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WTIのウリ! 「半導体製品の包装設計までもこなせる技術の幅広さ」

当社はエレクトロニクス分野の開発設計を主たる業務としておりますが、お客様が驚かれるくらい、提供する技術サービスの幅が広いことを特長としています。

その中で本日ご紹介しますのは、エレクトロニクス系開発設計会社としては一風変わった(?)技術サービスの「包装設計」です。

「包装設計」とは、製品の流通過程を充分に精査した上で、包装の3大機能(保護性、利便性、快適性)を満たす仕様を導き出すことです。

当社は特に半導体製品の包装設計を得意としており、生産時の移送から工場外輸送の包装まで請け負っております。

包装の3大機能の中でも一番大事なのは内容物の保護機能と言われます。

保護機能を確実に担保するために、当社が包装設計を請け負う際には、梱包対象物はどのようなものか、移送中に受ける衝撃や静電気や湿度・温度はどの程度で、対象物にどのような影響を与える可能性があるのか、を充分に精査します。また、保護機能に加えて、包装作業や輸送作業のしやすさも併せて検討します。

包装材として採用される材料は、日本包装技術協会によれば、包装容器出荷数量ベースで、紙・板紙が約6割、プラスチックが約2割を占め、金属、ガラス、木と続きます。

当社の場合、扱う製品の大半が半導体であるため、直接に半導体製品を包装する材料はゴミを出しにくいプラスチックや金属を使用します。プラスチックを採用する場合は静電気対策として帯電防止処理をしたものを用います。

設計が終わった包装材は、想定する仕様を満たすか否かの試験を行うことも重要です。当社は試験の実施も請け負います。

今後、包装技術は継続的に発展していくでしょう。
内部環境に自立的に対応するアクティブ包装、情報のやりとりに便利なスマート包装なども増えていくことでしょう。

当社は、包装技術の最新の動向を捉えつつ、お客様のご要望にお応えしてまいります。

 

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