リバースエンジニアリング Plus事例

通常の分解・解析に加え

• 動作原理解明
• 機能推定/原理解析
• 評価 (環境構築/自動化)
• 改善へのご提案
• 実設計請負（改良・新規）

などの「Plus」の価値をご提供

リバースエンジニアリング	リバースエンジニアリングPlus

さらにPlus

↓

たとえば　基板再設計(設計請負)

WTIが培った多岐にわたる技術力を
結集してご提案いたします。

リバースエンジニアリングPlus概要はこちら

実績例

解析品	概要	実施内容
自動航行システム	センサと自動航行システムの基板を解析し、その結果から評価項目(条件)を選定。評価用治具の設計/製作を行い、自動評価系立ち上げ・評価を実施	BOM作成 基板研磨 回路図 評価環境構築 評価系自動化 治具設計/製作 評価
ワイヤレス充電器	市販されているワイヤレス充電器基板のリバース解析と動作・機能解析	動作解析 BOM作成 基板研磨 回路図
無線電力伝送モジュール	樹脂封止されている無線電力伝送モジュールから基板を取り出し回路図化	樹脂開封 回路図
ウォーターサーバ基板	ウォーターサーバの故障が頻発する部分について、故障発生の原因調査と改善案の提示	不具合原因調査
多層ビルド基板	ビルド基板の構造解析(チップ厚・配線レイヤ・パッド径・ビアサイズ・断面など）	基板構造解析
HV ESC基板	HV ESC (Hybrid Vehicle Electric Stability Control：ハイブリッド車用横滑り防止装置) 基板のリバース解析	BOM作成 基板研磨 回路図
カードリーダ	市販の卓上カードリーダが、既存特許を侵害していることを解析・評価 製品動作・回路構成・部品特性を解析し、既存特許との一致性を報告	特許調査 動作評価 回路構成確認 部品特性解析
浄水器	市販されている浄水器が、既存の特許を侵害していることを確認する解析・評価 製品動作・回路構成・部品特性を解析し、既存特許との一致性を報告	特許調査 動作評価 構成確認
PV用マイクロインバータ	PV (Photovoltaic：太陽光発電)用マイクロインバータ基板のリバース解析	BOM作成 価格調査 回路図化 ブロック図
バッテリー制御基板	電動バイク用バッテリ制御基板のリバース解析	BOM作成 価格調査 基板研磨 回路図 ブロック図
融着機基板	融着機基板のリバース解析	BOM作成 価格調査 基板研磨 回路図 ブロック図
CMOSチップ	ICを開封し、CMOSチップ回路構成・構造を解析	基板構造解析
搬送システム制御ユニット	搬送システム制御ユニット基板の非破壊での回路図化	回路図
PLC基板	PLC(Programmable Logic Controller)基板のリバース解析	BOM作成 基板研磨 回路図
溶接機基板	溶接機基板のリバース解析を非破壊の範囲で実施し、過去の製品BOMと照合	BOM作成・照合
スマートリモコン	スマートリモコンのリバース解析	BOM作成 価格調査 製造コスト調査
VDSL用電源基板	VDSL(Very high-bit-rate Digital Subscriber Line)用電源基板のリバース解析	BOM作成 基板研磨 回路図
EV用インバータ基板	EV(Electric Vehicle：電気自動車)用インバータ基板のリバース解析	BOM作成 基板研磨 回路図
アロマディフューザ	アロマディフューザの動作解析と基板のリバース解析	動作解析 BOM作成 基板研磨 回路図
ひずみ温度テレメータ	ひずみ温度テレメータの送信モジュール基板解析 別ユニット基板に搭載されている高周波部品の解析	BOM作成 基板研磨 回路図
センサモジュール	センサモジュールに対し、X線解析を行い封止材を除去	樹脂封止材除去
AOCケーブル	AOC(Active Optical Cable)のCOB(Chip On Board)の樹脂除去および測長 レンズ部の測長 AOCケーブル基板のリバース解析	樹脂除去 COB測長 BOM作成 基板研磨 回路図 価格調査
ミリ波レーダ基板	ミリ波レーダ基板のリバース解析 アンテナ基板のリバース解析	BOM作成 基板研磨 回路図 価格調査
生体電位測定ケーブル基板	生体電位測定ケーブル基板のリバース解析	BOM作成 基板研磨 回路図
マイクロフォン基板	マイクロフォン基板のリバース解析	BOM作成 基板研磨 回路図
市販電気製品	複数の電気製品について、既存の特許を侵害していることを確認する解析・評価 製品動作・回路構成・部品特性を解析し、既存特許との一致性を報告	特許調査 動作確認 部品・回路構成確認
SSD基板	SSD(Solid State Drive：半導体メモリを使った記憶媒体)基板の断面解析(各部測長）	断面構造解析
双方向DC-DCコンバータ	双方向DC-DCコンバータのリバース解析	BOM作成 価格調査 ブロック図
美容機器	美容機器の動作(美容効果)原理をシミュレーションを使用して解析 美容機器の電気的特性および動作解析	特許調査 動作解析 放射波スペクトラム 輻射ノイズ測定 シミュレーション
電子タバコ	電子タバコの構造・部品が、既存の特許を侵害していることを確認する解析・評価 製品動作・回路構成・部品特性を解析し、既存特許との一致性を報告	特許調査 動作解析 部品・構造確認 回路構成解析
電源モジュール	電源モジュールの樹脂除去を行い、基板をリバース解析	樹脂除去 BOM作成 基板研磨 回路図
医療器基板	医療機器基板のリバース解析	BOM作成 基板研磨 回路図 価格調査
USB扇風機	USB扇風機の動作・温度解析による故障リスクの推定調査	故障リスク調査

 

• リバースエンジニアリング Plus

 

 WTIの技術、設備、設計/開発会社の使い方、採用関連など、幅広い内容を動画で解説しています。

サブスクエンジニアリングサービス（定額エンジニアリングサービス）  

月々の定額料金の範囲内で対応可能な設計業務や評価業務などを、お客様とのお打ち合わせで決定し、月単位で成果物をお納めするサービスです。

 
【お客様の声】

✓　やってほしいことはたくさんあるけど、委託内容をまとめる暇がない。
✓　EOL対応で多機種におよぶ検証業務を依頼したいけど、それぞれに注文書を準備するには非常に手間がかかる。
✓　外部委託の経験がなく、何を準備しないといけないのか良く分からない。
✓　社内に技術相談できる人がいない。
✓　業務委託後、仕様変更などすると再見積もりが必要となり大変だ。

このようなお悩みを解決するのが「サブスクエンジニアリングサービス」（定額エンジニアリングサービス）です。

【お客様のメリット】

①　ご発注に関わる手間を大幅に削減
②　専門エンジニアが総力を結集して技術課題を解決
③　当社保有試験設備（防水試験機、簡易電波暗室）も活用

 

①　ご発注に関わる手間を大幅に削減
 
サブスクエンジニアリングサービスでは、対応費用および期間（原則1ヶ月）を予めお客様と取り決めているため、業務内容に集中して議論しすぐに作業に取り掛かることが可能です。
 
このため、ご発注に関わる手間を大幅に削減し、タイムリーにお客様の開発を支援いたします。
 
◆　通常のご発注プロセス

購入仕様書作成		お見積り検討		委託範囲調整		ご発注

 
◆　サブスクエンジニアリングサービスの場合

委託範囲調整		ご発注

 

②　派遣対応と異なり、社内の各種専門エンジニアが総力を結集しお客様の技術課題を解決することが可能です。

 
③　当社で保有する試験設備（防水試験機、簡易電波暗室）等を使った開発サポートも可能です。

電波暗室	防水試験機

 

サブスクエンジニアリングサービス　ご活用事例  

事例１．無線電力伝送（WPT^※1）の研究開発
事例２．無停電電源装置UPSのEOL・VA対応
事例３．業務用無線機のEOL対応
事例４．車載用通信モジュールの開発対応
事例５．筐体設計支援の対応

【事例１　無線電力伝送（WPT^※1）の研究開発】

お客様が研究開発されている無線電力伝送方式の実現するため、アンテナの設計から試作、特性評価までをサブスクエンジニアリングサービスで対応させていただきました。

研究開発要素の大きいテーマであったため、お客様も明確なご要求仕様を提示することが難しく、設計から試作、特性評価までのサイクルを回し、得られた結果から次の対応をお客様とともに決めていく対応が必要でした。
このため予め対応期間と費用を決めているサブスクエンジニアリングが最適なサービスであり、効率的にお客様の開発を支援することができました。

^※1　Wireless Power Transfer

 

【事例２　無停電電源装置UPSのEOL・VA対応】

お客様の主力製品である無停電電源装置UPSで使用している電気部品の生産中止（EOL）をきっかけにコストダウン化（VA）まで検討するプロジェクトの対応についてご依頼いただきました。

本プロジェクトは検討項目が多岐に渡り、お客様も発注単位を決定することが難しい状態であったため、検討内容を臨機応変に組み換えできるサブスクエンジニアリングサービスをご利用いただきました。

実際の対応では、部品の在庫状況によって順次検証の順序を組み換え、お客様の生産に影響を与えないようにEOL対応とVA対応を両立して進めることができました。

 

【事例3　業務用無線機のEOL対応】

無線機の主要部品であるRF電力増幅器(モジュール品、ディスクリート品)が生産中止（EOL）となるため、約30機種の周辺回路の整合調整、回路ブロック別の特性評価、製品としての性能評価の対応をご依頼いただきました。

本プロジェクトは、RF電力増幅器の設計および高周波回路設計を得意とする当社の特徴を生かし、変更部品の周辺だけでなくレベルダイアの再検討からRF回路のブロック別の特性評価を含めて、製品全体の性能評価までを対応しました。また、部品変更にともない新たに発生した課題の対策を含めた検討が必要となる場合もありましたが、実施内容を随時見直しながら対応することで、部品変更を完了させました。
このように、評価結果によって実施内容の見直しが必要な業務はサブスクエンジニアリングが最適なサービスであり、効率的にお客様の開発を支援することができました。

 

【事例4　車載用通信モジュールの開発対応】

開発リソースが不足しているお客様に対して、通信モジュールのRF回路の整合調整および特性評価、さらには信頼性試験までを対応させていただくことで、お客様のリソース不足を解消しました。

車載用通信モジュールは使用温度範囲が広く、常温特性で問題がなくても温度特性で規格を満足できないことがあります。規格を満足するためには回路の見直しが必要となりますので、お客様との打ち合わせでスケジュールと当月の成果物を見直しました。想定外の追加業務が発生しても、お客様は仕様書の変更や追加発注などの追加作業は必要ありませんので、スムーズに開発を進めることができました。

 

【事例5　筐体設計支援の対応】

防水構造の要素検討から金型の成形性の考慮まで、樹脂筐体全般の開発支援を複数機種並行して対応させていただきました。

筐体設計では製品毎に外観デザインや外形寸法の調整が複雑で構成を見直すケースも多く、見積り仕様が定まらないことからサブスクエンジニアリングサービスで対応させていただきました。サブスクエンジニアリングサービスにおいて、一番重要なことはお客様の「手間（管理）を最小限にする」、かつ「正確にご意向を汲み取り具現化する」だと考えています。

ご依頼内容も量産性を考慮するために「成形性」「生産性」「コスト」など検討する要素は多くありましたが、これまで多数の製品開発に携わってきた蓄積を基に、ご要望に沿った製品開発支援をすることができました。

 

【関連リンク】

• EOL対応（生産中止・ディスコン）
• 電気設計受託サービス
• ソフトウェア開発受託サービス
• 高周波(RF)・無線　設計受託
• 解析（シミュレーション）
• 電源（パワエレ）・ワイヤレス給電（WPT）
• 機構設計サービス

 

 WTIの技術、設備、設計/開発会社の使い方、採用関連など、幅広い内容を動画で解説しています。