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半導体ICパッケージの設計ルールを調査してみませんか! ~構造解析編~

こんにちは。テクノシェルパ技術コンサルタントの今村です。

半導体ICパッケージは、高機能化に伴い、高速化、大電力化しながら小型化を求められており、設計/製造ルールも年々進化しています。そのような中で、以下のような半導体ICパッケージのリバースエンジニアリングを相談されることがあります。

  1. 他社新製品の設計ルールを調査したい。
  2. 他社に特許侵害されていないか調査したい。
  3. 設計ルールとおりに製造されているか仕上がりを確認したい。
  4. 自社で半導体ICパッケージを開発したいので、他社品の構造や設計ルールを参考にしたい。

このように目的は色々ですが、半導体ICパッケージの設計ルールを知るためのリバースエンジニアリングを行う必要があります。そのためには、精度の高いパッケージの構造解析が必要となります。

 

構造解析手法としては、大きく分けて断面解析と平面解析の2種類があります。

 

 

ご存じのとおり、半導体ICパッケージは数㎜□と外形サイズが小さい製品や、さらには積層されている製品など細かい構造解析技術が必要となります。特に平面解析においては、数μm単位で全面均一に研磨が必要な製品もあり、精度の高い構造解析はまさに職人技!どこでも対応できるという訳にはいかないのです。

このようなリバースエンジニアリングで得られた半導体ICパッケージの構造、リードフレーム/基板パターンデザインなどは、特許出願されている場合があります。自社製品を開発される場合は、開発着手前に特許調査を忘れずに実施してください。

 

WTIでは、豊富な半導体パッケージの設計・構造評価解析経験から様々なお困りごとに対応する半導体パッケージ開発コンサルサービスを提供しておりますので、最適な半導体パッケージ設計を提案することができます。いつでもご相談ください。

 

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