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みなさん、こんにちは。第一技術部、基板設計課の杉井です。基板設計課へ異動し、半年が過ぎましたが、まだまだ基板設計について学んでいる途中です。

前回、「基板設計の手順と入社2年目エンジニアの醍醐味！」にて、「部品配置検討」と「DRC (Design Rule Check)」が重要であることをご紹介いたしました。

今回は「部品配置検討」について、もう少し詳しくご紹介いたします。

株式会社Wave Technology(WTI)の社長　石川高英です。

みなさま、明けましておめでとうございます。

今回のブログでは、昨年の当社の顕彰とメディア・Web上での当社露出について、振り返ってみたいと思います。

みなさんこんにちは。第二技術部　カスタム技術課の山本です。

2018年度にカスタム技術課に異動して、今年で3年目に突入しています。今回は、私が担当している「リバースエンジニアリングPlus」の新しい試みについての情報を、事前にお知らせします。

弊社では「お客様からのご依頼品を解析するスタイル」でリバースエンジニアリングPlus事業を展開しています。この仕事は、いろんな分野の技術に触れることができるので、技術者としての知見を広げられる面白い仕事だと感じています。

みなさんこんにちは、電源設計課の藤田です。

私は、電源の回路設計に従事しており、日々多種多様な電源を目にしています。
電源の制御方式にはいろいろなものがありますが、一般的によく目にするのは、下記2種類の電源が多いと思います。

①　常に電圧値が一定になるように制御している定電圧電源

②　常に電流値が一定になるように制御している定電流電源

今回は、上記②の定電流電源についてお話ししたいと思います。

みなさんはじめまして。
第一技術部　システム設計課の中村です。
よろしくお願いいたします。

私はEMI対策受託サービスを担当しておりますが、EMI（Electro Magnetic Interference）対策以外にもEMS（Electro Magnetic Susceptibility）対策の相談を受けることがあります。今回は、そのEMS試験についてお話しさせていただきます。

皆さんこんにちは。
ソフトウェア設計課の岡田です。よろしくお願いいたします。

前回のブログ(part1)は、イルミネーションの点灯を目標にM5Stackのadafruitライブラリ（今回使用したLEDメーカのOSSライブラリ）のサンプルを使って自作しました。今回は前回の最後に書いていた、画面表示とボタン操作について組み込んでみました。前回と使用機器は変わらないので、使用機器を知りたい方はpart1をご参照ください。

みなさんこんにちは。
第二技術部の張です。

前回のブログでは、パワー半導体のスイッチング評価において、測定環境が重要であることをお話ししました。今回も前回に引き続き測定環境に関する話をさせていただきます。

パワー半導体のスイッチング評価を行う測定環境を改善するために配線を見直すことがありますが、実は測定系の回路インダクタンスの大きさが定量的にわからないと改善は難しいのです。

ということで、今回は回路インダクタンスの大きさを定量的に確認する方法についてお話しします。

皆さんはじめまして。東京事業所パッケージ設計課の野村です。

これまで、WTIブログ（半導体パッケージ関連）でフリップチップBGAやワイヤBGA等の様々な半導体パッケージに関して紹介をしてきましたが、今回のブログではこれまでご紹介した各半導体パッケージの特性を生かした、パッケージの選択例を簡単にご紹介したいと思います。その内容としては「半導体パッケージの共用化」です。

みなさんこんにちは。電源設計課の合田です。

今回はリニアレギュレーターやDCDCコンバータなどの電源ICの中に入っている基準電圧源についてお話しします。

皆さんが何気なく使っているリニアレギュレーターやDCDCコンバータですが、電源を入れると当たり前のように所望の出力電圧が出てきますよね。なぜその電圧が安定して出力されるのだろう？ と疑問に思ったことはないでしょうか？

みなさん、こんにちは
高周波デバイス設計課の前田です。

前回のブログでQFP（Quad Flat Package）を例にパッケージの部品や組立工程を紹介しました。今回はその中から“ウエハダイシング”について、もう少し触れてみたいと思います。