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半導体IC用トレイの反りでお困りではありませんか? ~梱包前ベーク評価~

こんにちは。テクノシェルパ技術コンサルタントの今村です。

半導体IC用トレイの材料はプラスチックのため、急激な加熱・冷却に弱く、また複数のメーカを採用する場合、微妙な樹脂の違いで反りの傾向が異なります。製品出荷後にトラブルが発生しないよう事前の評価が必要になります。

そこで今回は半導体IC用トレイ(以下 トレイ)の反りを事前に確認する、梱包前ベーク評価についてご紹介します。

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半導体パッケージを搭載するトレイがJEDEC規格で作られている場合、トレイに耐熱温度(MAX)が刻印されています。トレイメーカが使用する材料のグレードによって、125℃ MAX、135℃ MAX、150℃ MAXなどの耐熱温度が決まっています。

トレイメーカでは、トレイに刻印されているMAX温度にて48時間のベーク処理を実施し、寸法に問題がないことを確認していますが、ユーザーの出荷梱包状態と製品個別に規定されているベーク条件で実施しているわけではないので、実は注意すべきポイントなのです。ユーザーの出荷梱包状態によっては、ベーク処理後の反りがJEDEC規格から外れることがあります。

そこでトレイの反りを確認する事前評価として、梱包前ベーク評価をユーザー側で実施することでトラブルを未然に防ぐことができます。この梱包前ベーク評価では、トレイに半導体パッケージを収納し、出荷するトレイ枚数を耐熱バンドで結束した状態で行います。同一トレイを複数社から調達し、工程内で混ざる場合は、複数メーカのトレイ混載での評価をお勧めします。

 

図1 出荷単位でトレイを結束

 

JEDEC規格のトレイ反り値は以下で決まっており、測定箇所を図2に示します。

  • JEDEC NO.95-1  反り最大値:0.8㎜

 

図2 トレイ反り測定箇所

 

梱包前ベーク評価で、反り量がJEDEC規格の最大値を外れてしまった場合は、トレイ構造とトレイの反り傾向から、トレイ構造を補強(トレイ金型改造)します。トレイ構造の補強は、トレイのベースとなる格子構造と半導体パッケージを収納するポケット間のハリを補強するバランスがポイントになります。

 

当社では、様々なお困りごとに対応する半導体製品の包装設計コンサルサービスを提供しておりますので、お客様の包装仕様に合わせた包装材のご提案から、問題点の改善、コスト削減をご提案することができます。いつでもご相談ください。

 

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