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電子たばこ IQOS ILUMA 分解調査レポート

電子たばこ IQOS ILUMA 分解調査レポート

New! IQOS ILUMA 分解調査レポート

電子たばこ IQOS ILUMA 分解調査レポート

競争が激化する国内の加熱式電子たばこ販売において、トップシェアを維持し続けるフィリップ・モリス・インターナショナルが製造するIQOS ILUMA。

誘導加熱方式を採用した電子たばこであり、ホルダー側のコイルに高周波電流を印加することで、たばこスティック内のブレード(サセプタ)温度を上昇させることができる。

今回、IQOS ILUMAを分解し、部品表の作成、基板レイヤ写真の撮影を行い、基板レイヤ写真から、回路図・ブロック図をリバース解析で作成した。

IQOS ILUMAは8層ビルドアップ基板を2枚使用し、センサや制御回路・誘導加熱回路を高密度実装している。また、温度センサの配置についても工夫がみられる。

【内容】
外観・分解写真、樹脂内配線のX線写真、部品ナンバリング、各層レイヤ写真、部品リスト、回路図、ブロック図

 

【 本レポートに含まれている項目 】  項目ごとの部分販売も承ります。(●印は実施項目)
  項目 実施項目
分解レポート 製品分解
基板レイヤ
部品表
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サーミスタと温度検出回路について

みなさんこんにちは、電源設計課の藤田です。
今回は、サーミスタと温度検出回路についてお話します。

【関連リンク】

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IoT機器に使うOSの選び方は?

みなさんこんにちは。
営業課の伊庭と申します。

IoTという言葉を頻繁に耳にするようになってから、随分時間が経ったように思いますが、改めて周りを見渡すと、当たり前のようにその関連技術が様々な分野で取り入れられています。

※(今更ですが)IoTとは…様々なモノをネットワークを通じてクラウドサービスへ接続し相互でデータのやり取りを行う事です。

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オンデマンド講座の年度末割引キャンペーン実施中!

みなさん こんにちは。テクノシェルパ技術コンサルタントの河野です。

多くのお客様が年度末を迎え、いろいろ慌ただしい日々をお過ごしのことと推察いたします。この度、年度末の残予算を有効にご活用いただきたいとの思いで、当社が保有するオンデマンド講座の割引キャンペーンを開催しています。

(当社のオンデマンド講座の案内はこちら)

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熱流体解析 受託サービス

熱流体解析 受託サービス

発熱や日射などの熱課題に対して、経験豊富な技術者がCAE解析(熱流体解析)で解決します。

熱流体解析 受託サービス

このようなことでお困りではないですか?
✔ 開発段階で製品温度や熱課題の有無を予測したい
✔ 放熱対策を施したいが知見がない
✔ 製品内の測定しにくい個所の温度を測定したい
✔ 試作品に放熱対策を施しているが効果が出ない
✔ 社内用や客先報告用に熱設計のエビデンスが必要である

このようなことでお困りの場合は、ご相談を無料でお受けしておりますので、まずはお気軽にお問合せください。経験豊富なCAE技術者が個々の技術相談とその解決にあたります。

お問い合わせはこちらへどうぞ

初期のご相談ではお客様のお困りごとをお伺いさせていただき、解決のための最適なサービスをご案内させていただきます。

熱流体解析受託サービスには次のラインナップがございます。

 

熱流体解析受託サービス一覧

メニュー 価格 備考
①    設計の妥当性相談 5万円~ 放熱設計の妥当性について、専門家による意見やアドバイスをお聞きになりたい場合に有効なサービスです。お電話やWEB会議でのインタビュー形式でお客様が抱える課題についてお伺いしアドバイスさせていただきます。
②    熱課題簡易診断 10万円~ 続きを読む

イーサネット(Ethernet)について

みなさんこんにちは。システム設計課の米谷です。

イーサネットとは、主に建物内でパソコンや電子機器をケーブルで繋いで通信する有線LANの標準規格の一つで、最も普及している規格です。今回はこのイーサネットについてお話させていただきます。

(当社の電気設計受託サービスサブスクエンジニアリングサービスはこちら)

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交流回路のコイルとコンデンサは電力消費しない?

こんにちは。高周波機器設計課の平岡です。

皆さんは、交流回路と聞いてどのように感じますか?
私は初めてこの言葉を聞いた時は、ただなんとなく電圧の大きさや向きが時間と共に変化し、それに合わせて流れる電流も変化するのでなんとなく難しいという感覚でした。交流回路がなぜ難しく感じるかといえば、位相が変化するからで、交流回路のコイルやコンデンサは、この位相の変化によって直流回路とは動作が異なります。

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半導体パッケージの組立工程紹介『パッケージ分離』

みなさん、こんにちは
高周波デバイス設計課の前田です。

半導体パッケージの組立工程について、リードフレームパッケージを例に挙げて紹介しています。
前回のブログでは、繊細な半導体素子を樹脂パッケージに封入(保護)する“モールド封止”について紹介しました。今回は、モールド封止された製品を個片化する“パッケージ分離”に加え、“リード加工”と“マーキング”についても触れてみたいと思います。

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IEEE802.11ah規格(Wi-Fi HaLow™(ワイファイ ヘイロー))とは? "HaLow"=暈(かさ・Halo) + 低電力(Low)の意味

みなさんこんにちは。高周波機器設計課の則信です。

みなさんは最近、国内で利用可能となったWi-Fi HaLow(以降、11ah)という規格はご存じでしょうか?
11ahはWi-Fiといっても、今までのWi-Fi通信規格の周波数(2.4GHz/5GHz帯)と異なり920MHz帯と低い周波数のWi-Fiとなっています。

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