半導体パッケージの紹介 第3弾『高機能向けパッケージ』
2017年09月26日
皆さんはじめまして。応用機器設計部パッケージ設計課の有田です。
3ヶ月ほど前に「パッケージって何?」、「パッケージの種類は多い!」のブログを発信した佐々谷さんと同じ課に所属しています。
今回は、半導体パッケージの中でも高機能向けパッケージに分類されるFC-BGA(Flip-Chip Ball Grid Array)にスポットを当てて紹介していきます。
皆さんはじめまして。応用機器設計部パッケージ設計課の有田です。
3ヶ月ほど前に「パッケージって何?」、「パッケージの種類は多い!」のブログを発信した佐々谷さんと同じ課に所属しています。
今回は、半導体パッケージの中でも高機能向けパッケージに分類されるFC-BGA(Flip-Chip Ball Grid Array)にスポットを当てて紹介していきます。
みなさん、はじめまして。
パワー設計課パワー設計第一ユニットの岡田です。どうぞよろしくお願いします。
パワー設計課では、さまざまなパワー半導体製品の開発に関わっています。
(パワーモジュール評価サービスはこちら)
パワー半導体は、さまざまな用途のスイッチング素子として使用されており、大きな電圧や電流を扱うのが特徴です(電圧では数100 Vから数kV程度まで、電流では数10Aから数100A程度まで)。

みなさんこんにちは。WTIデバイス技術部次長(兼)高周波設計第二課 課長の大塚です。
高周波設計第一課長の橘高さんによる『高周波電力増幅器とは?』という回で、“高周波トランジスタの整合回路を設計しています”という話がありました。そこで、今回は私が設計をはじめたころのお話しをしようと思います。

みなさま、お久しぶりです。今回で3ヶ月ぶり2度目の登場となります、(株)
Wave Technology高周波設計第一課長 橘高です。
さて最初は『「高周波」ってなんだろう?』で始まり、高周波設計第二課の大植さんから『意外と身近な無線通信』と続き、高周波としては第3回目となりました。