こんにちは。テクノシェルパ技術コンサルタントの今村です。

半導体製品を梱包する包装材は、輸送中に受ける振動・衝撃・圧縮圧力から適切に保護することが可能な包装設計と、輸送を想定した性能試験での確認が必要になります。今回は、包装材の性能試験の種類をご紹介します。
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現在使用中のトレイやエンボステープなどの包装設計が、適正な仕様になっているか判断に困ったり、輸送中のトラブル解決に時間を要したご経験はありませんか？　そのような時は、輸送を想定した性能試験から得た定量的な試験結果を分析することで、お困りごとの早期解決の糸口を見つけられる場合があります。

半導体製品の包装において定量的な性能試験を行うには、JIS Z0200:2013【包装貨物-評価試験方法一般通則】を推奨しています。それでは、どのような性能試験があるのか、表1で主な規格の概略をご紹介します。
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表１　包装貨物の主な試験規格と概略

上記は一例を示しており、包装仕様によっては、この他に試験する項目の検討が必要になります。

当社では、様々なお困りごとに対応する「半導体製品の包装設計コンサルサービス」を提供しておりますので、お客様の包装仕様に合わせた試験項目のご提案から、問題点の改善、コスト削減をご提案することができます。いつでもご相談ください。

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