブログみたいになりそうですが、まだまだこれからもWTIの営業としてサポートさせていただきますので、もう少しお付き合いをお願いいたします）
皆さんはじめまして。応用機器設計部パッケージ設計課の有田です。
３ヶ月ほど前に「パッケージって何？」、「パッケージの種類は多い！」のブログを発信した佐々谷さんと同じ課に所属しています。
今回は、半導体パッケージの中でも高機能向けパッケージに分類されるFC-BGA（Flip-Chip Ball Grid Array）にスポットを当てて紹介していきます。
みなさん、はじめまして。
パワー設計課パワー設計第一ユニットの岡田です。どうぞよろしくお願いします。
パワー設計課では、さまざまなパワー半導体製品の開発に関わっています。
（パワーモジュール評価サービスはこちら）
パワー半導体は、さまざまな用途のスイッチング素子として使用されており、大きな電圧や電流を扱うのが特徴です(電圧では数100 Vから数kV程度まで、電流では数10Aから数100A程度まで)。
みなさんこんにちは。キャリア採用入社２年目の新人 片山です。
現在は応用機器設計部設計第二課で無線機関連のEOL業務に従事しています。
元々、半導体テスターのH/W開発業務に長年携わり、そこを退職後2年ほど基板製造の会社に勤めていましたが、どうしても回路設計の仕事がしたい・・・と言う思いからWTIに入社しました。